[發明專利]一種聚氨酯貼片膠及其制備方法在審
| 申請號: | 202110094916.8 | 申請日: | 2021-01-25 |
| 公開(公告)號: | CN112898940A | 公開(公告)日: | 2021-06-04 |
| 發明(設計)人: | 陳曦 | 申請(專利權)人: | 陳曦 |
| 主分類號: | C09J175/08 | 分類號: | C09J175/08;C09J175/06;C09J163/04;C09J11/06;C09J11/04 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 聚氨酯 貼片膠 及其 制備 方法 | ||
本發明適用于貼片膠技術領域,提供了一種聚氨酯貼片膠及其制備方法,該聚氨酯貼片膠包括以下組分:熱塑性聚氨酯彈性體橡膠、環氧樹脂、固化劑、氨基三亞甲基膦酸、γ?氯丙基三氯硅烷、對苯二甲酸、抗氧劑、阻燃填料。本發明通過添加氨基三亞甲基膦酸和對苯二甲酸可以產生復配作用,從而可以提高聚氨酯貼片膠的耐熱性能和阻燃性能。其中,氨基三亞甲基膦酸可以與環氧樹脂進行反應,并引入含磷基團,從而可以提高聚氨酯貼片膠的耐熱性能和阻燃性能;另外,對苯二甲酸可以與γ?氯丙基三氯硅烷進行反應,生成含羧基的氯硅烷,含羧基的氯硅烷中的羧基可以與環氧樹脂進行反應,并引入鍵能較高的硅氧鍵,從而可以進一步提高聚氨酯貼片膠的耐熱性能。
技術領域
本發明屬于貼片膠技術領域,尤其涉及一種聚氨酯貼片膠及其制備方法。
背景技術
貼片膠,一般為膏體狀的粘接劑,主要用來將元器件固定在印制板上。現有的貼片膠通常以環氧樹脂作為主要原料。其中,聚氨酯貼片膠是一種含有聚氨酯材料的貼片膠,具體可通過在貼片膠中添加熱塑性聚氨酯彈性體橡膠等聚氨酯材料,以提高貼片膠的韌性和強度。
然而,現有的聚氨酯貼片膠存在耐熱性、阻燃性能較差等問題,故還亟待進行改進。
發明內容
本發明實施例的目的在于提供一種聚氨酯貼片膠,旨在解決背景技術中提出的問題。
本發明實施例是這樣實現的,一種聚氨酯貼片膠,其包括以下按照重量份計的組分:熱塑性聚氨酯彈性體橡膠50~100份、環氧樹脂50~100份、固化劑1~5份、氨基三亞甲基膦酸5~15份、γ-氯丙基三氯硅烷1~5份、對苯二甲酸5~15份、抗氧劑0.1~3份、阻燃填料5~20份。
作為本發明實施例的一個優選方案,所述聚氨酯貼片膠包括以下按照重量份計的組分:熱塑性聚氨酯彈性體橡膠70~80份、環氧樹脂70~80份、固化劑2~4份、氨基三亞甲基膦酸8~12份、γ-氯丙基三氯硅烷2~4份、對苯二甲酸8~12份、抗氧劑1~2份、阻燃填料10~15份。
作為本發明實施例的另一個優選方案,所述熱塑性聚氨酯彈性體橡膠為聚酯型熱塑性聚氨酯彈性體橡膠和/或聚醚型熱塑性聚氨酯彈性體橡膠。
作為本發明實施例的另一個優選方案,所述環氧樹脂為酚醛環氧樹脂。
作為本發明實施例的另一個優選方案,所述固化劑為雙氰胺、二胺基二苯砜、間苯二胺中的任一種。
作為本發明實施例的另一個優選方案,所述抗氧劑為抗氧劑1010、抗氧劑1076、抗氧劑264、抗氧劑164中的至少一種。
作為本發明實施例的另一個優選方案,所述阻燃填料為氫氧化鋁和/或氫氧化鎂。
本發明實施例的另一目的在于提供上述的聚氨酯貼片膠的制備方法,其包括以下步驟:
按照上述各組分的重量份,稱取熱塑性聚氨酯彈性體橡膠、環氧樹脂、固化劑、氨基三亞甲基膦酸、γ-氯丙基三氯硅烷、對苯二甲酸、抗氧劑、阻燃填料;
將γ-氯丙基三氯硅烷與對苯二甲酸置于70~90℃的溫度下進行混合,得到混合物A;
將混合物A與氨基三亞甲基膦酸進行混合后,再與環氧樹脂進行改性處理,得到混合物B;
將混合物B與熱塑性聚氨酯彈性體橡膠、抗氧劑、阻燃填料、固化劑進行混合,得到所述聚氨酯貼片膠。
作為本發明實施例的另一個優選方案,所述步驟中,改性處理的溫度為50~70℃。
本發明實施例的另一目的在于提供一種上述制備方法制得的聚氨酯貼片膠。
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