[發明專利]一種自動下片機有效
| 申請號: | 202110085109.X | 申請日: | 2021-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN112420581B | 公開(公告)日: | 2021-04-16 |
| 發明(設計)人: | 王子龍;李凱杰;陳仁明;李健;武傳龍 | 申請(專利權)人: | 山東元旭光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105 | 代理人: | 馬春燕 |
| 地址: | 261000 山東省濰坊市高新*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 自動 下片 | ||
1.一種自動下片機,包括機架,其特征在于:所述機架上設有倍速鏈輸送線、第一載具定位機構、自動下螺絲機構、第二載具定位機構、取放機械臂、蓋板放置臺、晶圓放置臺和載具舉升機構;所述第一載具定位機構、所述第二載具定位機構和所述載具舉升機構沿所述倍速鏈輸送線的輸送方向依次設置,所述倍速鏈輸送線上設有若干阻擋氣缸,若干所述阻擋氣缸分別于所述第一載具定位機構、所述第二載具定位機構的前后端設置,所述自動下螺絲機構位于所述第一載具定位機構的上方,且與所述第一載具定位機構相對應,所述取放機械臂和所述蓋板放置臺均位于所述倍速鏈輸送線的一側,且與所述第二載具定位機構相對應,所述取放機械臂的工作軸端部設有用以實現蓋板和晶圓取放的取放料機構,所述晶圓放置臺位于所述倍速鏈輸送線的出料端,且所述倍速鏈輸送線的出料端還設有與所述載具舉升機構對應設置的載具撥送機構;
所述第一載具定位機構、所述第二載具定位機構均包括夾持氣缸驅動的升降托板和固定安裝于所述機架上的限位塊、限位板,所述升降托板的頂面設有用以實現晶圓載具定位的定位銷,所述限位塊和所述限位板均于所述倍速鏈輸送線的兩側,且對應設置,處于定位狀態時,晶圓載具的托盤定位夾持于所述升降托板和所述限位塊之間,且所述第一載具定位機構的所述限位板延伸至晶圓載具的蓋板設置,所述第二載具定位機構的所述限位板延伸至晶圓載具的載片板設置。
2.如權利要求1所述的自動下片機,其特征在于:所述倍速鏈輸送線包括固定安裝于所述機架上的輸送架體,所述輸送架體的一端轉動安裝有驅動電機驅動的傳動軸,所述傳動軸的兩端分別鍵連接有主動齒輪,所述輸送架體的另一端轉動安裝有分別與所述主動齒輪對應設置的從動齒輪,對應設置的所述主動齒輪和所述從動齒輪之間架繞有倍速鏈,且所述主動齒輪和所述從動齒輪通過所述倍速鏈傳動相連;
所述輸送架體的端部還均固定安裝有倍速鏈回程導軌,所述倍速鏈回程導軌具有圓弧形導向面,所述輸送架體的頂部內側均固定安裝有耐磨條,沿所述輸送架體長度方向對應設置的所述耐磨條間形成與晶圓載具寬度相適配的導向滑道。
3.如權利要求2所述的自動下片機,其特征在于:所述自動下螺絲機構設有兩套,且分別沿所述倍速鏈輸送線的輸送方向排列設置;
所述自動下螺絲機構包括由第一驅動裝置驅動、且沿X軸方向滑動的第一安裝板,所述第一安裝板上沿Y軸方向滑動安裝有第二驅動裝置驅動的第二安裝板,所述第二安裝板上沿Z軸方向滑動安裝有第三驅動裝置驅動的第三安裝板,所述第三安裝板上通過緩沖機構安裝有電批。
4.如權利要求3所述的自動下片機,其特征在于:所述緩沖機構包括沿豎直方向滑動安裝于所述第三安裝板上的連接板,所述連接板頂端與所述第三安裝板的頂部間設有第一壓縮彈簧,所述第一壓縮彈簧的兩端分別與所述連接板、所述第三安裝板連接,所述電批固定安裝于所述連接板上。
5.如權利要求4所述的自動下片機,其特征在于:所述機架上還固定安裝有若干螺釘導料管,對晶圓載具定位狀態時,所述螺釘導料管頂端進口分別與晶圓載具上的螺釘落料孔對應設置;
所述機架底部固定安裝有與所述螺釘導料管出口對應設置的螺釘滑道,所述螺釘滑道的出口位于所述機架一側。
6.如權利要求5所述的自動下片機,其特征在于:所述取放料機構包括固定安裝于所述取放機械臂工作軸上的安裝框架,所述安裝框架上安裝有取片氣缸驅動的伯努利吸盤,所述安裝框架的底部還固定安裝有吸嘴安裝板,所述吸嘴安裝板的底部安裝有若干蓋板吸嘴。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





