[發(fā)明專利]微納米復(fù)合銀膏及其制備方法和氣密性器件的封裝方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110080632.3 | 申請日: | 2021-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN112935240A | 公開(公告)日: | 2021-06-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李明雨;楊婉春;靳清;胡博;楊帆 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市先進(jìn)連接科技有限公司 |
| 主分類號: | B22F1/00 | 分類號: | B22F1/00;B22F9/24;H01L21/50;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 深圳市恒程創(chuàng)新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44542 | 代理人: | 孔德丞 |
| 地址: | 518101 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道后亭*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 納米 復(fù)合 及其 制備 方法 氣密性 器件 封裝 | ||
本發(fā)明公開一種微納米復(fù)合銀膏及其制備方法和氣密性器件的封裝方法,涉及電子器件封裝技術(shù)領(lǐng)域。所述微納米復(fù)合銀膏包括微納米銀和有機(jī)載體,其中,所述微納米銀包括微米級銀顆粒和納米級銀顆粒,所述有機(jī)載體包括有機(jī)溶劑、增稠劑、分散劑和消泡劑。通過微米級銀顆粒和納米級銀顆粒的混合,輔以有機(jī)載體,提高了微納米復(fù)合銀膏的原始堆垛密度,抑制了燒結(jié)過程中銀膏體積的劇烈收縮,提高了微納米復(fù)合銀膏的燒結(jié)組織的致密度,同時具有較好地冷熱沖擊可靠性,使得本發(fā)明提出的微納米復(fù)合銀膏在高低溫沖擊下,不易產(chǎn)生裂紋導(dǎo)致氣密性失效,密封效果好、性能穩(wěn)定。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子器件封裝技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種微納米復(fù)合銀膏及其制備方法和氣密性器件的封裝方法。
背景技術(shù)
集成電路的封裝是集成電路制造的重要組成部分,與芯片設(shè)計、制造和測試具有同等重要的地位。尤其是軍用裝備和通信設(shè)備電子器件由于其工作環(huán)境的特殊性,要求器件具有強(qiáng)大的抗輻照能力、抗震動能力、抗惡劣環(huán)境的生存能力和變化無常的氣候適應(yīng)能力。
隨著微電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)的更新,電子產(chǎn)品中的功能器件不斷向小型化、高集成度的方向發(fā)展。由此帶來了更高的封裝密度與能量密度,對封接材料提出了高溫服役的要求。尤其在深井探測、新能源汽車、軍事雷達(dá)等領(lǐng)域,器件面臨著高溫、高頻振動等復(fù)雜的服役環(huán)境,傳統(tǒng)的錫基釬料,如Au80Sn,不僅價格昂貴,在高低溫沖擊下,內(nèi)部的IMC(Intermetalliccompound介面合金共化物)層容易萌生裂紋導(dǎo)致氣密性失效。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提出一種微納米復(fù)合銀膏及其制備方法和氣密性器件的封裝方法,旨在提出一種密封效果好、在高低溫下性能穩(wěn)定的微納米復(fù)合銀膏。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提出一種微納米復(fù)合銀膏,包括微納米銀和有機(jī)載體,其中,所述微納米銀包括微米級銀顆粒和納米級銀顆粒,所述有機(jī)載體包括有機(jī)溶劑、增稠劑、分散劑和消泡劑。
可選地,所述微納米復(fù)合銀膏中所述微納米銀的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為50%~95%;和/或,
所述有機(jī)載體中各組分的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為:有機(jī)溶劑80%~95%、增稠劑1%~5%、分散劑1%~10%、消泡劑1%~5%。
可選地,所述微米級銀顆粒的粒徑為1~10μm;和/或,
所述納米級銀顆粒的粒徑為10~800nm。
可選地,所述微納米銀中,所述微米級銀顆粒和所述納米級銀顆粒的質(zhì)量比為(1~4):1。
可選地,所述有機(jī)溶劑包括α-松油醇、乙醇、乙二醇、丙二醇、聚乙二醇400、丁基卡必醇、甲苯、二甲苯、苯酚、乙酸戊酯中的至少一種;和/或,
所述增稠劑包括乙基纖維素、聚乙烯醇中的至少一種;和/或,
所述分散劑包括乙酸乙酯、魚油、大豆卵磷脂中的至少一種;和/或,
所述消泡劑包括消泡劑GP330。
本發(fā)明進(jìn)一步提出一種如上所述的微納米復(fù)合銀膏的制備方法,包括以下步驟:
將微米級銀顆粒和納米級銀顆粒混合均勻,得微納米銀;
將有機(jī)溶劑、增稠劑、分散劑和消泡劑混合均勻,得有機(jī)載體;
將所述微納米銀與所述有機(jī)載體混合均勻,得到微納米復(fù)合銀膏。
可選地,在步驟將微米級銀顆粒和納米級銀顆粒混合均勻,得微納米銀之前,所述微納米復(fù)合銀膏的制備方法還包括:
用還原劑將硝酸銀還原為銀后,洗滌、干燥后得到微米級銀顆粒;
用還原劑將硝酸銀還原為銀后,洗滌、干燥后得到納米級銀顆粒。
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