[發明專利]微納米復合銀膏及其制備方法和氣密性器件的封裝方法

在審

• 申請號: 202110080632.3
• 申請日: 2021-01-20
• 公開（公告）號: CN112935240A
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 李明雨;楊婉春;靳清;胡博;楊帆
• 申請（專利權）人: 深圳市先進連接科技有限公司
• 主分類號: B22F1/00
• 分類號: B22F1/00;B22F9/24;H01L21/50;B82Y30/00;B82Y40/00
• 代理公司: 深圳市恒程創新知識產權代理有限公司 44542
• 代理人: 孔德丞

1.一種微納米復合銀膏，其特征在于，包括微納米銀和有機載體，其中，所述微納米銀包括微米級銀顆粒和納米級銀顆粒，所述有機載體包括有機溶劑、增稠劑、分散劑和消泡劑。

2.如權利要求1所述的微納米復合銀膏，其特征在于，所述微納米復合銀膏中所述微納米銀的質量分數為50％～95％；和/或，

所述有機載體中各組分的質量分數為：有機溶劑80％～95％、增稠劑1％～5％、分散劑1％～10％、消泡劑1％～5％。

3.如權利要求1所述的微納米復合銀膏，其特征在于，所述微米級銀顆粒的粒徑為1～10μm；和/或，

所述納米級銀顆粒的粒徑為10～800nm。

4.如權利要求1所述的微納米復合銀膏，其特征在于，所述微納米銀中，所述微米級銀顆粒和所述納米級銀顆粒的質量比為(1～4)：1。

5.如權利要求1所述的微納米復合銀膏，其特征在于，所述有機溶劑包括α-松油醇、乙醇、乙二醇、丙二醇、聚乙二醇400、丁基卡必醇、甲苯、二甲苯、苯酚、乙酸戊酯中的至少一種；和/或，

所述增稠劑包括乙基纖維素、聚乙烯醇中的至少一種；和/或，

所述分散劑包括乙酸乙酯、魚油、大豆卵磷脂中的至少一種；和/或，

所述消泡劑包括消泡劑GP330。

6.一種如權利要求1至5任意一項所述的微納米復合銀膏的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

將微米級銀顆粒和納米級銀顆粒混合均勻，得微納米銀；

將有機溶劑、增稠劑、分散劑和消泡劑混合均勻，得有機載體；

將所述微納米銀與所述有機載體混合均勻，得到微納米復合銀膏。

7.如權利要求6所述的微納米復合銀膏的制備方法，其特征在于，在步驟將微米級銀顆粒和納米級銀顆粒混合均勻，得微納米銀之前，所述微納米復合銀膏的制備方法還包括：

用還原劑將硝酸銀還原為銀后，洗滌、干燥后得到微米級銀顆粒；

用還原劑將硝酸銀還原為銀后，洗滌、干燥后得到納米級銀顆粒。

8.如權利要求7所述的微納米復合銀膏的制備方法，其特征在于，

在用還原劑將硝酸銀還原為銀后，洗滌、干燥后得到微米級銀顆粒的步驟中，使用的還原劑為乙二醇、抗壞血酸、亞硫酸鈉、丙二醇、硼氫化鈉、檸檬酸鈉、硫酸亞鐵中的至少一種；和/或，

在用還原劑將硝酸銀還原為銀后，洗滌、干燥后得到微米級銀顆粒的步驟中，洗滌為用丙酮清洗1～2次，酒精或者去離子水清洗1～3次；和/或，

在用還原劑將硝酸銀還原為銀后，洗滌、干燥后得到納米級銀顆粒的步驟中，使用的還原劑為乙二醇、抗壞血酸、亞硫酸鈉、丙二醇、硼氫化鈉、檸檬酸鈉、硫酸亞鐵中的至少一種；和/或，

在用還原劑將硝酸銀還原為銀后，洗滌、干燥后得到納米級銀顆粒的步驟中，洗滌為用丙酮清洗1～2次，酒精或者去離子水清洗1～3次。

9.一種氣密性器件的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

S10、將如權利要求1至5任意一項所述的微納米復合銀膏涂覆于氣密性器件的待封裝部位，得涂膠氣密性器件；

S20、將所述涂膠氣密性器件進行排膠處理，得排膠氣密性器件；

S30、將封接蓋板封接于所述待封裝部位，完成所述氣密性器件的封裝。

10.如權利要求9所述的氣密性器件的封裝方法，其特征在于，所述氣密性器件的材質為表面金屬化Al₂O₃陶瓷、可伐合金、碳鋼、不銹鋼、鋁合金、鋁硅合金、銅合金、金、銀、銅或鎳。

11.如權利要求9所述的氣密性器件的封裝方法，其特征在于，步驟S20 具體包括：將所述涂膠氣密性器件以5～10℃/min的加熱速率升溫至50～150℃，保溫5～30min后，得到排膠氣密性器件；和/或，

在步驟S30中，所述封接方式為熱壓、平行封焊、超聲波輔助加熱或激光加熱。