[發(fā)明專利]一種金剛石膜氧化硼摻雜方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110079663.7 | 申請日: | 2021-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN112899644A | 公開(公告)日: | 2021-06-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 訾蓬;趙小玻;徐金昌;李小安;王傳奇;曹延新;玄真武;楊子萱;王艷蔚 | 申請(專利權(quán))人: | 山東欣遠新材料科技有限公司;中材人工晶體研究院(山東)有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/27 | 分類號: | C23C16/27;C23C16/448 |
| 代理公司: | 北京志霖恒遠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 趙奕 |
| 地址: | 250200 山東省濟南市章丘市*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 金剛石 氧化 摻雜 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種金剛石膜氧化硼摻雜方法,所述方法采用熱絲氣相沉積法制備摻硼金剛石薄膜時,通過在基片平臺的周邊均勻設(shè)置若干開口面積相等的容器,將氧化硼粉放置于容器中,在熱絲加熱時同時加熱容器中的氧化硼粉形成高溫氣化,實現(xiàn)摻硼金剛石薄膜的制備。本發(fā)明通過在基片平臺周邊設(shè)置若干開口面積相等的容器,并在容器中盛放氧化硼粉,通過控制盛放粉體的數(shù)量,就可以控制參加氣化的氧化硼數(shù)量,并通過采用不同高度的空心立管作為容器,可以控制氧化硼與熱絲的距離,從而控制氧化硼的接觸溫度,從而間接調(diào)整氧化硼的氣化速度,選擇一個合適的高度和數(shù)量,從而在其他條件一定的情況下,控制硼摻雜的濃度,使硼在沉積過程中的均勻高效摻雜。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及熱絲化學(xué)氣相沉積技術(shù)領(lǐng)域,具體提供一種金剛石膜氧化硼摻雜方法。
背景技術(shù)
摻硼金剛石電極和傳統(tǒng)的電極材料相比,其除了保留了金剛石高熱導(dǎo)率、穩(wěn)定、耐高溫等特性之外,還擁有較寬的電化學(xué)窗口、低背景電流、吸附惰性等。摻硼金剛石電極使純金剛石成為半導(dǎo)體,具有穩(wěn)定的電化學(xué)特性,擁有較寬的電勢窗口、較低的背景電流,而且電極上不易吸附有機物或者生物化合物,耐酸堿腐蝕,具有自清潔功能。因此,摻硼金剛石電極被廣泛應(yīng)用于電化學(xué)領(lǐng)域,其中摻硼金剛石電極在污水處理領(lǐng)域的研究最為廣泛。
常用硼摻雜方式通常有三種:固體、液體和氣體硼源,其中液體含硼物質(zhì)一般具有腐蝕性,氣體硼化合物多具有毒性,因此,無毒無腐蝕性的固體硼摻雜方式已經(jīng)進入研究領(lǐng)域。
CN201910925306.0公開了一種利用固態(tài)摻雜源制備摻硼金剛石的方法,要解決現(xiàn)有摻硼金剛石薄膜的制備方法中氣體硼源不安全,對設(shè)備有腐蝕性的問題。該發(fā)明公開了:一、摻雜源的制備:將石墨粉和硼源研磨并混合,得到混合粉體,然后將混合粉體放入壓片機中,壓成圓片或正方形薄片,得到固態(tài)摻雜源;所述的硼源中硼元素與石墨粉中碳元素的原子比為(0.001~0.1):1;所述的硼源為硼粉或者氧化硼粉末;二、摻硼金剛石薄膜的制備:將襯底及多個固態(tài)摻雜源置于微波等離子化學(xué)氣相沉積裝置的樣品臺上,且多個固態(tài)摻雜源均布設(shè)置于襯底外圍,通入氫氣或通入氫氣與其他氣體的混合氣體,然后在氫氣流速為50sccm~300sccm、襯底溫度為400℃~1100℃、固態(tài)摻雜源溫度為600℃~1200℃、壓強為80mbar~500mbar及微波功率為1500W~6000W的條件下,沉積30min~50h,在襯底表面生長摻硼金剛石薄膜,得到表面生長有摻硼金剛石薄膜的襯底,即完成利用固態(tài)摻雜源制備摻硼金剛石的方法。
由于熱絲化學(xué)氣相沉積(HFCVD)方法設(shè)備簡單,易于操作,且能以較高的速率生長高質(zhì)量金剛石膜,至今仍被廣泛采用,但是由于硼摻雜量難于控制,難以大規(guī)模投入生產(chǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是針對上述存在的問題,提供一種金剛石膜氧化硼摻雜方法。
一種金剛石膜氧化硼摻雜方法,所述方法采用熱絲氣相沉積法制備摻硼金剛石薄膜時,通過在基片平臺的周邊均勻設(shè)置若干開口面積相等的容器,將氧化硼粉放置于容器中,在熱絲加熱時同時加熱容器中的氧化硼粉形成高溫氣化,實現(xiàn)摻硼金剛石薄膜的制備。
所述方法通過設(shè)置容器的數(shù)量,實現(xiàn)氧化硼摻雜濃度的控制。由于開口的面積確定,因此可以通過設(shè)置容器的數(shù)量,控制參與氣化的氧化硼的表面積。
所述容器為空心立管,通過設(shè)置空心立管的高度,調(diào)節(jié)氧化硼的溫度,從而調(diào)節(jié)氧化硼的氣化濃度。
所述方法實現(xiàn)步驟包括:
1)選擇基片,并對基片進行預(yù)處理;
2)在基片平臺周邊均勻設(shè)置若干開口面積相等的空心立管
3)在立管內(nèi)放置氧化硼粉;
4)通電加壓,通入含碳氣體,進入形核和生長過程。
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C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





