[發明專利]一種廢舊焊條回收用表面藥皮分離裝置

在審

• 申請號: 202110078003.7
• 申請日: 2021-01-20
• 公開（公告）號: CN112892656A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 陳一帆
• 申請（專利權）人: 陳一帆
• 主分類號: B02C1/00
• 分類號: B02C1/00;B02C23/00;B09B3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及焊條加工設備技術領域，且公開了一種廢舊焊條回收用表面藥皮分離裝置，包括設備殼體和分離卡塊，所述設備殼體內部開設有收集槽，收集槽內壁固定連接有第一彈簧，第一彈簧正面固定連接有限位卡塊，限位卡塊內部固定連接有第一壓電晶體，設備殼體正面活動連接有分離卡塊，分離卡塊外側固定連接有驅動齒桿。該廢舊焊條回收用表面藥皮分離裝置，焊條與卡接槽接觸后擠壓第一壓電晶體，驅動電機帶動主動輪轉動，通過主動輪帶動從動輪轉動，從而帶動驅動齒桿往復移動，從而帶動兩個分離卡塊相互卡合，將藥皮夾碎，隨著驅動齒桿的移動，第二壓電晶體和第三壓電晶體受壓產生電流，實現了連續的擠壓運動，將焊條上的藥皮進行分離。

技術領域

本發明涉及焊條加工設備技術領域，具體為一種廢舊焊條回收用表面藥皮分離裝置。

背景技術

焊條是用于氣焊或電焊時熔化填充在焊接工件的接合處的金屬條，焊條的材料通常跟工件的材料相同，焊條是涂有藥皮的供焊條電弧焊使用的熔化電極，它是由藥皮和焊芯兩部分組成的，藥皮在焊接過程中起著復雜的冶金反應和物理、化學變化，基本上克服了光焊條在焊接時出現的問題，所以說藥皮也是決定焊縫金屬質量的主要因素之一。

焊條使用后對未消耗完的焊條需要進行再回收加工，防止浪費，焊條回收過程中需要對藥皮進行分離，現在的回收加工過程對藥皮分離一般是通過工人使用工具對焊條進行敲擊，將藥皮敲碎后分離，這種操作方法，費時費力，且敲擊力度不均勻，分離效果不好，因此，我們提出了一種廢舊焊條回收用表面藥皮分離裝置來解決以上問題。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種廢舊焊條回收用表面藥皮分離裝置，具備省時省力，且分離效果好的優點，解決了現在的回收加工過程對藥皮分離一般是通過工人使用工具對焊條進行敲擊，將藥皮敲碎后分離，這種操作方法，費時費力，且敲擊力度不均勻，分離效果不好的問題。

(二)技術方案

為實現省時省力，且分離效果好的目的，本發明提供如下技術方案：一種廢舊焊條回收用表面藥皮分離裝置，包括設備殼體和分離卡塊，所述設備殼體內部開設有收集槽，收集槽內壁固定連接有第一彈簧，第一彈簧正面固定連接有限位卡塊，限位卡塊內部固定連接有第一壓電晶體，設備殼體正面活動連接有分離卡塊，分離卡塊外側固定連接有驅動齒桿，設備殼體正面活動連接有主動輪，主動輪正面固定連接有驅動轉軸，設備殼體正面固定連接有驅動電機，設備殼體正面活動連接有從動輪，驅動齒桿外側固定連接有推動塊，設備殼體外側固定連接有第二彈簧，第二彈簧內側固定連接有第二壓電晶體，設備殼體外側固定連接有第三彈簧，第三彈簧內側固定連接有第三壓電晶體，設備殼體內部固定連接有電流放大器。

優選的，所述驅動轉軸正面固定連接至驅動電機輸出端，主動輪與從動輪相互嚙合，從動輪與驅動齒桿相互嚙合，通過主動輪帶動從動輪轉動，從而帶動驅動齒桿往復移動。

優選的，所述第一壓電晶體、第二壓電晶體和第三壓電晶體均電性連接至電流放大器，電流放大器電性連接至驅動電機，第一壓電晶體、第二壓電晶體和第三壓電晶體受壓產生電流，通過電流放大器處理后為驅動電機供電。

優選的，所述限位卡塊內部開設有卡接槽，第一壓電晶體外側固定連接在限位卡槽內部，焊條與卡接槽接觸后擠壓第一壓電晶體。

優選的，所述推動塊外側與第三壓電晶體活動接觸，推動塊內側與第二壓電晶體活動接觸，推動塊往復移動過程中與第二壓電晶體和第三壓電晶體不斷接觸。

優選的，所述分離卡塊為半圓環形結構，設備殼體正面活動連接有兩個分離卡塊，兩個分離卡塊內側活動接觸，兩個分離卡塊相互卡合，將藥皮夾碎。

優選的，所述設備殼體內部開設有活動長槽，活動長槽內部活動連接有移動塊，移動塊正面固定連接至分離卡塊背面，使得分離卡塊在設備殼體正面可自由移動。

(三)有益效果