[發明專利]一種氣相沉積鍍膜系統有效
| 申請號: | 202110075451.1 | 申請日: | 2021-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN112921306B | 公開(公告)日: | 2023-04-11 |
| 發明(設計)人: | 鄧必龍;張向東 | 申請(專利權)人: | 龍鱗(深圳)新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/509 | 分類號: | C23C16/509;C23C16/458 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 潘登 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市坪山區坪山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 沉積 鍍膜 系統 | ||
1.一種氣相沉積鍍膜系統,其特征在于,包括:
第一電極組件(1),沿豎直方向設置;
多個第二電極組件(2),沿豎直方向設置,且多個所述第二電極組件(2)繞所述第一電極組件(1)的周向間隔設置;
治具(3),設置在所述第一電極組件(1)和所述第二電極組件(2)之間,在所述治具(3)上插設有與所述治具(3)相垂直的托盤(6),所述托盤(6)用于盛放待鍍膜的工件;
公轉組件(4),用于驅動所述治具(3)繞所述第一電極組件(1)的中心轉動;
自轉組件(5),與所述治具(3)傳動連接,用于驅動所述治具(3)繞自身軸線轉動;
所述第一電極組件(1)包括:電極軸(13)、第一射頻電極片(11)和第一接地電極片(12);
所述電極軸(13)沿豎直方向設置,所述第一射頻電極片(11)和所述第一接地電極片(12)相互平行且均垂直于所述電極軸(13),且間隔交錯設置在所述電極軸(13)上,所述第一射頻電極片(11)與第一射頻電源電連接,所述第一接地電極片(12)與所述第一射頻電極片(11)相互絕緣;
所述公轉組件(4)包括公轉主動齒輪(41)和公轉從動齒輪(42),所述公轉主動齒輪(41)與所述公轉從動齒輪(42)相嚙合,所述公轉從動齒輪(42)轉動設置在所述電極軸(13)上,所述治具(3)轉動設置在所述公轉從動齒輪(42)上;
所述自轉組件(5)包括自轉主動齒輪(51)、自轉中繼齒輪(52)和自轉從動齒輪(53),所述自轉主動齒輪(51)、所述自轉中繼齒輪(52)和所述自轉從動齒輪(53)均轉動設置在所述公轉從動齒輪(42)上,所述自轉中繼齒輪(52)與所述自轉主動齒輪(51)相嚙合,所述自轉中繼齒輪(52)與所述自轉從動齒輪(53)相嚙合,所述自轉從動齒輪(53)與所述治具(3)連接;
所述治具(3)包括固定軸(31)和連接法蘭(32),所述固定軸(31)沿豎直方向設置在所述連接法蘭(32)上,所述托盤(6)插設在所述固定軸(31)上,所述托盤(6)與所述固定軸(31)相垂直,且位于所述第一射頻電極片(11)和所述第一接地電極片(12)之間,所述連接法蘭(32)與所述自轉從動齒輪(53)連接;
所述固定軸(31)包括轉軸本體,彈性限位組件(33)沿豎直方向設置在所述轉軸本體的外周面上,所述托盤(6)插設在所述轉軸本體上時,所述彈性限位組件(33)與所述托盤(6)卡接。
2.根據權利要求1所述的一種氣相沉積鍍膜系統,其特征在于,所述第二電極組件(2)包括固定架(21)、第二射頻電極片(22)和第二接地電極片(23);
所述固定架(21)沿豎直方向設置,所述第二射頻電極片(22)和所述第二接地電極片(23)相互平行且均垂直于所述電極軸(13),且間隔交錯設置在所述固定架(21)上,所述第二射頻電極片(22)與第二射頻電源電連接,所述第二接地電極片(23)與所述第二射頻電極片(22)相互絕緣,所述第一射頻電極片(11)與所述第二射頻電極片(22)處于同一高度,所述第一接地電極片(12)與所述第二接地電極片(23)處于同一高度。
3.根據權利要求1所述的一種氣相沉積鍍膜系統,其特征在于,所述彈性限位組件(33)包括安裝件(331)、壓縮彈簧(332)和滾珠(333),所述安裝件(331)固定設置在所述轉軸本體上,所述安裝件(331)具有中空腔,所述壓縮彈簧(332)設置在所述中空腔中,所述壓縮彈簧(332)的一端與所述中空腔的腔底抵接,另一端與所述滾珠(333)抵接,所述托盤(6)上設置有限位孔(621),所述托盤(6)插設在所述轉軸本體上時,所述滾珠(333)與所述限位孔(621)卡接。
4.根據權利要求3所述的一種氣相沉積鍍膜系統,其特征在于,所述托盤(6)上開設有沿所述托盤(6)的邊緣向所述托盤(6)的中心延伸的卡接槽,于所述卡接槽遠離所述托盤(6)邊緣的一端設置有卡接部(622),所述托盤(6)通過所述卡接部(622)與所述轉軸本體卡接。
5.根據權利要求4所述的一種氣相沉積鍍膜系統,其特征在于,所述卡接部上開設有導向槽(624),所述導向槽(624)呈L形,所述導向槽(624)的一端與所述卡接槽連通,另一端與所述限位孔(621)連通,所述托盤(6)插設在所述轉軸本體上時,所述滾珠(333)沿所述導向槽(624)滑動至所述限位孔(621)中。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





