[發明專利]一種帶電子標簽的輪胎硫化膠囊及其制備方法

有效

• 申請號: 202110071108.X
• 申請日: 2021-01-19
• 公開（公告）號: CN112388875B
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 趙會巖;趙海林;范屏;張學永;劉濤
• 申請（專利權）人: 永一橡膠有限公司
• 主分類號: B29C35/02
• 分類號: B29C35/02;B29C37/00;B29C70/34;B29L30/00
• 代理公司: 北京成實知識產權代理有限公司 11724
• 代理人: 陳永虔

本發明涉硫化膠囊技術領域，尤其涉及一種帶電子標簽的輪胎硫化膠囊及其制備方法，帶電子標簽的輪胎硫化膠囊包括兩個相對的環形胎圈部和位于所述胎圈部之間的膨脹部，所述胎圈部內封裝電子標簽，所述電子標簽包括芯片組件、天線和殼體，所述天線共有兩根，分別相對設置在所述芯片組件的兩側并與所述芯片組件電性連接，所述芯片組件封裝于所述殼體內，所述殼體由絕熱橡膠制成。本發明提供的帶電子標簽的輪胎硫化膠囊，將電子標簽牢固的封裝于輪胎硫化膠囊內部，通過合理的結構設計保證了電子標簽的信號傳輸性能和使用壽命，可以方便的讀取和識別輪胎硫化膠囊的各種信息參數。

技術領域

本發明涉及輪胎硫化膠囊技術領域，尤其涉及一種帶電子標簽的輪胎硫化膠囊及其制備方法。

背景技術

輪胎硫化膠囊是一種中空薄壁橡膠制品，材質主要為丁基橡膠，是輪胎硫化成型的必備工具，相當于輪胎模具的內模。在輪胎硫化過程中向輪胎硫化膠囊內部充入加熱介質，使其膨脹伸張，撐起輪胎膠胚形成內壓硫化輪胎。輪胎硫化膠囊根據硫化機、夾具不同，分為不同型號：斜交A型、斜交B型、斜交AB型、子午A型、子午B型和子午AB型。

目前的輪胎硫化膠囊在生產制造、運輸和使用環節中需要分別單獨進行信息記錄，各個環節的信息互通性差，而且缺乏有效的信息追蹤系統，不能滿足現代化信息服務的需求。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供一種帶電子標簽的輪胎硫化膠囊，包括兩個相對的環形胎圈部和位于所述胎圈部之間的膨脹部，所述胎圈部內封裝電子標簽，所述電子標簽包括芯片組件、天線和殼體，所述天線共有兩根，分別相對設置在所述芯片組件的兩側并與所述芯片組件電性連接，所述芯片組件封裝于所述殼體內，所述殼體由絕熱橡膠制成。

輪胎硫化膠囊在使用時，首先要安裝到輪胎硫化機中，將輪胎硫化膠囊的兩個胎圈部與輪胎硫化機中的夾具固定連接，輪胎硫化膠囊和夾具連接后形成一個密閉的膠囊硫化空腔，向該膠囊硫化空腔內部施加高溫自由流體，例如惰性氣體、熱水或者水蒸氣等，通過高溫自由流體的壓力使輪胎硫化膠囊膨脹部膨脹，膨脹后的輪胎硫化膠囊向待硫化的輪胎生胎施壓，使輪胎生胎貼靠在確定輪胎胎面花紋與胎側構型的輪胎模具的內表面上，通過熱介質提供的熱量和輪胎硫化膠囊膨脹時提供的壓力，對輪胎生胎進行硫化定型。在整個過程中，膨脹部的變形程度最大，胎圈部變形程度最小，幾乎可以視為無形變，因此，將電子標簽設置在輪胎硫化膠囊的胎圈部內可以最大程度的降低電子標簽對輪胎硫化膠囊使用性能的影響，相應的，也會最大程度的降輪胎硫化膠囊的形變對電子標簽產生的負面影響。

由于輪胎硫化膠囊在硫化過程中一直處于高溫使用環境下，而高溫會影響電子標簽中芯片組件的電性能和使用壽命，通過將芯片組件封裝到由絕熱橡膠制成的殼體中，可以隔絕熱量向芯片組件的傳導，保護電子標簽不受高溫的影響，增加其使用壽命。

電子標簽的天線可以采用金屬或非金屬導電材料，包括但不限于銅、鋁或導電橡膠等。天線設置兩根，可以進一步增強電子標簽的信號傳輸效率。

優選的，所述芯片組件包括印制板和芯片，所述印制板包括固定端面和覆銅端面，所述芯片固定于所述印制板的覆銅端面上；

所述天線包括一體成型的直線端和波紋端，所述直線端連接所述印制板的覆銅端面上的引腳。

優選的，所述芯片組件還包括蜂窩隔板，所述蜂窩隔板與所述印制板的固定端面連接固定。

優選的，所述殼體包括扣合連接的第一封裝部和第二封裝部；

所述第一封裝部包括第一下端面和第一上端面，所述第一上端面設有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽內固定設有所述芯片組件，所述印制板的覆銅端面面向所述第一凹槽的開口端；所述第二凹槽共有兩個，分別相對設置在所述第一凹槽的兩側并與所述第一凹槽連通，所述天線的直線端部分設于所述第二凹槽內；

所述第二封裝部包括第二下端面和第二上端面，所述第二下端面密封扣合于所述第一封裝部的第一上端面之上。