[發(fā)明專利]聽筒安裝結(jié)構(gòu)及終端設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110064468.7
• 申請(qǐng)日: 2021-01-18
• 公開（公告）號(hào): CN112738313A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 方進(jìn)伍;武文豪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聞泰通訊股份有限公司
• 主分類號(hào): H04M1/03
• 分類號(hào): H04M1/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

聽筒安裝結(jié)構(gòu)，包括前殼、聽筒、支撐件、上支架；聽筒包括出音面以及與出音面相對(duì)的背面，支撐件的周緣固定在前殼上，聽筒出音面的邊緣處固定連接于支撐件的周緣，且出音面與支撐件的配合處設(shè)置有密封件；前殼與出音面之間形成一音腔，前殼上設(shè)置有一出音通道，出音通道的一端連通于音腔、另一端延伸至前殼的外表面；上支架固定在前殼上并覆蓋于背面的上方。本發(fā)明通過支撐件支撐聽筒下方，并且在聽筒上方設(shè)置上支架，如此，將聽筒固定安裝在前殼上，無需在前殼上設(shè)置用于固定聽筒的部分，從而在確保密封的前提下，減小了對(duì)終端設(shè)備內(nèi)部空間的占用，繼而減小了終端設(shè)備的整體厚度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種聽筒安裝結(jié)構(gòu)及終端設(shè)備。

背景技術(shù)

如手機(jī)、平板電腦等終端設(shè)備通常需要在殼體內(nèi)部安裝聽筒，并且需要對(duì)聽筒做密封處理，以確保聽筒能夠正常工作，以手機(jī)為例，其通常是將聽筒的背面組裝在前殼組件上，并在聽筒與前殼組件之間設(shè)置密封結(jié)構(gòu)，在前殼與聽筒之間形成音腔，這樣，前殼在成型時(shí)，需要較長(zhǎng)的斜銷在前殼上成型入音通道，才能夠使手機(jī)的聽筒功能正常使用，并且這種結(jié)構(gòu)占用手機(jī)內(nèi)部的空間較大，尤其是在手機(jī)厚度方向的尺寸較大，導(dǎo)致手機(jī)的厚度較大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的一是提出一種聽筒安裝結(jié)構(gòu)，其能夠減少對(duì)終端設(shè)備內(nèi)部空間的占用，從而縮小終端設(shè)備的整體厚度。

本發(fā)明的目的二是提出一種終端設(shè)備。

為實(shí)現(xiàn)上述目的一，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

聽筒安裝結(jié)構(gòu)，包括前殼、聽筒、支撐件以及上支架；

所述聽筒包括出音面以及與所述出音面相對(duì)的背面，所述支撐件的周緣固定在所述前殼上，所述聽筒出音面的邊緣處固定連接于所述支撐件的周緣，且所述出音面與所述支撐件的配合處設(shè)置有密封件；

所述前殼與所述出音面之間形成一音腔，所述前殼上設(shè)置有一出音通道，所述出音通道的一端連通于所述音腔、另一端延伸至所述前殼的外表面；

所述上支架固定在所述前殼上并覆蓋于所述背面的上方。

優(yōu)選的，所述支撐件為一支撐鋼片，所述支撐鋼片的周緣與所述前殼的配合處粘接固定在一起。

優(yōu)選的，所述前殼的內(nèi)表面設(shè)置有一向著所述聽筒凸起的支撐部，所述支撐鋼片的外側(cè)邊緣置于所述支撐部上，所述出音通道位于所述支撐部的下方。

優(yōu)選的，所述凸起部朝向所述聽筒的面為一由上至下逐漸向著聽筒靠近的斜面，所述支撐鋼板包括貼合于所述斜面上的連接部、由所述連接部的底部折彎成水平狀態(tài)的支撐片，所述連接部粘接在所述斜面上，所述出音面靠近支撐部的一側(cè)邊緣搭接在所述支撐片上。

優(yōu)選的，所述支撐鋼板還包括由所述連接部的頂部折彎成水平狀態(tài)的延伸部，所述延伸部位于所述支撐部的上方。

優(yōu)選的，所述前殼的頂部設(shè)置有一向著前殼內(nèi)側(cè)凸起的卡接部，所述上支架的外側(cè)邊緣設(shè)置有扣接于所述卡接部?jī)?nèi)側(cè)的卡扣。

優(yōu)選的，所述密封件為置于所述出音面的邊緣和支撐件的邊緣之間的密封泡棉。

為實(shí)現(xiàn)上述目的二，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

終端設(shè)備，包括上述的聽筒安裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明技術(shù)方案通過支撐件支撐聽筒下方，并且在聽筒上方設(shè)置上支架，如此，將聽筒固定安裝在前殼上，無需在前殼上設(shè)置用于固定聽筒的部分，從而在確保密封的前提下，減小了對(duì)終端設(shè)備內(nèi)部空間的占用，繼而減小了終端設(shè)備的整體厚度。

附圖說明