[發明專利]一種制用酵素種植大米水稻應用方法在審
| 申請號: | 202110056587.8 | 申請日: | 2021-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN112956382A | 公開(公告)日: | 2021-06-15 |
| 發明(設計)人: | 葛增輝;劉笑非 | 申請(專利權)人: | 湖南匯商農新能源科技有限公司 |
| 主分類號: | A01G22/22 | 分類號: | A01G22/22;A01C1/00;C05F11/08;C05G3/80 |
| 代理公司: | 深圳得本知識產權代理事務所(普通合伙) 44762 | 代理人: | 袁江龍 |
| 地址: | 425001 湖南省永州市長豐工業園零陵*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 酵素 種植 大米 水稻 應用 方法 | ||
本發明公開了制用酵素種植大米水稻應用方法,包括以下操作步驟:S1:將酵素肥與苗床土進行充分的混合,然后對苗床進行消毒,以及對苗床進行施肥;S2:將種子曬干以后,選擇優質,適應能力較強,且具有一定的抗逆性的飽滿純種;S3:將選出的優質,適應能力較強,且具有一定的抗逆性的飽滿純種用酵素液和強氯精的混合液進行浸泡處理;S4:將已經浸泡處理好的水稻種子裝入網紗袋中進行催芽。本發明中,通過用酵素肥與苗床土按比例進行的充分混合以及酵素肥對苗床進行的增肥可以使苗床土壤中增加多種營養物質,這些營蕎物質在增加肥效的同時還可改善土壤理化性質,提高農作物產量,并可有效降低農產品中的農藥殘留等。
技術領域
本發明涉及水稻種植領域,特別涉及一種制用酵素種植大米水稻應用方法。
背景技術
水稻屬須根系,不定根發達,穗為圓錐花序,自花授粉,一年生栽培谷物,稈直立,高30~100厘米,葉二列互生,線狀披針形,葉舌膜質,2裂,圓錐花序疏松,小穗長圓形,是主要糧食作物之一,除食用穎果外,可制淀粉、釀酒、制醋,米糠可制糖、榨油、提取糠醛,供工業及醫藥用,稻稈為良好飼料及造紙原料和編織材料,谷芽和稻根可供藥用,而常規水稻種植施用大量的化肥、農藥,而化肥、農藥會帶來殘留危害,導致土壤板結及土壤的微生物系統失衡,加之經常使用農藥,使病害、害蟲產生了抗藥性,導致用藥次數和用藥量的增加,加大了對環境的污染和對生態的破壞,由此形成濫用農藥的惡性循環,同時經食物鏈的逐步富集,最后進入人體,引起慢性中毒。
發明內容
本發明的主要目的在于提供一種制用酵素種植大米水稻應用方法,可以有效解決背景技術中的問題。
為實現上述目的,本發明采取的技術方案為:
一種制用酵素種植大米水稻應用方法,包括以下操作步驟:
S1:將酵素肥與苗床土進行充分的混合,然后對苗床進行消毒,以及對苗床進行施肥;
S2:將種子曬干以后,選擇優質,適應能力較強,且具有一定的抗逆性的飽滿純種;
S3:將選出的優質,適應能力較強,且具有一定的抗逆性的飽滿純種用酵素液和強氯精的混合液進行浸泡處理;
S4:將已經浸泡處理好的水稻種子裝入網紗袋中進行催芽;
S5:將催芽結束后的種子進行秧盤育秧,同時對苗床進行追肥;
S6:將秧苗用傳統的方法有序均勻的移栽到準備好的苗床中;
S7;在秧苗成長的過程中對秧苗進行日常的澆水以及日常的施肥。
優選的,所述酵素肥與苗床的充分混合是將苗床土與酵素肥按照5:1的比例進行均勻的混合。
優選的,所述對苗床進行消毒是將酵素液的600倍稀釋溶液對苗床土進行噴灑,且噴灑的時間間隔為10至15天。
優選的,所述對苗床進行施肥是用酵素肥對苗床進行增肥,并且每畝的增肥量為40至80千克。
優選的,所述選出的優質,適應能力較強,且具有一定的抗逆性的飽滿純種用酵素液和強氯精的混合液進行浸泡處理是將300倍的酵素稀釋溶液和強氯精的混合溶液與種子按照2:1的比例進行浸泡,浸泡時長為10至15天,水溫保持在12至15度。
優選的,所述將已經浸泡處理好的水稻種子裝入網紗袋中進行催芽是等水稻種子溫度升高以后,需將溫度控制在30-32℃左右,如溫度較高要適當進行翻推,等到露白破胸以后需控制在25℃左右,等芽根長至2毫米左右以后可放置在陰涼處。
優選的,所述將催芽結束后的種子進行秧盤育秧是指配制專門的營養土進行育秧,可用土100千克左右、硫酸銨300克左右、過磷酸鈣300克左右、有機肥20千克以及硫酸鉀200克左右混合均勻,然后用營養土100千克、敵克松10克左右,兌水8千克左右均勻進行噴灑,堆悶2天即可。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于湖南匯商農新能源科技有限公司,未經湖南匯商農新能源科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110056587.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





