[發明專利]一種適用于封閉腔多焊縫結構的真空釬焊方法

在審

• 申請號: 202110053805.2
• 申請日: 2021-01-15
• 公開（公告）號: CN112775513A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 孫威威;孟虎;劉六九;王晨;李正偉;豐雷明
• 申請（專利權）人: 樓藍科技（江蘇）有限公司
• 主分類號: B23K1/20
• 分類號: B23K1/20;B23K1/008
• 代理公司: 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357
• 代理人: 廖娜

本發明涉及一種適用于封閉腔多焊縫結構的真空釬焊方法，包括以下步驟，首先通過針對零件A、B進行焊接，然后再將B和C進行焊接，完成整個零件的焊接。本發明能通過收嚴焊縫底部間隙和兩次入爐以及精確的控制釬料量，從而達到焊縫質量良好，且穩定。

技術領域

本發明屬于金屬焊接領域，尤其涉及一種適用于封閉腔多焊縫結構的真空釬焊方法。

背景技術

隨著科技的不斷發展，產品性能逐漸提高，對零件的要求也逐漸提高；很多零件結構需要達到復雜結構設計的同時并達到減重的目的。復雜的結構對零件的焊接技術也帶來了新的挑戰。針對圖1零件結構特點，熔化焊等的焊接方法無法滿足在密閉結構的焊接，釬焊是焊接該類結構的最佳選擇。直接釬焊往往會導致焊縫間隙不均勻，當焊縫間隙一側間隙較小時，造成釬料無法填入焊縫，造成未焊合缺陷，達不到氣密或油密效果；同時此密封腔一次入爐完成釬焊時，由于焊縫結構復雜，應力較大，容易釬縫開裂。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明的目的是提供一種適用于封閉腔多焊縫結構的真空釬焊方法。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種適用于封閉腔多焊縫結構的真空釬焊方法，其包括以下步驟：

1)控制零件A和零件B的焊縫長度大于或等于3.5mm；

2)控制零件A和零件B的焊縫上段間隙d1＝30～80μm，下段間隙d2＝5～10μm，其中下段焊縫長度L在0.5～1.5mm；

3)把零件A、B放在酒精或丙酮中，用超聲波清洗10±5min，吹風機把零件A和B吹干；

4)把膏狀釬通過注射器進行涂覆，并通過用電子秤稱涂覆前后釬料重量變化，記錄涂覆釬料量，控制釬料量在0.06-0.1g；

5)用烘干箱在100±20℃溫度下，烘干1h±30min；

6)零件放在釬焊爐的料盤上，零件之間不可接觸，熱循環過程為將爐子抽到真空度小于3.5x10^-2Pa時方可加熱，以6±2℃/min的速度加熱到450±10℃，保溫20±5min；隨后以8±2℃/min的速度升溫至T1±10℃，保溫30±5min；再以6±2℃/min的速度加熱至T2±10℃，保溫20±5min；隨爐降溫至900℃，充高純氬氣快冷，低于80℃方可出爐；

7)控制零件C和零件B的焊縫間隙在30-100μm；

8)零件C外側待焊面點焊厚度為30μm釬料片；

9)把釬料片安裝于零件C內，其釬料片的厚度在0.5-1.0mm；

10)零件C放在釬焊爐的料盤上，零件之間不可接觸，釬焊熱循環過程為，將爐子抽到真空度小于3.5x10^-2Pa時方可加熱，以6±2℃/min的速度加熱到450±10℃，保溫20±5min；隨后以8±2℃/min的速度升溫至T3±10℃，保溫30±5min；再以6±2℃/min的速度加熱至T4±10℃，保溫20±5min；隨爐降溫至900℃，充高純氬氣快冷，低于80℃方可出爐。

優選地，所述的一種適用于封閉腔多焊縫結構的真空釬焊方法，所述步驟1)中采用外徑千分尺和/或卡尺測量待焊各零件A和B的尺寸。

優選地，所述的一種適用于封閉腔多焊縫結構的真空釬焊方法，所述步驟4)中釬料的金屬粉末含量為85±5％。

優選地，所述的一種適用于封閉腔多焊縫結構的真空釬焊方法，所述步驟7)中采用外徑千分尺和/或卡尺測量待焊各零件B和C的尺寸。

優選地，所述的一種適用于封閉腔多焊縫結構的真空釬焊方法，所述步驟8)中的釬料片為鎳片，其寬度小于或等于1mm，長度大于或等于3mm。