[發(fā)明專利]輸送單元和夾持方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110053081.1
• 申請日: 2021-01-15
• 公開（公告）號: CN113120597B
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發(fā)明（設計）人: 曺吉鉉
• 申請（專利權）人: 細美事有限公司
• 主分類號: B65G47/90
• 分類號: B65G47/90;B65G35/00;B65G43/08
• 代理公司: 北京市中倫律師事務所 11410
• 代理人: 鐘錦舜;姜香丹

本發(fā)明提供一種輸送單元。一種用于輸送包括容納有物品的殼體的容器并且在軌道上行進的輸送單元包括：具有驅(qū)動器的主體；與所述主體聯(lián)接并在所述軌道上行進的輪；用于夾持或松開與所述殼體聯(lián)接的頭部的抓持構(gòu)件；以及聯(lián)接到所述主體并且使所述抓持構(gòu)件在豎直方向上移動的升降構(gòu)件，其中，所述抓持構(gòu)件包括：被設置成能夠插入到所述頭部的下表面與所述殼體的上表面之間的間隙中以夾持所述頭部的多個抓持器；以及可旋轉(zhuǎn)地聯(lián)接到每個抓持器的輥。

技術領域

本發(fā)明涉及一種輸送單元和夾持方法，更具體地，涉及一種用于在半導體生產(chǎn)線中輸送容納有晶片等的容器的輸送單元以及所述輸送單元夾持容器的方法。

背景技術

通常，為了制造半導體器件，執(zhí)行各種類型的工藝，諸如沉積、照相和蝕刻工藝，并且將執(zhí)行這些工藝中的每個工藝的裝置布置在半導體生產(chǎn)線中。可以以容納在諸如FOUP等的容器中的狀態(tài)，將用于執(zhí)行半導體器件制造工藝的諸如晶片等的對象物提供給每個半導體工藝裝置。此外，已經(jīng)執(zhí)行了工藝的對象物從每個半導體工藝裝置被回收到容器，并且回收的容器可以被輸送到外部。

集裝箱通過高架起重機運輸(Overhead?Hoist?Transport：OTT)進行移送。OHT將容納有對象物的容器移送到半導體工藝裝置中的任一裝載端口。此外，OHT可以從裝載端口拾取容納有已進行工藝處理的對象物的容器，并將其輸送到外部或輸送到半導體工藝裝置中的另一個。

圖1是示出常規(guī)的物品輸送裝置的抓持構(gòu)件的圖。參照圖1，常規(guī)的物品輸送裝置所具有的抓持構(gòu)件10包括底板12、帶14、導向軌道16和抓持器18。在底板12上設有導向軌道16。此外，底板12與帶16結(jié)合以在豎直方向上升降。導向軌道16提供引導抓持器18在水平方向上移動的路徑。抓持器18可以沿著導向軌道16的長度方向在水平方向上移動。

圖2和圖3是示出圖1的抓持構(gòu)件將容器夾持住的狀態(tài)的圖。如圖2和圖3所示，容器C包括主體CB和頭部CH。主體CB具有容納有對象物的容納空間。頭部CH可以是結(jié)合至主體CB并被抓持器18抓持的部分。當抓持器18抓持住容器C的頭部CH時，抓持器18可以在水平方向上移動。因此，抓持器18進入頭部CH的下表面和主體CB的上表面之間的間隙。當抓持器18完成進入頭部CH的下表面與主體CB的上表面之間的間隙時，抓持器18通過帶14向上移動。此時，抓持器18與頭部CH的下表面碰撞。這是因為，當抓持器18進入頭部CH的下表面與主體CB的上表面之間的間隙時，抓持器18與頭部CH的下表面間隔開一定間隔而進入所述間隙，以避免由于抓持器18與頭部CH碰撞、或者抓持器18與頭部CH彼此摩擦而產(chǎn)生顆粒等的問題。當抓持器18與頭部CH碰撞時，產(chǎn)生振動。產(chǎn)生的振動傳遞到容器C的主體CB。傳遞到主體CB的振動在主體CB中誘發(fā)顆粒。誘發(fā)的顆粒粘附到對象物上并在處理對象物時引起缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

所要解決的問題

本發(fā)明的目的是提供一種能夠有效地輸送諸如基板等的物品的輸送單元和夾持方法。

此外，本發(fā)明的目的是提供一種能夠最小化在容納諸如基板等的物品的容器中的顆粒的產(chǎn)生的輸送單元和夾持方法。

此外，本發(fā)明的目的是提供一種當用于容納諸如基板等的物品的容器與用于抓持容器的抓持構(gòu)件接觸時能夠使傳遞至容器的振動最小化的輸送單元和夾持方法。

本發(fā)明的目的不限于此，本領域技術人員從以下描述中將清楚地理解未提及的其他目的。

解決問題的方案

本發(fā)明提供一種輸送單元。一種用于輸送包括容納有物品的殼體的容器并且在軌道上行進的輸送單元包括：具有驅(qū)動器的主體；與所述主體聯(lián)接并在所述軌道上行進的輪；用于夾持或松開與所述殼體聯(lián)接的頭部的抓持構(gòu)件；以及聯(lián)接到所述主體并且使所述抓持構(gòu)件在豎直方向上移動的升降構(gòu)件，其中，所述抓持構(gòu)件包括：被設置成能夠插入到所述頭部的下表面與所述殼體的上表面之間的間隙中以夾持所述頭部的多個抓持器；以及可旋轉(zhuǎn)地聯(lián)接到每個抓持器的輥。