[發明專利]刻蝕量檢測方法和顯示面板母板有效
| 申請號: | 202110050519.0 | 申請日: | 2021-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN112802770B | 公開(公告)日: | 2023-09-19 |
| 發明(設計)人: | 馬紅星;李勃;李素華;黃毅;初艷新 | 申請(專利權)人: | 合肥維信諾科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L23/544;H10K59/12 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258 | 代理人: | 段月欣 |
| 地址: | 230037 安徽省合*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 刻蝕 檢測 方法 顯示 面板 母板 | ||
本發明公開了一種刻蝕量檢測方法和顯示面板母板。刻蝕量的檢測方法包括以下步驟:提供顯示面板母板半成品,包括基板、設置于基板上且圍繞開孔區的阻隔柱、以及設置于基板上且位于顯示區的外圍區域的測試組件,測試組件包括測試線,測試線的長度大于開孔區的外周周長,且測試線的材料與阻隔柱的材料相同;對阻隔柱和測試線進行同步側向刻蝕,以使阻隔柱形成側向凹部、且使測試線形成側向凹部;檢測測試線的電阻值,根據電阻值確定阻隔柱的刻蝕量。根據本發明能夠有效監控顯示面板中阻隔柱的刻蝕量。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,具體涉及一種刻蝕量檢測方法和顯示面板母板。
背景技術
有機發光二極管(OLED)顯示可具有視角寬、驅動電壓低、響應速度快、發光色彩豐富、可實現大面積柔性顯示等優點,是目前被廣泛關注和應用的顯示技術。
在OLED顯示面板中,通過設置由顯示區圍繞的開孔,可以在獲得較高的屏占比的同時,方便集成諸如前置攝像頭、紅外感光元件等功能器件。在具有開孔的顯示面板的封裝結構中,通常包括圍繞開孔且經側向刻蝕的阻隔柱。在側向刻蝕工藝中,由于刻蝕液末期的刻蝕性能變差或其它不穩定因素,會導致阻隔柱側向刻蝕量過小,由此導致無法有效打斷開孔區附近的有機層,導致顯示面板在可靠性測試(RA)或使用過程中存在較大的水汽、氧等侵入的風險,從而影響顯示面板的可靠性或產生黑斑等顯示異?,F象。因此,需要對阻隔柱的側向刻蝕量進行檢測。
在現有的顯示面板檢測技術中,常常需要進行聚焦離子束(FIB)切片,才能檢測隔離柱的側向刻蝕量。然而,該檢測方法操作復雜,且測試周期較長,還會造成顯示面板的報廢。因此,仍然需要提供一種新的隔離柱刻蝕量的檢測方法。
發明內容
本發明提供一種刻蝕量檢測方法和顯示面板母板,旨在能方便、有效地檢測顯示面板中阻隔柱的刻蝕量。
本發明第一方面提供一種刻蝕量檢測方法,其包括以下步驟:
提供顯示面板母板半成品,顯示面板母板半成品包括基板以及設置于基板上的阻隔柱和測試組件,其中,基板具有顯示面板形成區,顯示面板形成區包括顯示區、開孔區以及位于顯示區和開孔區的阻隔區,阻隔區圍繞至少部分開孔區設置,阻隔柱位于阻隔區且圍繞開孔區設置,測試組件位于顯示區的外圍區域,測試組件包括測試線,測試線的長度大于開孔區的外周周長,且測試線的材料與阻隔柱的材料相同;
對阻隔柱和測試線進行同步側向刻蝕,以使阻隔柱形成側向凹部、且使測試線形成側向凹部;
檢測測試線的電阻值,根據電阻值確定阻隔柱的刻蝕量。
在本發明的前述實施方式中,提供顯示面板母板半成品的步驟中,基板具有多個顯示面板形成區和連接于多個顯示面板形成區之間的連接區,顯示面板形成區還包括圍繞顯示區的邊框區,外圍區域包括邊框區和連接區,測試組件位于邊框區或連接區。
在本發明的前述任意實施方式中,測試線靠近阻隔柱設置。
在本發明的前述任意實施方式中,提供顯示面板母板半成品的步驟中,阻隔柱和測試線均為復合金屬層結構,復合金屬層結構包括層疊設置的第一金屬層、第二金屬層和第三金屬層,其中第一金屬層和第三金屬層均為耐刻蝕層,第二金屬層為待刻蝕層;進一步地,第一金屬層包括Ti和/或Mo,第二金屬層包括Al,第三金屬層包括Ti和/或Mo。
在本發明的前述任意實施方式中,基板的顯示面板形成區設置有像素電路器件層,像素電路器件層包括源漏極層,阻隔柱和測試線與源漏極層在同一制程中形成。
在本發明的前述任意實施方式中,阻隔柱可以呈閉合環狀。在一些實施例中,阻隔柱呈方環狀、圓環狀、類圓環狀、或者其兩種以上的組合。
在本發明的前述任意實施方式中,在由開孔區至顯示區的方向上,阻隔區設置有多個阻隔柱。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





