[發明專利]帶基臺的刀具

在審

• 申請號: 202110048623.6
• 申請日: 2021-01-14
• 公開（公告）號: CN113146868A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 石井隆博;甲斐圭一;矢口善規
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

本發明提供帶基臺的刀具，基臺和刀具被牢固地結合。帶基臺的刀具具有圓盤狀的基臺和在中央具有開口部的環狀的刀具，基臺具有從基臺的正面突出的環狀的凸部，刀具具有從在開口部露出的側面朝向外周緣側形成的凹部，基臺和刀具在凸部嵌入于開口部中的狀態下借助附著于基臺的正面上的第1粘接劑而貼合，并通過填充在凹部中并浸透到凸部與側面之間的間隙中的第2粘接劑而接合。

技術領域

本發明涉及用于被加工物的切削的帶基臺的刀具。

背景技術

通過對形成有多個IC(Integrated Circuit：集成電路)、LSI(Large ScaleIntegration：大規模集成電路)等器件的半導體晶片進行分割而制造分別具有器件的多個器件芯片。另外，通過對安裝于基板上的多個器件芯片被由樹脂形成的密封材料(模制樹脂)包覆而形成的封裝基板進行分割而制造分別具有被模制樹脂覆蓋的器件芯片的多個封裝器件。器件芯片或封裝器件搭載于以移動電話或個人計算機為代表的各種電子設備中。

在半導體晶片或封裝基板的分割中使用切削裝置。切削裝置具有：保持工作臺，其對被加工物進行保持；以及切削單元，其利用環狀的刀具對被加工物進行切削。使刀具進行旋轉并切入保持工作臺所保持的被加工物，從而對被加工物進行切削、分割。

作為用于被加工物的切削的刀具，使用轂型的刀具或墊圈型的刀具，該轂型的刀具具有通過鍍鎳等將由金剛石等形成的磨粒固定而得的切刃，該墊圈型的刀具由通過由金屬、陶瓷、樹脂等形成的結合材料將磨粒固定而成的環狀的切刃構成。在對被加工物進行切削時，根據被加工物的材質等而適當選擇合適的刀具。

轂型的刀具是使圓盤狀的基臺和沿著基臺的外周緣形成的切刃成為一體而構成的，安裝于切削單元所具有的旋轉軸(主軸)的前端部上所固定的刀具安裝座。另外，墊圈型的刀具通過刀具安裝座所具有的凸緣部(固定凸緣)和與固定凸緣一起夾持刀具的裝卸凸緣而安裝于旋轉軸的前端部。

如上所述，在轂型的刀具和墊圈型的刀具中向旋轉軸的安裝方法不同，固定于旋轉軸的刀具安裝座的形狀、尺寸等也根據刀具的種類而不同。因此，例如在將安裝于旋轉軸的前端部的轂型的刀具更換成墊圈型的刀具時，也需要更換刀具安裝座，刀具的更換作業變得復雜。

因此，近年來，提出了將墊圈型的刀具粘接于圓盤狀的基臺而得的帶基臺的刀具(例如參照專利文獻1)。當使用該帶基臺的刀具時，能夠將墊圈型的刀具安裝于轂型的刀具用的刀具安裝座，簡化刀具的更換作業。

專利文獻1：日本特開2012-135833號公報

上述的帶基臺的刀具是通過使單獨形成的基臺和刀具一體化而制造的。具體而言，在基臺的一個面上涂覆粘接劑之后，使基臺的一個面與刀具的一個面對置，使基臺和刀具借助粘接劑而相互貼合。由此，將基臺和刀具接合而一體化。

在經過上述工序而得到的帶基臺的刀具中，刀具僅粘貼于基臺的一個面上，但在該狀態下，有時基臺與刀具的接合的強度不充分。特別是，在將較厚的刀具固定于基臺的情況下，多數情況下難以僅利用涂覆于基臺的一個面的粘接劑而使基臺和刀具牢固地一體化。

發明內容

本發明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于，提供將基臺和刀具牢固地結合的帶基臺的刀具。

根據本發明的一個方式，提供一種帶基臺的刀具，其中，該帶基臺的刀具具有圓盤狀的基臺和在中央具有開口部的環狀的刀具，該基臺具有從該基臺的正面突出的環狀的凸部，該刀具具有從在該開口部露出的側面朝向外周緣側形成的凹部，該基臺和該刀具在該凸部嵌入于該開口部中的狀態下借助附著于該基臺的該正面上的第1粘接劑而貼合，并通過填充在該凹部中并浸透到該凸部與該側面之間的間隙中的第2粘接劑而接合。

另外，優選的是，在該基臺的該正面側中的未形成該凸部的區域中形成有供該第1粘接劑填充的槽。另外，優選的是，該第1粘接劑的材料與該第2粘接劑的材料相同，或者該第2粘接劑的粘度比該第1粘接劑的粘度低。