[發明專利]一種外部帶助焊劑涂層的焊錫絲及其制備方法

有效

• 申請號: 202110047438.5
• 申請日: 2021-01-14
• 公開（公告）號: CN112756848B
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 邢璧元;王壽銀;王超;邢璧凡
• 申請（專利權）人: 深圳市興鴻泰錫業有限公司
• 主分類號: B23K35/40
• 分類號: B23K35/40;B23K35/12
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 任志龍

本申請涉及焊錫技術，具體涉及一種外部帶助焊劑涂層的焊錫絲及其制備方法。一種外部帶助焊劑涂層的焊錫絲的制備方法，包括如下步驟：S1：將錫焊料合金在擠壓機的作用下形成錫合金絲；S2：將助焊劑在90?110℃加熱處理；S3：在S1步驟所述錫合金絲的外部，涂布經S2步驟處理的助焊劑，在溫度為0?10℃的冷空氣下凝固，形成外部帶助焊劑涂層的焊錫絲。本申請在錫合金絲表面涂布一層助焊劑的焊錫絲，不會瞬間爆破助焊劑外層的焊料合金，焊錫時助焊劑不飛濺，不會形成錫珠，焊錫后被焊件干凈整潔，不影響電子電器的功能。

技術領域

本申請涉及焊錫技術，具體涉及一種外部帶助焊劑涂層的焊錫絲及其制備方法。

背景技術

隨著電子工業的蓬勃發展，電子產品的輕量化、小型化、微型化的提升，對電子產品的質量要求更加嚴格，特別是環保產品的出現，要求從錫鉛焊料逐漸被無鉛焊料取代，目前的無鉛焊料發展速度很快，特別是無鉛超細焊絲。在電子封裝中，焊錫絲是手工焊接或半自動機器焊接的常用焊接材料。焊錫絲通常用于電氣性地或機械性地連接電子設備和電子部件。

在電子電器工業焊錫應用，清理被焊元件的焊盤氧化物，需要松香助焊劑來完成，目前都是在金屬內部注入松香助焊劑的焊錫絲，由于松香的軟化點只有78-80℃，而無鉛焊料合金熔點在217-232℃，烙鐵溫度應在360-400℃才有利于焊料合金的鋪展，而松香在此溫度下，會急劇膨脹，瞬間爆破松香外層的焊料合金，導致松香飛濺。

采用非松香類載體可以防止松香飛濺，但依舊存在錫珠飛濺。而外部帶助焊劑涂層的焊錫絲，可完全杜絕松香飛濺或錫珠飛濺。但目前普通載體和助焊活性劑制備的助焊劑涂層與錫焊料合金相容性差，形成的涂層附著力較差，尤其是在堿性、吸濕等環境下，助焊劑涂層易脫落。

針對上述相關技術，目前外部帶助焊劑涂層的焊錫絲存在涂層易脫落的問題。

發明內容

為改善外部帶助焊劑涂層的焊錫絲涂層易脫落的問題，本申請提供一種外部帶助焊劑涂層的焊錫絲及其制備方法。

第一方面，本申請提供一種外部帶助焊劑涂層的焊錫絲的制備方法，采用如下技術方案實現：

一種外部帶助焊劑涂層的焊錫絲的制備方法，包括如下步驟：

S1：將錫焊料合金在擠壓機的作用下形成錫合金絲；

S2：將助焊劑在90-110℃加熱處理；

S3：在S1步驟所述錫合金絲的外部，涂布經S2步驟處理的助焊劑，在溫度為0-10℃的冷空氣下凝固，形成外部帶助焊劑涂層的焊錫絲。

通過采取上述技術方案，在錫合金絲表面涂布一層助焊劑的焊錫絲，不會瞬間爆破助焊劑外層的焊料合金，焊錫時助焊劑不飛濺，不會形成錫珠，焊錫后被焊件干凈整潔，不影響電子電器的功能。助焊劑的加熱溫度過高，會降低助焊活性劑的活性，而助焊劑的加熱溫度過低，不易冷卻形成膜層，會降低涂層與錫合金絲之間的附著力。冷空氣的溫度過低，不僅大大浪費了能源，形成助焊劑膜的速度過快，會降低涂層與錫合金絲之間的附著力，也會使涂層在堿液和吸濕條件下易脫落；冷空氣的溫度過高，助焊劑不易凝固成膜，不僅影響涂層與錫合金絲的附著力，且會增加因空焊導致不良品出現的比例，降低良品率。

優選的，所述S1步驟中，擠壓機的參數設為：松香桶溫度設定在125-140℃，松香導管溫度設定在130-145℃，擠壓機前橫梁溫度設定在60-110℃。

通過采取上述技術方案，本申請將松香桶溫度設定在125-140℃，松香導管溫度設定在130-145℃，擠壓機前橫梁溫度設定在60-110℃，不會破壞原有錫焊料合金的結晶體系，并且不會消耗助焊劑的活性效果，提高了焊錫時的良品率和外部帶助焊劑涂層與錫合金絲之間的附著力。

優選的，所述S1步驟中，擠壓速度設定為5-7分鐘一個錫絲。