[發明專利]一種彈載、機載、車載數據處理印制板

有效

• 申請號: 202110047097.1
• 申請日: 2021-01-14
• 公開（公告）號: CN112492748B
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 肖燕;李非桃;唐開東;莊游彬;鄢冬斌;陳國芹;肖興;王尋宇;唐楊;陳春;魏興龍
• 申請（專利權）人: 四川賽狄信息技術股份公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220
• 代理人: 張超

1.一種彈載、機載、車載數據處理印制板，所述數據處理印制板設置于整機地殼(7)內，其特征在于，包括設置有FPGA的第一PCB板(1)，所述第一PCB板(1)設置有鏤空區，所述鏤空區設置有第二PCB板(2)，且所述第二PCB板(2)與所述第一PCB板(1)之間填充設置有隔離帶(3)；

所述第二PCB板(2)上設置有ADC芯片(4)和射頻連接頭座(6)；

所述ADC芯片(4)的模擬地通過第一跳線(8)導接至所述整機地殼(7)；其中，所述第一跳線(8)為與所述射頻連接頭座(6)連接的射頻連接線的外屏蔽層；

還包括跨越所述隔離帶(3)并橋接于所述第二PCB板(2)和所述第一PCB板(1)的連接模塊(5)，所述ADC芯片(4)的數字地通過所述連接模塊(5)與所述第一PCB板(1)的接地位(9)導接；

所述FPGA的數字地與所述第一PCB板(1)的接地位(9)連通，且所述第一PCB板(1)的接地位(9)導接至所述整機地殼(7)；

所述連接模塊(5)包括相互連通的第一接地位(501)和第二接地位(502)，所述第一接地位(501)設置于所述第一PCB板(1)，所述第二接地位(502)設置于所述第二PCB板(2)，且所述第二接地位(502)與所述ADC芯片(4)的數字地連接，所述第一接地位(501)與所述第一PCB板(1)的接地位(9)連通。

2.根據權利要求1所述的一種彈載、機載、車載數據處理印制板，其特征在于，所述整機地殼(7)上設置有第一連接器，所述射頻連接線的外屏蔽層連接于所述射頻連接頭座(6)和所述第一連接器。

3.根據權利要求1所述的一種彈載、機載、車載數據處理印制板，其特征在于，所述第一PCB板(1)上還設置有時鐘模塊，所述時鐘模塊通過第三跳線(10)與所述整機地殼(7)連接。

4.根據權利要求3所述的一種彈載、機載、車載數據處理印制板，其特征在于，所述第三跳線(10)為同軸信號線纜。

5.根據權利要求4所述的一種彈載、機載、車載數據處理印制板，其特征在于，所述整機地殼(7)上設置有第二連接器，所述同軸信號線纜連接于所述時鐘模塊和所述第二連接器。

6.根據權利要求5所述的一種彈載、機載、車載數據處理印制板，其特征在于，所述第一PCB板(1)的接地位(9)與所述時鐘模塊連通，所述第一PCB板(1)的接地位(9)通過所述同軸信號線纜的屏蔽層導接至所述整機地殼(7)。

7.根據權利要求1-6中任意一項所述的一種彈載、機載、車載數據處理印制板，其特征在于，所述隔離帶(3)的材質為環氧樹脂。

8.根據權利要求7所述的一種彈載、機載、車載數據處理印制板，其特征在于，所述隔離帶(3)的寬度為1.5cm-3.5cm。