[發明專利]一種RH用快速燒結噴補料及其制備方法

在審

• 申請號: 202110043911.2
• 申請日: 2021-01-13
• 公開（公告）號: CN112851306A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 劉羽;曾立民;劉利華;周述
• 申請（專利權）人: 湖南湘鋼瑞泰科技有限公司
• 主分類號: C04B35/043
• 分類號: C04B35/043
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 任潔芳

1.一種RH用快速燒結噴補料，其特征在于，包括：

原料，所述原料由以下組分組成：

28.0～43.0重量份的粒徑小于5mm且大于等于3mm的電熔鎂砂顆粒；

12.0～26.0重量份的粒徑小于3mm且大于等于1mm的電熔鎂砂顆粒；

10.0～18.0重量份的粒徑小于1mm且大于等于0.5mm的電熔鎂砂顆粒；

8.0～13.0重量份的粒徑小于1mm且大于等于0.5mm的鎂橄欖石顆粒；

6.0～11.0重量份的粒徑小于0.088mm電熔鎂砂細粉；

2.0～7.0重量份的粒徑小于0.088mm鎂橄欖石細粉；

6.0～10.0重量份的可水合氧化鋁微粉；

以及1.5～4.0重量份的硅微粉；

還包括占所述原料4.5～5.5wt％的結合劑，以及占所述原料1.0～1.5wt％的減水劑。

2.根據權利要求1所述的RH用快速燒結噴補料，其特征在于，

所述原料由以下組分組成：

28.0～43.0重量份的粒徑小于5mm且大于等于3mm的電熔鎂砂顆粒；

14.0～23.0重量份的粒徑小于3mm且大于等于1mm的電熔鎂砂顆粒；

10.0～18.0重量份的粒徑小于1mm且大于等于0.5mm的電熔鎂砂顆粒；

9.0～12.0重量份的粒徑小于1mm且大于等于0.5mm的鎂橄欖石顆粒；

7.0～10.0重量份的粒徑小于0.088mm電熔鎂砂細粉；

2.0～7.0重量份的粒徑小于0.088mm鎂橄欖石細粉；

7.0～9.0重量份的可水合氧化鋁微粉；

以及1.5～2.5重量份的硅微粉。

3.根據權利要求1所述的RH用快速燒結噴補料，其特征在于，所述電熔鎂砂的化學成分為：MgO含量≥96.3wt％，Na₂O+K₂O含量≤0.56wt％，Fe₂O₃含量≤0.12wt％。

4.根據權利要求1所述的RH用快速燒結噴補料，其特征在于，所述鎂橄欖石的化學成分為：MgO含量≥50.0wt％，SiO₂含量≥42.0wt％，CaO含量≤5.0wt％，IL≤2.0wt％。

5.根據權利要求1所述的RH用快速燒結噴補料，其特征在于，所述可水合氧化鋁的化學成分為：Al₂O₃含量≥88.2wt％，Na₂O+K₂O含量≤0.42wt％，IL≤10.17wt％，可水合氧化鋁的粒徑≤0.074mm。

6.根據權利要求1所述的RH用快速燒結噴補料，其特征在于，所述硅微粉的化學成分為：SiO₂含量≥94.5％，Al₂O₃含量≤3.20wt％，Fe含量≤0.15wt％；硅微粉的粒徑≤0.044mm。

7.根據權利要求1-6中任一項所述的RH用快速燒結噴補料，其特征在于，所述結合劑為鋁溶膠、硅溶膠中的一種或多種。

8.根據權利要求1-6中任一項所述的RH用快速燒結噴補料，其特征在于，所述減水劑為三聚磷酸鈉或六偏磷酸鈉中的一種。

9.一種制備權利要求1-8中任一項所述的RH用快速燒結噴補料的方法，其特征在于，包括以下步驟：

將電熔鎂砂顆粒、鎂橄欖石顆粒、電熔鎂砂細粉、鎂橄欖石細粉、可水合氧化鋁微粉、硅微粉、結合劑、減水劑按比例稱取、混合均勻，即得。