[發明專利]電子裝置模塊

在審

• 申請號: 202110039812.7
• 申請日: 2021-01-13
• 公開（公告）號: CN114068500A
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 洪錫潤;樸漢洙;權赫基
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/367;H01L23/31
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 何巨;劉雪珂

本公開提供一種電子裝置模塊，所述電子裝置模塊包括：基板；密封部，設置在所述基板的第一表面上；發熱裝置，設置在所述基板的所述第一表面上并嵌入所述密封部中；以及熱輻射部，至少部分地嵌入所述密封部中。所述熱輻射部的下表面結合到所述發熱裝置的一個表面。所述熱輻射部的側表面是彎曲的并且與所述密封部完全接觸。多個溝槽設置在所述熱輻射部的所述側表面中。

本申請要求于2020年8月7日向韓國知識產權局提交的第10-2020-0098917號韓國專利申請的優先權的權益，該韓國專利申請的全部公開內容出于所有目的通過引用被包含于此。

技術領域

以下描述涉及一種電子裝置模塊。

背景技術

在電子產品市場中對便攜式電子產品的需求已經增加。為了滿足這種需求，已經要求安裝在這樣的便攜式電子產品上的電子裝置具有減小的尺寸和重量。

為了減小這樣的電子裝置的尺寸和重量，不斷研究了減小單獨安裝組件的尺寸的技術、用于在單個芯片上構造多個單獨裝置的片上系統(SOC)技術以及用于將多個單獨裝置集成為單個封裝件的系統級封裝(SIP)技術。

特別地，使用高頻信號的高頻電子裝置模塊(諸如通信模塊或網絡模塊)在其操作期間可能隨著頻帶增加而產生大量熱。在這方面，需要一種能夠有效地釋放熱的電子裝置模塊。

發明內容

提供本發明內容是為了按照簡化的形式介紹在下面的具體實施方式中進一步描述的構思的選擇。本發明內容既不意在限定所要求保護的主題的關鍵特征或必要特征，也不意在用作幫助確定所要求保護的主題的范圍。

在一個總體方面，一種電子裝置模塊包括：基板；密封部，設置在所述基板的第一表面上；發熱裝置，設置在所述基板的所述第一表面上并嵌入所述密封部中；以及熱輻射部，至少部分地嵌入所述密封部中。所述熱輻射部的下表面結合到所述發熱裝置的一個表面，所述熱輻射部的側表面是彎曲的并且與所述密封部完全接觸。多個溝槽設置在所述熱輻射部的所述側表面中。

所述熱輻射部可包括暴露于所述密封部的外部并且與所述熱輻射部的所述下表面相對的暴露表面。

所述熱輻射部的水平截面面積可朝向所述暴露表面增大。

所述熱輻射部的所述側表面可以是傾斜的。

所述電子裝置模塊還可包括安裝在所述基板上在與所述發熱裝置相鄰的位置的電子組件。所述熱輻射部的一部分可面向所述電子組件的上表面。

所述熱輻射部的所述暴露表面的表面積可大于所述發熱裝置的所述一個表面的表面積。

所述熱輻射部的所述下表面的表面積可小于所述發熱裝置的所述一個表面的表面積。

所述熱輻射部的所述側表面可包括第一側表面部分和第二側表面部分，所述第一側表面部分形成為具有拱形形狀，并且所述第二側表面部分中重復地設置有脊和谷。

所述電子裝置模塊還可包括結合層，所述結合層設置在所述發熱裝置和所述熱輻射部之間并且將所述發熱裝置結合到所述熱輻射部。

所述電子裝置模塊還可包括安裝在所述基板上在與所述發熱裝置相鄰的位置的電子組件。所述電子組件的安裝高度大于所述發熱裝置的安裝高度。

所述電子裝置模塊還可包括電子組件，所述電子組件安裝在所述基板的所述第一表面上并且設置在所述密封部的外部。

所述電子裝置模塊還可包括設置在所述基板內部或所述基板的第二表面上的天線，所述第二表面與所述第一表面相對。

所述天線可包括設置在與所述密封部相對的區域中的貼片天線。

所述天線可包括設置在不與所述密封部相對的區域中的偶極天線。