[發(fā)明專利]一種貼片電阻電阻體的加工方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110034675.8 | 申請日： | 2021-01-12 |
| 公開（公告）號： | CN112863796B | 公開（公告）日： | 2022-08-12 |
| 發(fā)明（設計）人： | 胡紫陽;鄧小輝;李智德 | 申請（專利權）人： | 昆山業(yè)展電子有限公司 |
| 主分類號： | H01C17/00 | 分類號： | H01C17/00;H01C17/242;H01C17/245;H01C7/00 |
| 代理公司： | 南京中高專利代理有限公司 32333 | 代理人： | 沈雄 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電阻 加工 方法 | ||
1.一種貼片電阻電阻體的加工方法，其特征在于，其包括如下步驟：
S1：粗成型：成型出電阻體(1)，所述電阻體(1)包括若干豎直部(10)，相鄰兩個所述豎直部(10)之間連接有一水平部(11)，所述水平部(11)中，至少有一個為寬度大于其他水平部(11)的精調部(110)；
S2：精調阻值：去除所述精調部(110)上的材料，減小所述精調部(110)的寬度，直至所述電阻體(1)的阻值達到設計值；
所述精調部(110)與其兩側的兩個豎直部(10)之間形成有長槽(14)，所述精調部(110)包括位于所述長槽(14)內的內側面(11b)，所述步驟S2中，通過去除所述內側面(11b)處的材料調整所述電阻體(1)的阻值。
2.根據(jù)權利要求1所述的貼片電阻電阻體的加工方法，其特征在于，所述步驟S1中，粗成型出的電阻體(1)以對稱軸(6)對稱。
3.根據(jù)權利要求2所述的貼片電阻電阻體的加工方法，其特征在于，所述步驟S2中，以對稱軸(6)為對稱軸，對稱的去除所述精調部(110)上的材料。
4.根據(jù)權利要求1至3任一項所述的貼片電阻電阻體的加工方法，其特征在于，所述步驟S1成型出的所述電阻體(1)中，所述精調部(110)的外側面(11a)與所述電阻體(1)的側面(1a)平齊。
5.根據(jù)權利要求1所述的貼片電阻電阻體的加工方法，其特征在于，所述步驟S2中，每次去除所述內側面(11b)處厚度值H的材料，并檢測電阻體(1)實際的阻值與設計值的偏差，根據(jù)所述偏差調整所述厚度值H。
6.根據(jù)權利要求1至3任一項所述的貼片電阻電阻體的加工方法，其特征在于，所述精調部(110)的寬度大于所述豎直部(10)的寬度。
7.根據(jù)權利要求1至3任一項所述的貼片電阻電阻體的加工方法，其特征在于，相鄰兩個所述豎直部(10)之間的距離均相同。
8.根據(jù)權利要求1至3任一項所述的貼片電阻電阻體的加工方法，其特征在于，所述步驟S1中，通過沖壓機沖壓成型出所述電阻體(1)。
9.根據(jù)權利要求1至3任一項所述的貼片電阻電阻體的加工方法，其特征在于，所述步驟S2中，通過機械磨阻機或者激光調阻機精調阻值。
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