[發明專利]半導體裝置

在審

• 申請號: 202110029580.7
• 申請日: 2021-01-11
• 公開（公告）號: CN114172123A
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 杉山亨;吉岡啟;洪洪;磯部康裕;小林仁;大野哲也;細川直范;小野村正明;巖井正明
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝;東芝電子元件及存儲裝置株式會社
• 主分類號: H02H7/20
• 分類號: H02H7/20;H02H9/02;H02H9/04;H02M7/537
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 房永峰

1.一種半導體裝置，具備：

半導體封裝，該半導體封裝具有：n型溝道常斷晶體管，具有第一電極、第二電極和第一控制電極；常通晶體管，具有電連接于所述第二電極的第三電極、第四電極和第二控制電極；第一二極管，具有電連接于所述第二控制電極的第一陽極和電連接于所述第三電極的第一陰極；以及齊納二極管，具有電連接于所述第一電極的第二陽極和電連接于所述第二電極的第二陰極；

第一端子，設于所述半導體封裝，電連接于所述第一電極；

多個第二端子，設于所述半導體封裝，電連接于所述第一電極，分別排列于第一方向上；

第三端子，設于所述半導體封裝，電連接于所述第四電極；

多個第四端子，設于所述半導體封裝，電連接于所述第一控制電極，分別排列于第一方向上；以及

多個第五端子，設于所述半導體封裝，電連接于所述第二控制電極，分別排列于第一方向上。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，

具有第六端子和第七端子的貼片電阻或貼片鐵氧體磁珠的所述第六端子電連接于所述多個第二端子中的任一個，所述第七端子電連接于所述多個第五端子中的任一個。

3.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，

所述多個第二端子中的任一個和所述多個第五端子中的任一個通過布線電連接。

4.一種半導體裝置，具備：

半導體封裝，該半導體封裝具有：p型溝道常斷晶體管，具有第一電極、第二電極和第一控制電極；以及常通晶體管，具有電連接于所述第二電極的第三電極、第四電極和第二控制電極，

第一端子，設于所述半導體封裝，電連接于所述第一電極；

第二端子，設于所述半導體封裝，電連接于所述第二電極或所述第三電極，排列于第一方向上；

第三端子，設于所述半導體封裝，電連接于所述第四電極；

第四端子，設于所述半導體封裝，電連接于所述第一控制電極，排列于所述第一方向上；以及

第五端子，設于所述半導體封裝，電連接于所述第二控制電極，排列于所述第一方向上。

5.根據權利要求4所述的半導體裝置，其中，

還具備第一二極管，該第一二極管具有電連接于所述第二控制電極的第一陽極和電連接于所述第一電極的第一陰極。

6.根據權利要求5所述的半導體裝置，其中，

所述半導體封裝具有所述第一二極管。

7.根據權利要求4至6中任一項所述的半導體裝置，其中，

所述半導體封裝還具有齊納二極管，該齊納二極管具有電連接于所述第一電極的第二陽極和電連接于所述第二電極的第二陰極。