[發(fā)明專利]一種預(yù)防感染用醫(yī)用防護鞋套

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110029164.7
• 申請日: 2021-01-11
• 公開（公告）號: CN112869290A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 仲悅萍;許旸暉;劉艷梅;吳洪磊
• 申請（專利權(quán)）人: 南通大學附屬醫(yī)院
• 主分類號: A43B3/16
• 分類號: A43B3/16;A43B3/00;A43B7/14;A43B7/04;A43B13/18;A43B13/22;A43B23/02;A43B13/12;A43B17/00;A61H39/04
• 代理公司: 廣東有知貓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44681
• 代理人: 王瑞

本發(fā)明公開了一種預(yù)防感染用醫(yī)用防護鞋套，涉及醫(yī)療鞋套技術(shù)領(lǐng)域；為了解決封閉問題；具體包括鞋底，所述鞋底的頂部設(shè)置有鞋體，鞋體的頂部設(shè)置有鞋幫，所述鞋幫的頂部熱合有百褶伸縮部，百褶伸縮部的頂部外壁由上而下依次設(shè)置有魔術(shù)貼和松緊帶。本發(fā)明通過在魔術(shù)貼、松緊帶與鞋幫之間增加百褶伸縮部，在使用時，可將魔術(shù)貼與松緊帶綁在醫(yī)護人員小腿部，當醫(yī)護人員走動時，鞋底、鞋體、鞋幫與鞋子一起相對腿部上下移動，而由于百褶伸縮部的百褶可伸縮作用，從而使得固定處，即魔術(shù)貼與松緊帶相對腿部不會移動，從而保證了封閉性，預(yù)防感染，并且，本裝置設(shè)置了魔術(shù)貼與松緊帶雙層密閉保障，可進一步保證封閉性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及醫(yī)療鞋套技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種預(yù)防感染用醫(yī)用防護鞋套。

背景技術(shù)

為保證治療的無菌環(huán)境，醫(yī)護人員進入手術(shù)室或無菌操作室時均需穿上一次性鞋套，避免經(jīng)由腳部和鞋子對手術(shù)室造成污染，對手術(shù)以及患者的術(shù)后恢復帶來不利因素。

經(jīng)檢索，中國專利公開號為CN204708095U的專利，公開了一種一種醫(yī)用鞋套，包括醫(yī)用鞋套本體，所述的醫(yī)用鞋套本體底部設(shè)置有泡沫鞋底，所述的泡沫鞋底設(shè)置有波浪紋，泡沫鞋底上端連接有氣墊層，醫(yī)用鞋套本體上部設(shè)置有腿部套層，所述的腿部套層上端設(shè)置有系帶，腿部套層內(nèi)側(cè)面設(shè)置有按摩層，所述的按摩層通過無線信號連接有無線遙控器，所述的無線遙控器設(shè)置有控制按鈕，醫(yī)用鞋套本體后部設(shè)置有拉鏈及與拉鏈相配合的拉環(huán)。

上述專利存在以下不足：由于醫(yī)用鞋套是通過封閉來隔絕交叉感染，而鞋套與身體的密封性，直接決定封閉效果，在實際使用時，醫(yī)護人員走動會導致鞋子與身體上下相對移動，這就導致封閉處相對移動，從而不能保證可靠的封閉性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點，而提出的一種預(yù)防感染用醫(yī)用防護鞋套。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

一種預(yù)防感染用醫(yī)用防護鞋套，包括鞋底，所述鞋底的頂部設(shè)置有鞋體，鞋體的頂部設(shè)置有鞋幫，所述鞋幫的頂部熱合有百褶伸縮部，百褶伸縮部的頂部外壁由上而下依次設(shè)置有魔術(shù)貼和松緊帶，且所述鞋底位于鞋體內(nèi)部的頂部外壁設(shè)置有均勻分布的彈簧，彈簧的頂部固定連接有支撐墊，支撐墊的頂部設(shè)置有上層支撐墊。

優(yōu)選地：所述上層支撐墊的底部外壁設(shè)置有線性陣列的扣接塊一，所述支撐墊的頂部設(shè)置有線性陣列的扣接塊二。

進一步地：所述扣接塊一與扣接塊二均為“T”型。

在前述方案的基礎(chǔ)上：所述上層支撐墊的頂部外壁設(shè)置有均勻的防滑凸起一。

在前述方案中更佳的方案是：所述鞋底的底部外壁設(shè)置有均勻的防滑凸起二，所述防滑凸起二的內(nèi)壁開設(shè)有十字槽。

作為本發(fā)明進一步的方案：所述鞋底的頂部且位于彈簧的間隙處設(shè)置有微型往復式發(fā)電機，微型往復式發(fā)電機的輸出軸通過鍵連接有齒輪，齒輪的外壁活動連接有籠式發(fā)電桿，且所述籠式發(fā)電桿的一側(cè)開設(shè)有與齒輪相互嚙合的齒牙，所述籠式發(fā)電桿的頂部固定安裝于支撐墊的底部，所述鞋底的頂部且位于彈簧的間隙處設(shè)置有控制主板，所述控制主板上焊接有電源模塊、中央處理模塊、控制模塊、無線通訊模塊，所述電源模塊、中央處理模塊、控制模塊、無線通訊模塊通過控制主板的內(nèi)部電路相互連接，上層支撐墊的內(nèi)部嵌接有發(fā)熱電阻絲和溫度感應(yīng)芯片，且其均與控制主板電性連接，所述微型往復式發(fā)電機與控住主板電性連接。

同時，所述上層支撐墊的原料包括苧麻纖維20-30份，棉纖維40-60份，竹纖維20-30份，復合抗菌劑0.5-1.5份，其中所述偶聯(lián)劑包括40-60％2-[(2-氨基乙基)氨基]乙醇鋯絡(luò)合物和40-60％硅烷偶聯(lián)劑SI-40，所述上層支撐墊的制備方法具體流程為：

A1：按比例稱取各原料，并進行攪拌混合；

A2：熱塑，將聚碳酸酯熱熔后，倒入模具中進行模具熱壓成型；