[發明專利]一種鉿摻雜氧化銦薄膜晶體管及其制備方法在審
| 申請號: | 202110028416.4 | 申請日: | 2021-01-11 |
| 公開(公告)號: | CN112908852A | 公開(公告)日: | 2021-06-04 |
| 發明(設計)人: | 李文武;劉勁馳;楊佳燕;高彩芳;褚君浩 | 申請(專利權)人: | 華東師范大學 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L29/786;H01L29/24 |
| 代理公司: | 上海藍迪專利商標事務所(普通合伙) 31215 | 代理人: | 徐筱梅;張翔 |
| 地址: | 200241 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 摻雜 氧化 薄膜晶體管 及其 制備 方法 | ||
1.一種鉿摻雜氧化銦薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,該方法包括以下具體步驟:
步驟1:鉿摻雜氧化銦前驅體溶液的制備
稱取硝酸銦In(NO3)3和氯化鉿HfCl4粉末進行混合,得到混合物;使氯化鉿的摩爾百分比為混合物的1%-5%;再將混合物溶于去離子水,使其中硝酸銦的濃度為0.1mol/L,在室溫下磁力攪拌6-12 h形成澄清透明的鉿摻雜氧化銦前驅體溶液;
步驟2:鉿摻雜氧化銦半導體層薄膜的制備
將重摻雜具有100nm二氧化硅的硅襯底分別浸沒于去離子水、丙酮和異丙醇中進行超聲波清洗10 min,用氮氣槍將所述的硅襯底吹干之后,再采用等離子體清洗方法進一步清洗襯底表面,增加表面活性;然后采用溶膠-凝膠方法,在所述的硅襯底上旋涂步驟1得到的鉿摻雜氧化銦前驅體溶液,旋涂的轉速為5000 rpm,時間為25 s;旋涂結束后,將所述的硅襯底置于150℃的加熱板上預熱10 min,蒸干溶劑,再升溫至290℃退火30 min,退火氛圍為空氣;在所述硅襯底上制得鉿摻雜氧化銦半導體層薄膜;
步驟3:源、漏電極的制備
將掩膜版置于步驟2得到的制備有鉿摻雜氧化銦半導體層薄膜的硅襯底表面,采用真空熱蒸發法,將金屬鋁蒸鍍到鉿摻雜氧化銦半導體層薄膜上形成源、漏電極,制得所述鉿摻雜氧化銦薄膜晶體管。
2.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,步驟2所述等離子體清洗的氣體源為氧氣,氣體流量為0.4-0.6NL/min,清洗功率為50W,時間為3 min。
3.一種權利要求1所述方法制得的鉿(Hf)摻雜氧化銦薄膜晶體管。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





