[發(fā)明專利]一種基于COB技術(shù)的LED封裝單元用散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110024075.3
• 申請(qǐng)日: 2021-01-08
• 公開（公告）號(hào): CN112885940B
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 范國(guó)峰;洪華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市科潤(rùn)光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 深圳正和天下專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44581
• 代理人: 赫巧莉

1.一種基于COB技術(shù)的LED封裝單元用散熱結(jié)構(gòu)，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上表面通過反射機(jī)構(gòu)(2)固定安裝有LED芯片(3)，所述反射機(jī)構(gòu)(2)包括金屬反光板(201)、固定塊(202)、凹槽(203)和熒光膠(204)，所述金屬反光板(201)固定安裝于基板(1)上表面，所述固定塊(202)前后對(duì)稱設(shè)置于金屬反光板(201)的上表面，所述固定塊(202)的上表面開設(shè)有凹槽(203)，所述凹槽(203)內(nèi)設(shè)置有熒光膠(204)，所述熒光膠(204)與LED芯片(3)固定連接，所述金屬反光板(201)相對(duì)應(yīng)的基板(1)上表面固定安裝有護(hù)罩(4)，所述基板(1)的上表面左右兩側(cè)與護(hù)罩(4)相對(duì)應(yīng)位置均設(shè)置有防撞機(jī)構(gòu)(5)，所述防撞機(jī)構(gòu)(5)包括密封圈(501)、安裝槽(502)、彈簧(503)和弧形防撞板(504)，所述密封圈(501)固定安裝于基板(1)上表面，所述密封圈(501)外表面靠近左右均勻開設(shè)有安裝槽(502)，所述安裝槽(502)靠近金屬反光板(201)的內(nèi)壁上均固定安裝有彈簧(503)，所述彈簧(503)遠(yuǎn)離金屬反光板(201)的側(cè)面均固定安裝有弧形防撞板(504)，所述基板(1)上均勻開設(shè)有第一散熱孔(6)，所述基板(1)下表面固定安裝有散熱機(jī)構(gòu)(7)，所述散熱機(jī)構(gòu)(7)包括散熱盒(701)、第二散熱孔(702)、隔板(703)、第三散熱孔(704)、防水透氣膜(705)、防塵網(wǎng)(706)、散熱管(707)和散熱鰭片(708)，所述散熱盒(701)固定安裝于基板(1)下表面，所述散熱盒(701)上側(cè)壁上與第一散熱孔(6)相對(duì)應(yīng)的位置開設(shè)有第二散熱孔(702)，所述散熱盒(701)內(nèi)壁之間固定安裝有隔板(703)，所述隔板(703)上均勻開設(shè)有第三散熱孔(704)，所述隔板(703)的上表面固定安裝有防水透氣膜(705)，所述隔板(703)的下表面固定安裝有防塵網(wǎng)(706)，所述第三散熱孔(704)相對(duì)應(yīng)的隔板(703)下表面固定安裝有散熱管(707)，所述散熱管(707)外表面均勻設(shè)置有散熱鰭片(708)，所述防塵網(wǎng)(706)上與散熱管(707)相對(duì)應(yīng)位置開設(shè)有供散熱管(707)安裝的貫穿孔(12)，且防塵網(wǎng)(706)的下表面與散熱盒(701)下表面水平平齊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于COB技術(shù)的LED封裝單元用散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述護(hù)罩(4)采用氧化釔透明陶瓷制成，所述護(hù)罩(4)內(nèi)填充有填充膠(8)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于COB技術(shù)的LED封裝單元用散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述護(hù)罩(4)的外表面設(shè)置有延伸部(9)，且延伸部(9)與基板(1)上表面相互貼合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于COB技術(shù)的LED封裝單元用散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述密封圈(501)的下表面通過膠水(10)與基板(1)上表面與延伸部(9)上表面固定連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于COB技術(shù)的LED封裝單元用散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED芯片(3)相對(duì)應(yīng)的基板(1)前后側(cè)面均固定安裝有引腳(11)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于COB技術(shù)的LED封裝單元用散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述固定塊(202)采用折射率為1.41-1.61的封裝膠體制成，所述凹槽(203)為向下凹陷的弧形結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于COB技術(shù)的LED封裝單元用散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱盒(701)與散熱管(707)均采用具有高熱導(dǎo)率的AlSiC復(fù)合板材制成。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于COB技術(shù)的LED封裝單元用散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱管(707)的下表面固定安裝有底板(13)，所述底板(13)上均勻開設(shè)有安裝孔(14)。