[發明專利]基于振動陣列的可穿戴式多維力反饋裝置及方法

在審

• 申請號: 202110023645.7
• 申請日: 2021-01-08
• 公開（公告）號: CN112834024A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 麥金耿;王啟寧
• 申請（專利權）人: 北京大學
• 主分類號: G01H17/00
• 分類號: G01H17/00
• 代理公司: 北京睿智保誠專利代理事務所(普通合伙) 11732
• 代理人: 周新楣

1.基于振動陣列的可穿戴式多維力反饋裝置，其特征在于，包括：手套本體、傳感器、振動器、電源模塊、主控模塊、通信模塊和驅動模塊；其中，所述傳感器獲取前端傳感數據；所述振動器安裝在所述手套本體內；所述傳感數據通過所述通信模塊傳輸給所述主控模塊；所述主控模塊通過所述驅動模塊驅動所述振動器振動；所述電源模塊分別為所述主控模塊和所述驅動模塊供電。

2.根據權利要求1所述的基于振動陣列的可穿戴式多維力反饋裝置，其特征在于，所述振動器至少設置有五個；所述振動器厚度小于或等于2mm，直徑小于或等于8mm。

3.根據權利要求1所述的基于振動陣列的可穿戴式多維力反饋裝置，其特征在于，所述通信模塊使用XG-BM02X藍牙透傳模塊，所述傳感器與所述通信模塊無線方式進行連接。

4.根據權利要求1所述的基于振動陣列的可穿戴式多維力反饋裝置，其特征在于，所述主控模塊用于給所述驅動模塊提供至少5路獨立的驅動信號以及對上位機命令做出響應。

5.根據權利要求4所述的基于振動陣列的可穿戴式多維力反饋裝置，其特征在于，主控模塊的MCU選用STMF030K6T6芯片。

6.根據權利要求1所述的基于振動陣列的可穿戴式多維力反饋裝置，其特征在于，所述驅動模塊用于直接驅動振動器；所述驅動模塊選用BDR6122T驅動芯片，所述BDR6122T驅動芯片有兩路輸入IN1，IN2，通過控制IN1，IN2的狀態進行控制所述振動器啟停，剎車，并通過所述主控模塊輸出的PWM調節所述BDR6122T驅動芯片的輸出電壓進而控制所述振動器的振幅與頻率。

7.根據權利要求1所述的基于振動陣列的可穿戴式多維力反饋裝置，其特征在于，所述電源模塊使用5V鋰電池對所述驅動模塊供電，并經過AMS-1117電源芯片將電壓降至3.3V為所述主控模塊與所述通信模塊供電。

8.基于振動陣列的可穿戴多維力反饋方法，其特征在于，具體步驟包括：

獲取傳感數據，所述傳感數據包含3軸力信息和3軸力矩信息；

所述傳感數據映射成所述振動器的振動幅值、頻率以及不同振動器的振動。