[發明專利]用于在復合物構件中形成孔口的方法和設備

在審

• 申請號: 202110023382.X
• 申請日: 2021-01-08
• 公開（公告）號: CN113103440A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: G·D·布拉德伯里;M·J·安德森
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: B28D1/14
• 分類號: B28D1/14;B28D7/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 危凱權;陳浩然

1.一種用于在陶瓷基質復合物(CMC)構件中形成孔口的方法，所述方法包括：

基于所述孔口的最終尺寸，選擇具有某工具尺寸和切削表面的工具；

選擇用所述工具切削所述構件所成的角度；

用所述工具切削所述構件的后表面，所述工具的切削表面成所述角度定位；

使所述工具相對于所述構件重新定位；以及

切穿所述孔口至它的最終尺寸。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，切穿所述孔口至它的最終尺寸包括從前表面切削所述構件，所述前表面與所述后表面相反。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，從所述前表面切削所述構件包括在所述工具的切削表面垂直于所述前表面定位的情況下切削所述構件。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，切削所述構件的后表面包括在所述孔口的預定位置處切削所述后表面至小于所述構件在所述孔口的預定位置處厚度的深度。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述工具選擇成具有在所述孔口的最終尺寸的60%至90%的范圍內的工具尺寸。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述工具選擇成具有在所述孔口的最終尺寸的65%至80%的范圍內的工具尺寸。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述角度選擇成相對于所述構件的后表面在5°至80°的范圍內。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述角度選擇成相對于所述構件的后表面在10°至60°的范圍內。

9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

在切削所述構件的后表面時用流體沖洗所述孔口。

10.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

選擇用于切削所述構件的后表面的切削速度，

其中所述切削速度在每分鐘400表面英尺(SFM)至1500 SFM的范圍內。