[發明專利]基站天線及基站設備

在審

• 申請號: 202110023044.6
• 申請日: 2021-01-08
• 公開（公告）號: CN112886196A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 丁建軍
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/52
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張鵬

本發明公開了一種基站天線及基站設備，基站天線包括介質基板、輻射片、支撐柱和諧振片；所述輻射片設置于所述介質基板上，所述支撐柱設置于所述介質基板上，所述諧振片設置于所述支撐柱上；所述諧振片在所述介質基板上的投影與所述輻射片相交；所述諧振片上設有第一縫隙；所述諧振片為金屬片或覆銅的PCB板材。本發明具有增益高、頻帶寬和剖面高度低等優點，且結構簡單，易于安裝。

技術領域

本發明涉及無線通信技術領域，尤其涉及一種基站天線及基站設備。

背景技術

為了滿足5G時代高速率通信需求，需要采用MIMO技術來提升通信速率。MIMO技術的應用使得5G基站的天線振子和射頻通道數量相比于傳統的2G～4G大大增加，這就導致5G基站的體積和重量大大增加。如何有效地減少基站天線陣列的體積、重量和成本，是在基站天線設計中必須考慮的關鍵問題，這也給基站天線設計帶來很大的挑戰。

與2G～4G基站天線相比，5G基站天線振子的高度從四分之一波長降低到小于十分之一波長。基站天線振子主要為偶極子和貼片兩種，其中偶極子方案是傳統基站天線的主流方案。為了降低偶極子天線的高度，國內外研究人員提出了多種解決方案。例如，有人提出利用諧振結構、彎折結構等方法來減低天線振子高度。然而，上述方法的高度下降有限，且天線性能往往有所下降。對于貼片天線方案，則存在著帶寬窄和增益低的問題。為了解決貼片天線問題，研究人員也提出了多種解決方案。例如，利用差分饋電和多層貼片天線方案來提升貼片天線的方案的帶寬和增益。然而，上述方法的缺點在于工藝要求較高，帶來了加工成本增加。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種基站天線及基站設備，具有增益高、頻帶寬和剖面高度低等優點，且結構簡單，易于安裝。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：一種基站天線，包括介質基板、輻射片、支撐柱和諧振片；所述輻射片設置于所述介質基板上，所述支撐柱設置于所述介質基板上，所述諧振片設置于所述支撐柱上；所述諧振片在所述介質基板上的投影與所述輻射片相交；所述諧振片上設有第一縫隙；所述諧振片為金屬片或覆銅的PCB板材。

本發明還提出一種基站設備，包括如上所述的基站天線。

本發明的有益效果在于：通過開縫諧振片有效地拓展了貼片天線的帶寬，提高了控制天線隔離度的自由度；諧振片的材料可以是純金屬材料或者是覆銅的PCB板材，可有效地拓寬貼片天線的帶寬。本發明具有增益高、隔離度高、頻帶寬和剖面高度低等優點，且結構簡單，易于安裝。

附圖說明

圖1為本發明實施例一的一種基站天線的結構示意圖；

圖2為本發明實施例一的諧振片的結構示意圖；

圖3為本發明實施例一的輻射片的結構示意圖。

標號說明：

1、介質基板；2、輻射片；3、支撐柱；4、諧振片；5、饋電點；

21、第二縫隙；22、切角；

41、第一縫隙。

具體實施方式

為詳細說明本發明的技術內容、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

請參閱圖1，一種基站天線，其特征在于，包括介質基板、輻射片、支撐柱和諧振片；所述輻射片設置于所述介質基板上，所述支撐柱設置于所述介質基板上，所述諧振片設置于所述支撐柱上；所述諧振片在所述介質基板上的投影與所述輻射片相交；所述諧振片上設有第一縫隙；所述諧振片為金屬片或覆銅的PCB板材。

從上述描述可知，本發明的有益效果在于：具有增益高、隔離度高、頻帶寬和剖面高度低等優點，且結構簡單，易于安裝。

進一步地，所述第一縫隙設置于所述諧振片的中心處；所述第一縫隙的形狀為十字形。