[發明專利]氨基橋連六羧酸配體和金屬有機框架材料及其制備方法和應用有效
| 申請號: | 202110019307.6 | 申請日: | 2021-01-07 |
| 公開(公告)號: | CN112851593B | 公開(公告)日: | 2022-06-28 |
| 發明(設計)人: | 鄭柏樹;汪冠宇;王瑩;廖俊雄;汪朝旭;張少偉 | 申請(專利權)人: | 湖南科技大學 |
| 主分類號: | C07D251/70 | 分類號: | C07D251/70;C08G83/00;B01J20/22;B01J20/30;B01D53/02;C07C7/12;C07C9/04 |
| 代理公司: | 北京潤平知識產權代理有限公司 11283 | 代理人: | 陳靜;劉依云 |
| 地址: | 411201 *** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氨基 橋連六 羧酸 金屬 有機 框架 材料 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種氨基橋連六羧酸配體,其特征在于,該配體具有式(Ⅰ)所示的結構,
2.一種制備權利要求1所述的配體的方法,其特征在于,該方法包括:
(1)將式(Ⅱ)所示的化合物和三聚氯氰在1,4-二氧六環溶液中進行反應,得到反應產物;
(2)在堿性條件下,將所述反應產物進行水解反應,再依次酸化、過濾、水洗至中性,再用熱甲醇洗滌2-3次、干燥后得到式(Ⅰ)所示的配體;
3.根據權利要求2所述的方法,其中,所述式(Ⅱ)所示的化合物和三聚氯氰的用量摩爾比為1:0.3-0.4。
4.根據權利要求2或3所述的方法,其中,在步驟(1)中,所述反應的條件至少滿足:溫度為70-120℃,時間為6-12h。
5.根據權利要求2或3所述的方法,其中,在步驟(2)中,所述水解反應的條件至少滿足:溫度為40-90℃,時間為4-10h。
6.一種氨基修飾金屬有機框架材料,其特征在于,所述氨基修飾金屬有機框架材料的分子式為:[Cu3(C45H24N6O12)]n,其中,n為正整數;所述氨基修飾金屬有機框架材料由式(Ⅰ)所示的配體和CuSO4·5(H2O)進行配位反應得到;
所述氨基修飾金屬有機框架材料屬于四方晶系,I4/m空間群,晶胞參數分別為:α=90.00°,β=90.00°,γ=90.00°。
7.一種氨基修飾金屬有機框架材料的制備方法,其特征在于,該方法包括:在溶劑存在下,將式(Ⅰ)所示的配體和CuSO4·5(H2O)進行配位反應,所述溶劑選自DMF、DMSO、水、乙腈中的至少一種;
所述氨基修飾金屬有機框架材料屬于四方晶系,I4/m空間群,晶胞參數分別為:α=90.00°,β=90.00°,γ=90.00°。
8.根據權利要求7所述的方法,其中,所述溶劑為DMF和DMSO的組合。
9.根據權利要求7所述的方法,其中,在所述溶劑中,所述DMF和所述DMSO的用量體積比為1:0.8-1.2。
10.根據權利要求7所述的方法,其中,相對于每1mg所述式(I)所示的配體,所述DMF的用量為0.1-0.3mL。
11.根據權利要求7所述的方法,其中,所述式(I)所示的配體和CuSO4·5(H2O)的用量質量比為1:2-8。
12.根據權利要求7所述的方法,其中,所述配位反應至少滿足以下條件:反應溫度為70-120℃,反應時間為48-120h。
13.根據權利要求7-12中任意一項所述的方法,其中,該方法還包括:在進行所述配位反應之前,先將含有所述溶劑、所述式(Ⅰ)所示的配體和所述CuSO4·5(H2O)的反應體系在不高于35℃下與酸性物質接觸以進行酸化,然后再將酸化后的反應體系升溫以進行所述配位反應,所述酸性物質選自氟硼酸、鹽酸、磷酸中的至少一種。
14.根據權利要求13所述的方法,其中,所述酸性物質為氟硼酸。
15.由權利要求7-14中任意一項所述的方法制備得到的氨基修飾金屬有機框架材料。
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