[發明專利]具有依賴于溫度的熱分流器的低溫冷卻系統

有效

• 申請號: 202110017480.2
• 申請日: 2016-11-24
• 公開（公告）號: CN112815563B
• 公開（公告）日: 2022-11-01
• 發明（設計）人: T·E·阿姆托爾;M·富德勒;G·B·J·米爾德;C·洛斯勒;P·福斯曼;P·A·門特烏爾
• 申請（專利權）人: 皇家飛利浦有限公司
• 主分類號: F25B9/10
• 分類號: F25B9/10
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 蔡洪貴

1.一種低溫冷卻系統(10)，包括：

-低溫恒溫器(12)，所述低溫恒溫器具有外罩(14)以及被設置在所述外罩(14)內的至少一個熱屏蔽件(16)，所述至少一個熱屏蔽件(16)限定內部區域(18)；

其中，隔熱區域(20)由所述至少一個熱屏蔽件(16)和所述外罩(14)限定并且被限定在所述至少一個熱屏蔽件(16)和所述外罩(14)之間，

-低溫冷頭(24)，所述低溫冷頭具有

被至少部分地布置在所述隔熱區域(20)中的第一級構件(26)，其中，所述第一級構件(26)被構造成在靜止狀態中在第一低溫溫度下操作，并包括被熱連接到所述至少一個熱屏蔽件(16)的導熱連桿構件(28)，

被至少部分地布置在所述內部區域(18)中的第二級構件(30)，其中，所述第二級構件(30)被構造成在靜止狀態中在低于所述第一低溫溫度的第二低溫溫度下操作，以及

至少一個熱連接構件(136；236；336；436)，所述至少一個熱連接構件被構造成在所述低溫冷卻系統(10)的至少一個操作狀態中提供熱傳遞路徑(138；238；338；438)的從所述第二級構件(30)到所述第一級構件(26)的至少一部分，其中，所述熱傳遞路徑(138；238；338；438)被布置在所述低溫冷頭(24)的外側，并且所述熱傳遞路徑(138；238；338；438)的所提供的至少一部分在所述第二低溫溫度下的熱阻大于所述熱傳遞路徑(138；238；338；438)的所述所提供的至少一部分在所述第一低溫溫度下的熱阻；

其中，所述至少一個熱連接構件(236；336；436)包括具有第一端(254；354；454)和第二端(256；356；456)的雙金屬構件(252；352；452)，其中，

所述第一端(254；354；454)被固定地附接且熱連接到所述第二級構件(30)，

所述第二端被構造成，如果所述第二級構件(30)的溫度高于所述第一低溫溫度，則朝向被熱連接到所述第一級構件(26)的導熱構件(46)施加大于零的機械表面壓力，并且所述第二端被構造成，如果所述第二級構件(30)的溫度低于所述第一低溫溫度，則朝向被熱連接到所述第一級構件(26)的導熱構件(46)施加零機械表面壓力；或者

所述第二端被構造成，如果所述第二級構件(30)的溫度高于所述第一低溫溫度，則朝向所述第一級構件(26)施加大于零的機械表面壓力，并且所述第二端被構造成，如果所述第二級構件(30)的溫度低于所述第一低溫溫度，則朝向所述第一級構件(26)施加零機械表面壓力。

2.根據權利要求1所述的低溫冷卻系統(10)，其中，所述低溫冷卻系統包括多個熱連接構件(236；336；436)，每個熱連接構件(236；336；436)包括具有第一端(254；354；454)和第二端(256；356；456)的雙金屬構件(252；352；452)，其中

所述第一端(254；354；454)被固定地附接且熱連接到所述第二級構件(30)；

所述第二端(256；356；456)被構造成，如果所述第二級構件(30)的溫度高于所述第一低溫溫度，則朝向被熱連接到所述第一級構件(26)的導熱構件(46)或所述第一級構件(26)施加大于零的機械表面壓力，

所述第二端(256；356；456)被構造成，如果所述第二級構件(30)的溫度低于所述第一低溫溫度，則朝向被熱連接到所述第一級構件(26)的所述導熱構件(46)或所述第一級構件(26)施加零機械表面壓力。

3.根據權利要求2所述的低溫冷卻系統(10)，其中，所述多個熱連接構件(336)中的至少一個或所述至少一個熱連接構件(336)進一步包括多個碳纖維(340)，每個碳纖維(340)具有第一端(342)和第二端(344)，其中

所述多個碳纖維(340)中的所述碳纖維(340)的所述第一端(342)被永久地熱連接到所述第二級構件(30)，以及

所述多個碳纖維(340)中的所述碳纖維(340)的所述第二端(344)被布置在被熱連接到所述第一級構件(26)的所述導熱構件(46)和所述第一級構件(26)中的一個與所述雙金屬構件(352)的所述第二端(356)之間。