[發明專利]一種基于低維材料的波導晶體管探測器及其制備方法有效
| 申請號: | 202110013746.6 | 申請日: | 2021-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN112331728B | 公開(公告)日: | 2021-03-16 |
| 發明(設計)人: | 周志強;王丹;劉巍;王任凡 | 申請(專利權)人: | 武漢敏芯半導體股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/0232 | 分類號: | H01L31/0232;H01L31/113;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京中強智尚知識產權代理有限公司 11448 | 代理人: | 黃耀威 |
| 地址: | 430223 湖北省*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 材料 波導 晶體管 探測器 及其 制備 方法 | ||
1.一種基于低維材料的波導晶體管探測器,其特征在于,包括:
SOI層,所述SOI層包括:底層(1)和波導(2),在底層(1)上設有波導(2),其中,所述波導(2)的寬度為450nm,高度為220nm;
低維半導體層(3),覆蓋在所述底層(1)和所述波導(2)上方;
源極(4),設置在所述低維半導體層(3)的上方,位于所述波導(2)的一側;
漏極(5),設置在所述低維半導體層(3)的上方,位于所述波導(2)的另一側;
柵極(6),設置在所述低維半導體層(3)的上方,位于所述波導(2)的上方;
柵介質層(8),所述柵介質層(8)覆蓋在位于所述波導(2)頂部的低維半導體層(3)上方,所述柵極(6)設置在所述柵介質層(8)的上方;
所述底層(1)包括:硅襯底層(11)和二氧化硅層(12),在所述硅襯底層(11)上覆蓋二氧化硅層(12),所述波導(2)設置在所述二氧化硅層(12)上;
還包括隔離層(7),覆蓋在所述二氧化硅層(12)和所述波導(2)上方,所述低維半導體層(3)覆蓋在所述隔離層(7)上方;
所述隔離層(7)的選用材料包括:氧化鋁和/或氧化鉿,隔離層(7)的厚度為3-5nm;
所述源極(4)和所述漏極(5)的選用材料包括下列至少之一:鈦、金、鈀、鉑、鈧,所述源極(4)和所述漏極(5)寬度為500nm~1μm,所述源極(4)和所述漏極(5)厚度為30nm-70nm。
2.根據權利要求1所述的基于低維材料的波導晶體管探測器,其特征在于,波導(2)包括下列至少之一:硅波導、SiO2波導、Si3N4波導。
3.根據權利要求1所述的基于低維材料的波導晶體管探測器,其特征在于,所述柵介質層(8)的選用材料包括:氧化鋁和/或氧化鉿。
4.根據權利要求1所述的基于低維材料的波導晶體管探測器,其特征在于,所述低維半導體層(3)的材料選用下列至少之一:碳納米管薄膜、黑磷、二硫化鉬、二硫化鎢。
5.根據權利要求1所述的基于低維材料的波導晶體管探測器,其特征在于,所述柵極(6)選用的材料包括:鈀和/或氧化銦錫。
6.一種基于低維材料的波導晶體管探測器的制備方法,其特征在于,步驟包括:
預先設置包含底層和波導的SOI層,其中,所述波導的寬度為450nm,高度為220nm,所述底層包括:硅襯底層和二氧化硅層,在所述硅襯底層上覆蓋二氧化硅層,所述波導設置在所述二氧化硅層上;
在所述底層和所述波導上方利用沉積工藝覆蓋隔離層,其中,所述隔離層的選用材料包括:氧化鋁和/或氧化鉿;
在所述隔離層上方通過膜轉移工藝、或生長工藝設置低維半導體層;
在所述波導頂部的低維半導體層上方利用沉積工藝覆蓋柵介質層;
在所述柵介質層的上方設置柵極,在所述柵極兩側的低維半導體層上分別設置漏極和源極,所述漏極和所述源極分別位于所述波導的兩側,其中,所述源極和所述漏極的選用材料包括下列至少之一:鈦、金、鈀、鉑、鈧,所述源極和所述漏極寬度為500nm~1μm,所述源極和所述漏極厚度為30nm-70nm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





