[發明專利]物理連接裝置

有效

• 申請號: 202110013338.0
• 申請日: 2021-01-06
• 公開（公告）號: CN112866362B
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 錢愛華
• 申請（專利權）人: 北京騰紅電子科技有限公司
• 主分類號: H04L67/141
• 分類號: H04L67/141;H04L69/18
• 代理公司: 北京市競天公誠律師事務所 11770
• 代理人: 徐民

本發明涉及一種物理連接裝置，所述裝置包括芯片，所述芯片是ASIC芯片，用于實現多個終端設備之間的互連通信；其中，所述芯片包括支持雙向收發的多個信號端口，每個所述信號端口用于與一個所述終端設備通信連接；進一步的，該芯片包括通道復用模塊，用于通過通道復用方式實現二對一雙向訪問。

技術領域

本發明涉及通信技術領域，特別是涉及一種物理連接裝置。

背景技術

此處的陳述僅提供與本發明有關的背景信息，而不必然地構成現有技術。

目前的無線通信產品主要采用FPGA(現場可編程邏輯門陣列)實現eCPRI(增強的通用公共無線電接口，CPRI一般用于傳統通信系統，而eCPRI一般用于5G無線通信技術)協議來進行數據交互。在VPX系統中是單獨采用RapidIO交換芯片實現數據交互。

在目前的基站設計中，基帶部分和射頻部分一般采用拉遠技術，傳輸協議一般采用eCPRI。考慮到傳輸距離，一般不直接使用eCPRI傳輸的芯片，而一般都是采用FPGA來實現設計。特別是采用64天線或者128天線MIMO(多進多出)的射頻前端后，射頻到基帶的數據將會大幅上升，從而對FPGA的傳輸帶寬需要極大提升才能解決問題，如果采用支持12.5Gbps或者25Gbps的FPGA，基站系統設計成本會大幅上升。

發明內容

本發明的目的在于提供一種新的物理連接裝置。

本發明的目的采用以下技術方案來實現。依據本發明提出的物理連接裝置，所述物理連接裝置包括芯片，所述芯片是ASIC芯片，用于實現多個終端設備之間的互連通信；其中，所述芯片包括支持雙向收發的多個信號端口，每個所述信號端口用于與一個所述終端設備通信連接。

本發明的目的還可以采用以下的技術措施來進一步實現。

前述的物理連接裝置，所述多個信號端口至少包括第一端口、第二端口和第三端口，分別與第一終端設備、第二終端設備、第三終端設備通信連接，所述第一端口和所述第二端口至少支持單線(單lane)，所述第三端口支持雙線(雙lane)；

所述芯片包括通道復用模塊，用于通過通道復用方式實現所述第一終端設備、所述第二終端設備兩者同時與所述第三終端設備進行二對一雙向訪問，其中所述二對一雙向訪問包括采用以下的一個或多個模式進行通信：

在第一模式下，所述第一終端設備和所述第二終端設備的信號傳輸速率低于所述第三終端設備的信號傳輸速率，在所述第一端口和所述第二端口向所述第三端口匯聚信號時對所述第一端口和所述第二端口進行速率匹配和信號對齊、并封裝成所述第三端口的出口速率，在所述第三端口向所述第一端口、所述第二端口中的至少一個分發信號時將由所述第三端口接收的信號降頻以滿足所述第一端口和所述第二端口的速率要求；

在第二模式下，所述第一終端設備、所述第二終端設備、所述第三終端設備的信號傳輸速率相同，對所述第一端口和所述第二端口進行速率匹配和信號對齊，并將所述第三端口變為雙線(雙lane)。

前述的物理連接裝置，在所述第一模式下，所述第一終端設備和所述第二終端設備的信號傳輸速率相同、且是所述第三終端設備的信號傳輸速率的一半。

前述的物理連接裝置，所述通道復用模塊還用于根據多個所述信號端口的傳輸速率之間的關系來確定采用所述第一模式或采用所述第二模式。

前述的物理連接裝置，所述通道復用模塊還用于：在所述第一模式下，將由所述第三端口接收的信號降頻并傳輸至所述第一端口，所述第三端口向所述第二端口傳空數據。

前述的物理連接裝置，所述芯片還包括：多個協議檢測模塊，分別用于檢測信號的協議類型，并切換到與檢測到的協議類型對應的協議處理模塊；以及，多個所述協議處理模塊，分別用于處理相應協議類型的信號，包括報頭處理、報文對齊、數據合并和分發。