[發明專利]可縮短NbTi/Cu單芯棒擠壓縮尾長度的包套結構及其制備方法有效
| 申請號: | 202110011765.5 | 申請日: | 2021-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN112908552B | 公開(公告)日: | 2022-05-13 |
| 發明(設計)人: | 秦星;郭強;劉靜煜;王瑞龍;張凱林;柳祥;朱燕敏;劉向宏;馮勇;張平祥 | 申請(專利權)人: | 西部超導材料科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01B12/02 | 分類號: | H01B12/02;H01B12/00 |
| 代理公司: | 西安新動力知識產權代理事務所(普通合伙) 61245 | 代理人: | 劉強 |
| 地址: | 710018 陜西省西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 縮短 nbti cu 單芯棒擠 壓縮 長度 結構 及其 制備 方法 | ||
1.一種可縮短NbTi/Cu單芯棒擠壓縮尾長度的包套結構,其特征在于,包括包套筒體(1)、NbTi棒(2)、銅上蓋(3)及銅下蓋(4);所述包套筒體(1)套設于NbTi棒(2)的外部,所述NbTi棒(2)的一端與包套筒體(1)的一端平齊,所述NbTi棒(2)的另一端設有凸出部,所述銅下蓋(4)設有與所述凸出部相適配的凹陷部;所述包套筒體(1)、NbTi棒(2)的一端配合銅上蓋(3)焊接密封,所述包套筒體(1)、NbTi棒(2)的另一端配合銅下蓋(4)焊接密封;所述凸出部呈錐臺型,所述錐臺的錐角M為100~150°,上底面直徑N為0~50mm,所述包套筒體(1)的兩端分別設置有臺階式連接部,所述臺階式連接部關于包套筒體(1)的水平軸線對稱,所述銅上蓋(3)呈圓錐臺結構,所述圓錐臺結構的圓心角D為100~150°,所述圓錐臺結構的上底面距離下底面的距離C為30~50mm;所述圓錐臺結構的下底面直徑A為120~300mm,所述圓錐臺結構的下底面設有用以與包套筒體(1)左端的臺階式連接部相連接的圓形槽,所述圓形槽的直徑B為100~280mm。
2.根據權利要求1所述的包套結構,其特征在于,所述NbTi棒(2)的直徑Q為60~250mm,長度P為500~1000mm。
3.根據權利要求1所述的包套結構,其特征在于,所述焊接為真空電子束封焊,所述電子束封焊電流為50~130mA,真空度小于6×10-3Pa。
4.根據權利要求1所述的包套結構,其特征在于,所述銅下蓋(4)包括位于其上底面的凹陷部及第二連接部,所述凹陷部用以與凸出部相適配,所述第二連接部用以與包套筒體(1)右端的臺階式連接部連接。
5.根據權利要求4所述的包套結構,其特征在于,所述凹陷部呈錐臺型,上底面直徑F為0~70mm,所述錐臺的錐角G為100~150°;所述銅下蓋(4)的下底面直徑E為120~300mm,所述銅下蓋(4)的上底面距離下底面的距離H為30~50mm。
6.一種基于權利要求1-5任一項所述的可縮短NbTi/Cu單芯棒擠壓縮尾長度的包套結構的制備方法,其特征在于,具體包括以下步驟:
步驟1:按照規格分別制備NbTi棒(2)、銅包套、銅上蓋(3)及銅下蓋(4);
步驟2:對所述NbTi棒(2)、銅包套、銅上蓋(3)及銅下蓋(4)清潔后進行組裝并通過真空電子束焊接密封,得到NbTi/Cu單芯包套;
步驟3:將所述NbTi/Cu單芯包套加熱至620~670℃,保溫2~5h后擠壓得到Φ30~Φ75mm的單芯棒,擠壓時以銅上蓋(3)為頭部先進入擠壓筒開始擠壓;
步驟4:將步驟3得到的NbTi/Cu單芯棒進行鋸切以去除頭尾不均勻區域,得到成品單芯棒。
7.根據權利要求6所述的制備方法,其特征在于,所述步驟2,具體包括:
步驟2.1:利用金屬清潔劑去除表面油污;
步驟2.2:利用體積濃度為30~35%的濃硝酸溶液進行清洗,所述NbTi棒(2)采用25~35%硝酸,8~12%氫氟酸和余量為水的溶液清洗;
步驟2.3:將清洗后的NbTi棒(2)裝入銅包套中,兩端加上銅上蓋(3)、銅下蓋(4)后用真空電子束焊接,所述電子束封焊電流為50~130mA,真空度小于6×10-3Pa。
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