[發明專利]一種感光干膜及其制備方法

在審

• 申請號: 202110005104.1
• 申請日: 2021-01-04
• 公開（公告）號: CN112859518A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 葉健君
• 申請（專利權）人: 贛州西琦光學科技有限公司
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/027
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文

本發明公開了一種感光干膜及其制備方法。本發明利用酚醛樹脂鏈上的環氧基開環后，在反應的不同階段分別引入具有感光性能的不飽和雙鍵，具有堿溶性的羧酸，以及具有韌性結構的氨酯鍵和醚鍵，同時增大分子量，將其用于制備感光干膜，有助于提高感光干膜的韌性和解像度。本發明的感光干膜制備工藝流程簡單，原料簡單易得，價格相對較為低廉，制備得到的感光干膜兼有較高的韌性和解像度，該感光干膜線距解像度可達≤0.1mm，可以滿足目前電路板的生產要求。

技術領域

本發明涉及感光干膜技術領域，具體涉及一種感光干膜及其制備方法。

背景技術

感光干膜是一種高分子功能性的光致成像薄膜，具有紫外線感光性和堿液易溶的特點，用于精密電路板圖形的制作。電路板的制造是一個繁瑣，需要多道工序，人員專業才能完成的過程。其中，僅電路圖形的制作就包括以下步驟：首先是在干凈的覆銅板上覆蓋上(絲網印刷或貼膜)一層抗蝕性化學膜，然后經過菲林紫外線曝光，再用碳酸鈉溶液顯影成現圖案，經電鍍藥水電鍍，過硫酸銨等蝕刻液蝕刻除去不需要的金屬銅，最后用強堿氫氧化鈉溶液把曝光過的抗蝕刻膜除去，電路圖形才算制作完成，最后進行下一步的阻焊、文字、噴錫、外形等的制作。目前印刷電路板行業在國內還有很大一部分生產廠商對電路圖形的制作還是采用絲網印刷的方式，即把感光濕膜印刷在覆銅板上，然后感光濕膜經過烘干，才能進行曝光，顯影，電鍍，蝕刻和脫模。

然而，傳統采用絲網印刷感光濕膜的方式來制作電路圖形主要存在以下幾點不足之處：一是采用印刷感光濕膜方式難以制造高精度的電路圖形，即濕膜的精準度不夠，小于0.15mm的線距圖形很難制作；二是感光濕膜的生產效率相對較低，制作過程多了濕膜烘烤和電鍍時需另外塞孔處理兩個步驟，這對于現時人力資源緊缺和高能生產的要求顯然不相符；三是濕膜烘烤時需耗費大量的能源，且濕膜烘烤時有大量的溶液揮發，對大氣環境的污染也較大。但如果采用貼膜方式制造，即用感光干膜來制作電路圖形又存在兩個問題：一是目前感光干膜主要還是依賴進口國外品牌，感光干膜價格普遍較高，制作廠商很難降低生產成本，二是國內生產的干膜有時或多或少存在韌性不好，解像度不高的現象，比如國內有的干膜為了減少抗蝕膜的破孔率，就大幅度的增加干膜的厚度，由于最終感光膜層需要通過強堿等化學藥水去除，這樣就給電路板的制造無形帶來一些負面影響，無疑也給廢物的處理增加難度和導致廢物的排放量加大。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足之處而提供一種感光樹脂的制備方法，該方法制備得到的感光樹脂具有感光性能的不飽和雙鍵，具有堿溶性的羧酸，具有韌性結構的氨酯鍵和醚鍵，且分子量較大，能夠提高體系的玻璃化溫度，將其用于制備感光干膜，有助于提高感光干膜的韌性和解像度。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案如下：

一種感光樹脂的制備方法，在密封的反應釜中加溶劑并加熱90-110℃，然后加入100重量份酚醛環氧樹脂和1-5重量份雙酚A環氧樹脂，待酚醛環氧樹脂和雙酚A環氧樹脂全部溶解完后加入31-38重量份丙烯酸或甲基丙烯酸，然后30分鐘內滴加完0.1-5重量份催化劑，恒溫110℃～120℃保持反應6～15小時，取樣檢測酸值，酸值≤5mgKOH/g時，加入溶劑和50-58重量份酸酐，然后恒溫90-110℃保持反應3-6小時，取樣檢測酸值，酸值在60～80mgKOH/g時，加入感光單體和1-5重量份聚乙二醇縮水甘油醚，繼續90-110℃恒溫15-60分鐘，然后加入10-30重量份聚氨酯樹脂，90-110℃恒溫15-60分鐘，最后過濾出料冷卻，縮聚完成，得到感光樹脂，其中，所述酚醛環氧樹脂為雙酚F酚醛環氧樹脂、鄰甲酚環氧樹脂中的至少一種。

上述組分中，酚醛環氧樹脂和雙酚A環氧樹脂能夠提高體系的骨架結構，聚氨酯樹脂和聚乙二醇二縮水甘油醚能夠提供韌性結構，丙烯酸或甲基丙烯酸能夠提供感光性能。本發明優化各組分配比，并利用酚醛樹脂鏈上的環氧基開環后，在反應的不同階段分別引入具有感光性能的不飽和雙鍵，具有堿溶性的羧酸，具有韌性結構的氨酯鍵和醚鍵，同時增大分子量，提高體系的玻璃化溫度。