[發(fā)明專利]感光性樹脂組合物、感光性樹脂組合物的分選方法、圖案固化膜的制造方法及半導體裝置的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202080097092.3
• 申請日: 2020-10-26
• 公開（公告）號: CN115151868A
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發(fā)明（設計）人: 滿倉一行;今津裕貴;青木優(yōu);小峰卓也
• 申請（專利權）人: 昭和電工材料株式會社
• 主分類號: G03F7/26
• 分類號: G03F7/26;G01N3/32;G03F7/023;G03F7/20
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 白麗

本公開涉及一種感光性樹脂組合物的分選方法，其中，以100～2000mJ/cm²對感光性樹脂組合物的樹脂膜進行曝光，在氮氣下以150～250℃進行1～3小時的熱處理，來制作膜厚10μm、寬度10mm的固化膜的長條樣品，在設定溫度成為25℃、夾頭間距離成為20mm、試驗速度成為5mm/min、重復荷載的應力成為100MPa的條件(1)或設定溫度成為?55℃、夾頭間距離成為20mm、試驗速度成為5mm/min、重復荷載的應力成為120MPa的條件(2)下，進行重復拉伸長條樣品的疲勞試驗，分選在疲勞試驗中直到長條樣品斷裂為止的拉伸次數(shù)成為100循環(huán)以上的感光性樹脂組合物。

技術領域

本發(fā)明涉及一種感光性樹脂組合物、感光性樹脂組合物的分選方法、圖案固化膜的制造方法及半導體裝置的制造方法。

背景技術

為了實現(xiàn)半導體裝置的高速傳輸和小型化，提出有復雜地組合具有不同物性的材料而高密度化的半導體封裝件。在這種半導體封裝件中，由于對半導體元件及再配線層的應力變大，因此需要緩解應力的同時，具有較高的機械可靠性的材料。

為了降低對形成于半導體元件的Low-k材料的應力，需要能夠緩解應力的表面保護膜，在扇出型封裝件中需要相比以往能夠承受更高的應力的層間絕緣膜。并且，為了降低半導體元件的低耐熱性和半導體封裝件的應力，要求在250℃以下的溫度下熱固化使用于表面保護膜及層間絕緣膜的材料。

對于這種要求，提出有將由包含能夠在低溫下固化的聚酰亞胺樹脂、聚苯并噁唑樹脂或酚醛樹脂的感光性樹脂組合物形成的圖案固化膜用作表面保護膜或層間絕緣膜(例如參考專利文獻1～5)。

以往技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008-309885號公報

專利文獻2：日本特開2007-57595號公報

專利文獻3：日本特開2008-076583號公報

專利文獻4：國際公開第2010/073948號

專利文獻5：日本特開2018-185480號公報

發(fā)明內容

發(fā)明要解決的技術課題

在用于形成表面保護膜或層間絕緣膜的感光性樹脂組合物中，為了降低應力、翹曲、對半導體元件的損傷，要求即使在250℃以下的溫度下固化也具有較高的可靠性的材料，進一步，從環(huán)境負荷、安全性及裝置面的制約而言，強烈要求能夠用堿性水溶液顯影的感光性材料。然而，這些材料在應力高的封裝件方式中難以滿足充分的機械可靠性，有時在保護膜或絕緣膜上發(fā)生裂紋。

本公開的目的為，提供一種形成能夠用堿性水溶液顯影，即使在250℃以下固化時也不會發(fā)生裂紋等，且具有較高的機械可靠性及熱沖擊可靠性的固化膜的感光性樹脂組合物的簡單的分選方法、利用該分選方法分選出的感光性樹脂組合物、使用利用該分選方法分選出的感光性樹脂組合物的圖案固化膜的制造方法及半導體裝置的制造方法。

用于解決技術課題的手段

本公開的一方面涉及一種感光性樹脂組合物的分選方法，其中，以100～2000mJ/cm²對感光性樹脂組合物的樹脂膜進行曝光，在氮氣下以150～250℃進行1～3小時的熱處理，來制作膜厚10μm、寬度10mm的固化膜的長條樣品，在設定溫度成為25℃、夾頭之間的距離成為20mm、試驗速度成為5mm/min、重復荷載的應力成為100MPa的條件下，進行重復拉伸長條樣品的疲勞試驗，分選在疲勞試驗中直到長條樣品斷裂為止的拉伸次數(shù)成為100循環(huán)以上的感光性樹脂組合物。

上述長條樣品的疲勞試驗可以在設定溫度成為-55℃、夾頭之間的距離成為20mm、試驗速度成為5mm/min、重復荷載的應力成為120MPa的條件下進行。