[發明專利]導電性基板的制造方法、導電性基板、觸摸傳感器、天線、電磁波屏蔽材料

在審

• 申請號: 202080089449.3
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN114868462A
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: 漢那慎一
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H01L21/027;H05K9/00;G06F3/041;G03F7/004;G03F7/039;G03F7/20;G03F7/42
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 薛海蛟

1.一種導電性基板的制造方法，所述導電性基板具有基板和配置于基板上的圖案狀的導電層，

所述導電性基板的制造方法依次具備下述工序X1、下述工序X2、下述工序X3、下述工序X4、下述工序X6、下述工序X7及下述工序X8，并且在下述工序X4中感光性樹脂層實質上不溶解于導電性組合物，

工序X1：在基板上形成由正型感光性樹脂組合物形成的感光性樹脂層的工序；

工序X2：將所述感光性樹脂層曝光成圖案狀的工序；

工序X3：利用堿性顯影液對經曝光的所述感光性樹脂層進行顯影而形成貫通所述感光性樹脂層的開口部的工序；

工序X4：將導電性組合物供給至所述感光性樹脂層中的所述開口部而形成導電性組合物層的工序；

工序X6：對在所述開口部形成有所述導電性組合物層的所述感光性樹脂層進行曝光的工序；

工序X7：利用以水為主要成分的剝離液去除經曝光的所述感光性樹脂層的工序；

工序X8：通過加熱，對所述基板上的所述導電性組合物層進行燒結的工序。

2.根據權利要求1所述的導電性基板的制造方法，其中，

所述導電性組合物包含溶劑，所述溶劑的主要成分為水。

3.根據權利要求1或2所述的導電性基板的制造方法，其中，

在所述工序X4與所述工序X6之間還包括下述工序X5，

工序X5：通過加熱，對所述導電性組合物層進行干燥的工序,

所述工序X5中的加熱溫度為50℃以上且小于120℃。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的導電性基板的制造方法，其中，

所述基板為透明的，

在所述工序X6中，從所述基板的與具有所述感光性樹脂層的側相反面隔著所述基板對所述感光性樹脂層進行曝光。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的導電性基板的制造方法，其中，

所述剝離液還包含有機胺類。

6.根據權利要求5所述的導電性基板的制造方法，其中，

所述有機胺類的沸點為180℃以下。

7.根據權利要求5或6所述的導電性基板的制造方法，其中，

在所述工序X8中，在比所述有機胺類的沸點高的溫度下對所述導電性組合物層進行燒結。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的導電性基板的制造方法，其中，

所述工序X7中的剝離液的溫度小于50℃。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的導電性基板的制造方法，其中，

所述正型感光性樹脂組合物包含具有被通過酸的作用而脫保護的保護基保護的極性基團的聚合物和光產酸劑。

10.根據權利要求9所述的導電性基板的制造方法，其中，

所述被通過酸的作用而脫保護的保護基保護的極性基團為縮醛基。