[發明專利]鐵素體系不銹鋼鋼板及其制造方法、以及鐵素體系不銹鋼構件有效
| 申請號: | 202080069794.0 | 申請日: | 2020-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN114502760B | 公開(公告)日: | 2023-03-28 |
| 發明(設計)人: | 西村航;井上宜治 | 申請(專利權)人: | 日鐵不銹鋼株式會社 |
| 主分類號: | C22C38/02 | 分類號: | C22C38/02;C22C38/04;C22C38/06;C22C38/42;C22C38/44;C22C38/46;C22C38/48;C22C38/50;C22C38/52;C22C38/54;C22C38/60;C21D8/02 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 體系 不銹鋼 鋼板 及其 制造 方法 以及 構件 | ||
1.一種鐵素體系不銹鋼鋼板,其化學組成以質量%計為C:0.001~0.020%、
Si:0.02~1.5%、
Mn:0.02~1.5%、
P:0.01~0.05%、
S:0.0001~0.01%、
Cr:13.0~20.0%、
N:0.001~0.030%、
Nb:0.005%以上且小于0.10%、
Ti:0~0.30%、
W:0~2.0%、
Sn:0~0.50%、
Mg:0~0.0100%、
B:0~0.005%、
V:0~1.0%、
Mo:0~3.0%、
Al:0~0.5%、
Cu:0~2.0%、
Zr:0~0.30%、
Co:0~0.50%、
Sb:0~0.50%、
REM:0~0.05%、
Ni:0~2.0%、
Ca:0~0.0030%、
Ta:0~0.10%、
Ga:0~0.1%、
余量:Fe和不可避免的雜質,
所述鐵素體系不銹鋼鋼板滿足下述式(i),
晶粒度編號為6.0以上,
基于X射線衍射的鐵素體相的晶體取向強度滿足下述式(ii)和式(iii),且板厚為1.0mm以上,
Ti≥4(C+N) … (i)
A+B≥9.0 … (ii)
X+Y≥9.0 … (iii)
其中,上述式(i)中的各元素符號表示鋼中包含的各元素的以質量%計的含量,不含有時設為零,上述式(ii)和(iii)中的各符號如下定義:
A:板厚中心部的{111}112晶體取向強度
B:板厚1/8部的{111}112晶體取向強度
X:板厚中心部的{322}236晶體取向強度
Y:板厚1/8部的{322}236晶體取向強度。
2.根據權利要求1所述的鐵素體系不銹鋼鋼板,其中,所述化學組成以質量%計含有選自
W:0.0005~2.0%、
Sn:0.01~0.50%、
Mg:0.0002~0.0100%、
B:0.0002~0.005%、
V:0.05~1.0%、
Mo:0.2~3.0%、
Al:0.003~0.5%、
Cu:0.1~2.0%、
Zr:0.05~0.30%、
Co:0.05~0.50%、
Sb:0.01~0.50%、
REM:0.001~0.05%、
Ni:0.1~2.0%、
Ca:0.0001~0.0030%、
Ta:0.01~0.10%、和
Ga:0.0002~0.1%
中的一種以上。
3.根據權利要求1所述的鐵素體系不銹鋼鋼板,其中,將通過下述式(iv)算出的平均r值記作rm時,滿足下述式(v)和(vi),
rm=(r0+2r45+r90)/4 … (iv)
rm≥1.50 … (v)
r45≥1.30 … (vi)
其中,上述式中的各符號如下定義:
r0:軋制方向的r值
r45:相對于軋制方向為45°方向的r值
r90:相對于軋制方向為90°方向的r值。
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