[發(fā)明專利]高溫燒結系統(tǒng)和方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202080036746.1 | 申請日： | 2020-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN114206802A | 公開（公告）日： | 2022-03-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 胡良兵;王成偉 | 申請（專利權）人： | 馬里蘭大學派克分院 |
| 主分類號： | C04B35/00 | 分類號： | C04B35/00;C09K5/00;G01C19/5783 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 譚營營;胡彬 |
| 地址： | 美國馬*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高溫 燒結 系統(tǒng) 方法 | ||
1.一種制造方法，包括：
將材料定位于距第一導電碳元件0-1cm且距第二導電碳元件0-1cm；
通過電流將所述第一導電碳元件和所述第二導電碳元件加熱至500℃-3000℃的溫度，包括端點；和
通過用加熱的所述第一導電碳元件和加熱的所述第二導電碳元件加熱所述材料一秒至一小時的時間段以制造燒結材料。
2.根據(jù)權利要求1所述的方法，還包括開始加熱所述第一導電碳元件和所述第二導電碳元件，
其中所述第一導電碳元件和所述第二導電碳元件在開始加熱的三十秒內達到500℃-3000℃的溫度，包括端值。
3.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中，所述第一導電碳元件和所述第二導電碳元件中的至少一個至少部分與所述材料接觸，
所述方法還包括在加熱材料期間施加壓力以將所述第一導電碳元件和所述第二導電碳元件中的至少一個至少部分壓靠于所述材料。
4.根據(jù)權利要求1所述的方法，還包括將所述材料保持于傳送帶上，
其中所述第一導電碳元件位于傳送帶的一部分的上方，
其中所述第二導電碳元件位于以下中的一種：所述傳送帶的一部分的下方的位置，或作為所述傳送帶的一部分，并且
其中定位所述材料包括使所述傳送帶行進以在所述第一導電碳元件和所述第二導電碳元件之間傳送所述材料。
5.根據(jù)權利要求4所述的方法，還包括：
在所述時間段結束時，使所述傳送帶行進從所述第一導電碳元件和所述第二導電碳元件之間去除所述燒結材料，同時保持所述第一導電碳元件和所述第二導電碳元件的溫度。
6.根據(jù)權利要求1-5中任一項所述的方法，其中，所述材料是具有組成和結構的3D打印材料，
其中所述燒結材料是保持所述組成和結構的功能器件。
7.根據(jù)權利要求1-5中任一項所述的方法，其中，所述材料是具有多種組成的粉末，
其中制造所述燒結材料包括使所述多種組成在所述時間段內反應。
8.根據(jù)權利要求7所述的方法，其中，所述燒結材料是以下中的一種：金屬，合金，高熵合金，難熔金屬，難熔合金，陶瓷或離子導體。
9.根據(jù)權利要求7所述的方法，其中，所述燒結材料是玻璃致密結構或透明陶瓷致密結構中的一種，其中制造所述燒結材料包括使所述粉末至少部分熔化。
10.根據(jù)權利要求1-5中任一項所述的方法，其中，所述材料是具有至少兩個層的多層結構，其中所述燒結材料包括所述至少兩個層之間的界面層，所述界面層的深度小于10μm。
11.根據(jù)權利要求1-5中任一項所述的方法，其中，所述材料包括至少兩種組成，
其中所述燒結材料是包括所述至少兩種組成的復合結構，并且其中所述復合結構在所述至少兩種組成之間具有界面層，所述界面層的深度小于10μm。
12.根據(jù)權利要求1-5中任一項的方法，其中，在計算研究中確定所述材料，
所述方法還包括分析所述燒結材料以驗證所述計算研究的計算結果。
13.根據(jù)權利要求1所述的方法，還包括：
在所述第一導電碳元件與所述第二導電碳元件之間定位多個附加材料；和
通過用加熱的所述第一導電碳元件和加熱的所述第二導電碳元件加熱所述多個附加材料所述時間段以制造多個附加燒結材料，
其中，所述多個附加材料與所述材料同時共燒結。
14.根據(jù)權利要求13所述的方法，其中，在計算研究中確定所述多個附加材料。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于馬里蘭大學派克分院，未經(jīng)馬里蘭大學派克分院許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202080036746.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
