[發(fā)明專利]包含導熱顆粒和磁性顆粒的(共)聚合物基質(zhì)復合材料及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202080036032.0 | 申請日： | 2020-05-09 |
| 公開（公告）號： | CN113840868A | 公開（公告）日： | 2021-12-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 塞巴斯蒂安·戈里斯;德里克·J·德納;保爾·T·海因斯;麥克爾·S·格拉夫;馬里奧·A·佩雷斯;查爾斯·L·布魯澤;巴拉特·R·阿查理雅;小克林頓·P·沃勒 | 申請（專利權(quán)）人： | 3M創(chuàng)新有限公司 |
| 主分類號： | C08J9/28 | 分類號： | C08J9/28;C08L23/06;C08K3/08;C08K3/38;H01F1/04 |
| 代理公司： | 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 王潛;郭國清 |
| 地址： | 美國明*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 包含 導熱 顆粒 磁性 聚合物 基質(zhì) 復合材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種(共)聚合物基質(zhì)復合材料，所述(共)聚合物基質(zhì)復合材料包含：
多孔(共)聚合物網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)；以及
分布在所述(共)聚合物網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)內(nèi)的多個導熱顆粒和多個磁性顆粒；
其中所述導熱顆粒、磁性顆粒和任選的磁性顆粒以所述(共)聚合物基質(zhì)復合材料的15重量％至99重量％的范圍存在。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的(共)聚合物基質(zhì)復合材料，其中所述(共)聚合物基質(zhì)復合材料具有至少0.3g/cm3的密度或至少5％的孔隙率。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的(共)聚合物基質(zhì)復合材料，其中所述導熱顆粒包含非導電顆?；?qū)щ婎w粒中的至少一種，另外其中所述非導電顆粒為選自氮化硼、三水合鋁、碳化硅、氮化硅、金屬氧化物、金屬氮化物以及它們的組合物的陶瓷顆粒，并且所述導電顆粒為選自鋁、銅、鎳、銀、鉑、金以及它們的組合物的金屬顆粒，另外，其中所述磁性顆粒包括以下中的至少一者：Fe基無定形氮化物、Fe基納米晶氮化物、Fe基納米晶氮化物、Fe-Al-Si、Fe-Cr、Fe-Si、Fe-Si-B、Fe-Si-Cr、Fe-Co-B、Ni-Fe、Ni-Fe-Mo、Ni-Si、Co-Nb-Zr、基于硼的無定形合金；氧化鐵、Ni-Zn、Mn-Zn；Fe-Cr-Co、Nd-Fe-B、Sm-Co、Sm-Fe-N、Al-Ni-Co、Cu-Ni-Fe、Cu-Ni-Fe-Co、具有鐵素體或馬氏體晶體結(jié)構(gòu)的鋼、鋇鐵氧體、鍶鐵氧體、以及它們的組合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的(共)聚合物基質(zhì)復合材料，其中所述多孔(共)聚合物網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)包含以下中的至少一種：聚氨酯、聚酯、聚酰胺、聚醚、聚碳酸酯、聚酰亞胺、聚砜、聚醚砜、聚苯醚、聚丙烯酸酯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚丙烯腈、聚烯烴、苯乙烯或苯乙烯基無規(guī)和嵌段(共)聚合物、氯化(共)聚合物、氟化(共)聚合物或乙烯和氯三氟乙烯的(共)聚合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的(共)聚合物基質(zhì)復合材料，其中所述導熱顆粒和所述磁性顆粒存在于單層中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的(共)聚合物基質(zhì)復合材料，其中所述導熱顆粒和所述磁性顆粒存在于多個層中。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的(共)聚合物基質(zhì)復合材料，其中所述導熱顆粒存在于第一層中，并且所述磁性顆粒存在于與所述第一層相鄰的第二層中，任選地其中所述第二層鄰接所述第一層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的(共)聚合物基質(zhì)復合材料，其中所述導熱顆粒存在于具有相對的第一主表面和第二主表面的第一層中，并且所述磁性顆粒存在于覆蓋并鄰近所述第一層的所述第一主表面的第二層以及覆蓋并鄰近所述第一層的所述第二主表面的第三層中，任選地其中所述第二層鄰接所述第一主表面，并且所述第三層鄰接所述第二主表面。
9.一種制備根據(jù)權(quán)利要求1所述的(共)聚合物基質(zhì)復合材料的方法，所述方法包括：
將熱塑性(共)聚合物、溶劑、多個導熱顆粒和多個磁性顆粒組合以提供漿液；
使所述漿液成形為制品；
在環(huán)境中加熱所述制品以在所述制品中保留基于所述制品中所述溶劑的重量計至少90重量％的所述溶劑，并且溶解基于所述熱塑性(共)聚合物的總重量計至少50重量％的所述熱塑性(共)聚合物；以及
誘導所述熱塑性(共)聚合物與所述溶劑相分離以提供所述(共)聚合物基質(zhì)復合材料。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，所述方法還包括在誘導所述熱塑性(共)聚合物與所述溶劑相分離之后，從成形制品中去除所述溶劑的至少一部分。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中未從所述成形制品中去除溶劑。
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C08J 加工；配料的一般工藝過程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小類中的后處理
C08J9-00 高分子物質(zhì)加工成多孔或蜂窩狀制品或材料：它們的后處理
C08J9-02 .使用高分子在制備或改性過程中由單體或改性劑反應而產(chǎn)生的發(fā)泡氣體
C08J9-04 .使用由預先加入的發(fā)泡劑所產(chǎn)生的發(fā)泡氣體
C08J9-16 .可膨脹粒子的制造
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C08J9-24 .將粒子表面熔融和結(jié)合來形成空隙，如燒結(jié)
