[發明專利]防止材料注入的材料滴落

在審

• 申請號: 202080032904.6
• 申請日: 2020-05-04
• 公開（公告）號: CN113767457A
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 青木豐廣;中村英司;久田隆史
• 申請（專利權）人: 國際商業機器公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 申發振

公開了一種用于注入材料的注入設備。注入裝置包括用于儲存材料的罐。注入裝置進一步包括頭主體，該頭主體具有用于接觸基底的表面和開口部分，該開口部分在表面處開口以用于排出與罐流體連通的材料。注入裝置進一步包括連接至開口部的構件，其中，構件允許氣體流入和流出開口部。

背景技術

本披露總體上涉及材料注入技術，更具體地，涉及用于注入材料的注入裝置、方法和材料注入系統。

近年來，對更高密度包裝的需求正在增加。與焊料凸塊的精細間距互連是實現2.5D或3D和移動應用的高密度封裝的關鍵技術。隨著焊料凸塊尺寸變得更小以用于精細間距應用，對焊料互連屬性的控制影響芯片封裝交互(CPI)和電遷移(EM)性能。

發明內容

從第一方面來看，本發明提供了一種用于注入材料的注入裝置，該裝置包括：用于儲存材料的罐；頭主體，其具有用于與基底接觸的表面和在所述表面處開口的開口部分，所述開口部分用于排出與所述罐流體連通的所述材料；以及至少一個構件，連接到所述開口部，所述至少一個構件允許氣體流入和流出所述開口部。

從另一方面來看，本發明提供了一種用于注入材料的方法，該方法包括：將注入裝置放置到基底上，該注入裝置包括用于儲存材料的罐；頭主體，所述頭主體具有與所述基底接觸的表面以及在所述表面處開口并且被所述基底覆蓋的開口部；以及至少一個構件，連接到所述開口部分，所述至少一個構件允許氣體從中流過；從所述開口部分排出所述材料；以及在通過所述至少一個構件將氣體引入所述開口部分的同時，將填充在所述開口部分中的所述材料輸送到所述注入裝置的所述罐。

從另一方面來看，本發明提供了一種用于注入材料的材料注入系統，該系統包括：用于接收基底的平臺；注入裝置，所述注入裝置包括：容器，所述容器用于儲存材料；頭主體，所述頭主體具有用于接觸所述平臺上的所述基底的表面和在所述表面處開口的開口部分，所述開口部分用于排出與所述容器流體連通的所述材料；以及至少一個構件，連接到所述開口部，所述至少一個構件允許氣體流入和流出所述開口部；位置控制器，其被配置為控制所述注入裝置相對于所述平臺上的基底的相對位置；以及流動控制器，該流動控制器被配置成用于控制該材料的流動。

根據本發明的實施例，提供了一種用于注入材料的注入裝置。注入裝置包括用于儲存材料的罐。該注入設備還包括頭主體，該頭主體具有用于與基底接觸的表面和在該表面處開口的開口部分，所述開口部分用于排出與所述容器流體連通的所述材料。注入設備還包括連接至開口部的至少一個構件，其中，至少一個構件允許氣體流入和流出開口部。

根據本發明的實施例的注入裝置，因為至少一個構件被配置成允許氣體流入和流出開口部分，以便即使在開口部分被基底覆蓋時也排出材料，所以通過在經由至少一個構件將氣體帶入開口部分的同時將材料傳送到箱體中，可以平穩且容易地空出開口部分的空間。因此，在不降低處理生產率的情況下，可以避免材料從注入裝置的開口部滴落。

在優選實施例中，開口部具有狹縫的形式，并且至少一個構件中的每一個在遠離狹縫的中間的位置處連接到開口部。由于狹縫狀開口在一次掃描中覆蓋基底的寬面積，因此可以提高處理生產率。

在一個優選實施例中，該至少一個構件包括一個第二罐，該第二罐裝備有一個閥門，該閥門用于打開和關閉在該第二罐與外部之間的一個通道。因此，可以平穩地進行材料的轉移以填充或空出開口部分。而且，該至少一個構件可以以與注入裝置幾乎相同的壽命使用。此外，不需要形成具有被材料堵塞的風險的孔。

在具體實施例中，該頭主體包括連接至該罐的第一連接通道和連接至該第二罐的第二連接通道。開口部具有連接到第一連接通道的第一端和連接到第二連接通道的第二端。

在其他優選實施例中，該至少一個構件中的每一個包括多孔構件，該多孔構件允許該氣體從該材料中分離的同時流經該多孔構件。因此，可以以簡單的方式提供避免材料從開口部滴落同時將材料保持在開口部中的機構。由于僅通過僅在開口部中轉移材料可以簡單地填充或騰空開口部，因此可以縮短材料的轉移時間。