[發明專利]感光性樹脂組合物、感光性樹脂片、固化膜及其制造方法、有機EL顯示裝置及電子部件在審
| 申請號： | 202080018551.4 | 申請日： | 2020-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN113544585A | 公開（公告）日： | 2021-10-22 |
| 發明（設計）人： | 小森悠佑;鷲見岳;三好一登 | 申請（專利權）人： | 東麗株式會社 |
| 主分類號： | G03F7/004 | 分類號： | G03F7/004;G03F7/023;G03F7/20;G03F7/40;G09F9/30;H01L27/32;H01L51/50;H05B33/22 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人： | 王磊;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 感光性 樹脂 組合 固化 及其 制造 方法 有機 el 顯示裝置 電子 部件 | ||
1.一種感光性樹脂組合物，其含有聚酰亞胺前體(a)、具有吸電子性基的酚化合物(b)、和感光性化合物(c)，該聚酰亞胺前體(a)具有來源于電離電位小于7.1eV的二胺的殘基。
2.根據權利要求1所述的感光性樹脂組合物，構成所述聚酰亞胺前體(a)的二胺殘基100摩爾％中，來源于電離電位小于7.1eV的二胺的殘基的含量為5～50摩爾％。
3.根據權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，所述來源于電離電位小于7.1eV的二胺的殘基具有醚鍵。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的感光性樹脂組合物，所述電離電位小于7.1eV的二胺包含選自4,4’-二氨基二苯基醚、1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、和1,3-雙(4-氨基苯氧基)苯中的1種以上二胺。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的感光性樹脂組合物，相對于聚酰亞胺前體(a)100質量份，所述具有吸電子性基的酚化合物(b)的含量為1～50質量份。
6.根據權利要求1～5中任一項所述的感光性樹脂組合物，所述具有吸電子性基的酚化合物(b)包含pKa為11.0以下的具有酚性羥基的化合物(b1)。
7.根據權利要求1～6中任一項所述的感光性樹脂組合物，所述具有吸電子性基的酚化合物(b)包含通式(1)所示的化合物(b2)，
在通式(1)中，A表示選自通式(2)所示的各結構中的2價基團，a和b各自獨立地表示0～3的整數，并且a+b為2～4的整數；在通式(2)中，R1和R2各自獨立地表示鹵原子或被鹵原子取代了的碳原子數1～20的1價有機基。
8.根據權利要求1～7中任一項所述的感光性樹脂組合物，其還含有著色劑(d)。
9.一種感光性樹脂片，其是由權利要求1～8中任一項所述的感光性樹脂組合物形成的。
10.一種固化膜，其是將權利要求1～8中任一項所述的感光性樹脂組合物或權利要求9所述的感光性樹脂片固化而得的。
11.一種固化膜的制造方法，其包含下述工序：在基板上形成由權利要求1～8中任一項所述的感光性樹脂組合物或權利要求9所述的感光性樹脂片制成的感光性樹脂膜的工序；將該感光性樹脂膜曝光的工序；將曝光了的感光性樹脂膜顯影的工序；以及將顯影了的感光性樹脂膜在200℃以下加熱處理的工序。
12.一種固化膜的制造方法，其包含下述工序：在基板上形成由權利要求1～8中任一項所述的感光性樹脂組合物或權利要求9所述的感光性樹脂片制成的感光性樹脂膜的工序；將該感光性樹脂膜曝光的工序；將曝光了的感光性樹脂膜顯影的工序；以及將顯影了的感光性樹脂膜在氧氣濃度1％以上的氣氛下加熱處理的工序。
13.一種有機EL顯示裝置，是在基板上具有驅動電路、平坦化層、第1電極、絕緣層、發光層和第2電極的有機EL顯示裝置，該平坦化層和/或絕緣層具有權利要求10所述的固化膜。
14.根據權利要求13所述的有機EL顯示裝置，所述平坦化層由2～5層構成。
15.一種電子部件，是在基板上具有電極和金屬布線，并且還具有層間絕緣層和/或表面保護層的電子部件，在該層間絕緣層和/或表面保護層的至少一部分具有權利要求10所述的固化膜。
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