[發明專利]扇出型封裝件密封用片狀預浸料在審
| 申請號： | 202080010903.1 | 申請日： | 2020-01-21 |
| 公開（公告）號： | CN113348202A | 公開（公告）日： | 2021-09-03 |
| 發明（設計）人： | 三宅弘人 | 申請（專利權）人： | 株式會社大賽璐 |
| 主分類號： | C08J5/24 | 分類號： | C08J5/24;B32B27/04;H01L23/29;H01L23/31;C08G59/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 楊薇 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 扇出型 封裝 密封 片狀 預浸料 | ||
【權利要求書】：
1.一種扇出型封裝件密封用片狀預浸料，其具有貫穿孔和/或凹部。
2.根據權利要求1所述的扇出型封裝件密封用片狀預浸料，其中，
所述貫穿孔和/或凹部配置于扇出型封裝件的與半導體芯片搭載部分相當的位置。
3.根據權利要求1或2所述的扇出型封裝件密封用片狀預浸料，其中，
扇出型封裝件密封用片狀預浸料的固化物在玻璃化轉變溫度以上的溫度范圍內的線性熱膨脹系數(α2)為20ppm/K以下。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的扇出型封裝件密封用片狀預浸料，其在至少一面層疊有固化性樹脂層。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的扇出型封裝件密封用片狀預浸料，其中，有兩片以上的片狀預浸料層疊在一起。
6.根據權利要求1～5中任一項所述的扇出型封裝件密封用片狀預浸料，其中，
片狀預浸料的芯材為纖維素纖維的無紡布。
7.一種扇出型封裝件的制造方法，該方法使用權利要求1～6中任一項所述的扇出型封裝件密封用片狀預浸料。
8.一種扇出型封裝件，其為半導體芯片經權利要求1～6中任一項所述的扇出型封裝件密封用片狀預浸料的固化物密封而成的封裝件。
9.根據權利要求8所述的扇出型封裝件，其為扇出型晶片級封裝件或扇出型面板級封裝件。
10.一種電子設備，其具備權利要求8或9所述的扇出型封裝件。
11.一種片狀預浸料的作為扇出型封裝件密封劑的用途，該片狀預浸料具有貫穿孔和/或凹部。
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