[發明專利]固體電解電容器及其制造方法

有效

• 申請號: 202080010445.1
• 申請日: 2020-01-23
• 公開（公告）號: CN113383400B
• 公開（公告）日: 2023-07-18
• 發明（設計）人: 廣田兄;巖岡恭平;福井齊;宇佐大輔;宗安康太;永山裕貴
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H01G9/00
• 分類號: H01G9/00;H01G9/012;H01G9/048;H01G9/08
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王亞愛

1.一種固體電解電容器，具備電容器元件，

所述電容器元件具有：陽極箔，具備基材部和覆蓋所述基材部的表面的至少一部分的多孔質部；電介質層，覆蓋所述陽極箔的表面的至少一部分；固體電解質層，覆蓋所述電介質層的至少一部分；和陰極引出層，覆蓋所述固體電解質層的至少一部分，

所述陽極箔具有：陽極部，未被所述固體電解質層覆蓋；陰極形成部，被所述固體電解質層覆蓋；和分離部，處于所述陽極部與所述陰極形成部之間，

在所述分離部中的所述多孔質部的表面配置有第1絕緣材料，

所述分離部中的所述多孔質部中被所述第1絕緣材料覆蓋的第1區域的至少一部分包含第2絕緣材料，以填充所述多孔質部內的空隙，

所述分離部中的所述多孔質部中比所述第1區域更靠所述陽極部側的第3區域的至少一部分包含所述第2絕緣材料，以填充所述多孔質部內的空隙。

2.根據權利要求1所述的固體電解電容器，其中，

所述分離部中的所述多孔質部中比所述第1區域更靠所述陰極形成部側的第2區域的至少一部分包含所述第2絕緣材料，以填充所述多孔質部內的空隙。

3.一種固體電解電容器，具備電容器元件，

所述電容器元件具有：陽極箔，具備基材部和覆蓋所述基材部的表面的至少一部分的多孔質部；電介質層，覆蓋所述陽極箔的表面的至少一部分；固體電解質層，覆蓋所述電介質層的至少一部分；和陰極引出層，覆蓋所述固體電解質層的至少一部分，

所述陽極箔具有：陽極部，未被所述固體電解質層覆蓋；陰極形成部，被所述固體電解質層覆蓋；和分離部，處于所述陽極部與所述陰極形成部之間，

在所述分離部中的所述多孔質部的表面配置第1絕緣材料，

所述分離部中的所述多孔質部中被所述第1絕緣材料覆蓋的第1區域的至少一部分包含第2絕緣材料，以填充所述多孔質部內的空隙，

所述分離部中的所述多孔質部中比所述第1區域更靠所述陰極形成部側的第2區域的至少一部分包含所述第2絕緣材料，以填充所述多孔質部內的空隙。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的固體電解電容器，其中，

所述分離部具有所述多孔質部的厚度比所述陽極部以及所述陰極形成部薄的薄壁部，

所述第1絕緣材料配置在所述薄壁部中的所述多孔質部的表面。

5.根據權利要求4所述的固體電解電容器，其中，

所述分離部中的所述多孔質部中所述第1絕緣材料的與所述陽極部側的側面對置的區域的至少一部分包含所述第2絕緣材料，以填充所述多孔質部內的空隙。

6.根據權利要求4所述的固體電解電容器，其中，

所述分離部中的所述多孔質部中所述第1絕緣材料的與所述陰極形成部側的側面對置的區域的至少一部分包含所述第2絕緣材料，以填充所述多孔質部內的空隙。

7.根據權利要求4所述的固體電解電容器，其中，

所述第1絕緣材料包含絕緣帶，

所述第2絕緣材料包含固化性樹脂。

8.根據權利要求1～3中任一項所述的固體電解電容器，其中，

在所述第1絕緣材料與所述陰極引出層的所述陽極部側的端部之間，第3絕緣材料覆蓋所述固體電解質層的至少一部分。

9.根據權利要求8所述的固體電解電容器，其中，

所述第3絕緣材料覆蓋所述陰極引出層的至少一部分。

10.根據權利要求1～3中任一項所述的固體電解電容器，其中，

具備層疊了多個電容器元件的層疊體，

所述多個電容器元件分別是所述電容器元件，

第4絕緣材料覆蓋所述層疊體的表面的至少一部分。