[發(fā)明專利]利用激光的光刻膠圖案修整方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202080003351.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113207285A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 樸在雄;樸勛;金甫謙;盧俊亨;全在赫;金仙株 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社考恩斯特 |
| 主分類號(hào): | B23K26/362 | 分類號(hào): | B23K26/362;H01L21/027 |
| 代理公司: | 北京青松知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 鄭青松 |
| 地址: | 韓國(guó)京畿道*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 利用 激光 光刻 圖案 修整 方法 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種利用激光的光刻膠圖案修整方法,包括:檢查在工藝基板的加工對(duì)象物質(zhì)層上形成的光刻膠圖案而檢測(cè)圖案異常的步驟;限定于包括作為圖案異常的光刻膠圖案被破壞部分的部分,通過(guò)圖案印刷來(lái)再形成光刻膠層的步驟;在所設(shè)計(jì)的圖案以外的部分通過(guò)激光照射來(lái)去除光刻膠層的步驟;在光刻膠圖案存在下實(shí)施蝕刻工藝等后續(xù)工藝的步驟。根據(jù)本發(fā)明,通過(guò)對(duì)在包括曝光和顯影的光刻膠圖案形成工藝中形成的光刻膠圖案進(jìn)行檢查,在發(fā)生異常圖案時(shí),通過(guò)由限定于包括斷線的圖案異常部分的圖案印刷的光刻膠層再形成及借助激光照射的加熱、去除,在不進(jìn)行另外的掩模曝光或顯影工藝的情況下,形成光刻膠正常圖案,從而能夠低廉且簡(jiǎn)單地解決在光刻膠圖案形成過(guò)程中的不良。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種在通過(guò)光刻膠層壓、曝光、顯影形成并利用光刻膠圖案的工藝中,當(dāng)發(fā)生光刻膠圖案形態(tài)異常時(shí)對(duì)其進(jìn)行修整(repair)的方法,更詳細(xì)地涉及一種利用激光照射修整光刻膠圖案短路或斷線的方法。
背景技術(shù)
為了大量重復(fù)地制造半導(dǎo)體裝置或顯示裝置等復(fù)雜并精細(xì)的圖案,與光刻法工藝一樣,利用光刻膠形成規(guī)定的圖案并將其作為工藝掩模而廣泛應(yīng)用于加工其(工藝掩模)下部的對(duì)象物質(zhì)層。
光刻法通常意指如下作業(yè),即,在加工對(duì)象基板上涂布作為感光性材料的光刻膠來(lái)制作光刻膠層,將形成有規(guī)定圖案的光掩模放置于光刻膠層上之后,進(jìn)行在光掩模上方實(shí)施曝光而根據(jù)光掩模圖案使得在光刻膠層中曝光的部分發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)的曝光工藝,以及使顯影液發(fā)揮作用而去除發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)的部分或未反應(yīng)的部分的顯影工藝,將通過(guò)顯影工藝而殘留的光刻膠圖案作為蝕刻掩模對(duì)其下面的對(duì)象物質(zhì)層進(jìn)行蝕刻工藝,從而最終制作根據(jù)光掩模圖案的對(duì)象物質(zhì)層圖案的作業(yè)。
但是,在進(jìn)行現(xiàn)有的光刻法工藝時(shí),即使光掩模圖案不存在問(wèn)題,由于光刻膠材料問(wèn)題或曝光條件問(wèn)題、曝光圖案形狀問(wèn)題等各種原因,光刻膠圖案中可能會(huì)發(fā)生部分的缺陷。
在這種缺陷中具有代表性的是,在應(yīng)該存在光刻膠層的圖案部分不存在光刻膠層而在圖案線路(pattern line)等發(fā)生部分?jǐn)嚅_(kāi)的斷線狀態(tài),或在不應(yīng)該存在光刻膠層的部分存在光刻膠層而發(fā)生相關(guān)光刻膠圖案與相鄰的另一個(gè)光刻膠圖案連接的短路狀態(tài)。
當(dāng)在這種狀態(tài)下進(jìn)行蝕刻工藝時(shí),圖案斷線狀態(tài)或短路狀態(tài)也會(huì)原樣地傳遞到對(duì)象物質(zhì)層中,則會(huì)給以這種方式制作的產(chǎn)品帶來(lái)功能不良。
為了防止這種問(wèn)題,在進(jìn)行光刻法工藝時(shí)有如下方法,即在完成光刻膠圖案的步驟中檢查圖案,當(dāng)存在短路或斷線時(shí)將其廢棄,以使不良產(chǎn)品生產(chǎn)中不再投入更多的費(fèi)用和辛苦。
但是,進(jìn)行廢棄處理時(shí),由于現(xiàn)有中為了生產(chǎn)產(chǎn)品而已經(jīng)投入的材料費(fèi)用和工藝費(fèi)用全部損失,因而存在整體的產(chǎn)品生產(chǎn)費(fèi)用會(huì)增加的問(wèn)題,并且可能會(huì)成為資源浪費(fèi)。
對(duì)于廢棄處理的方案有實(shí)施重做(rework)的方法。重做是將產(chǎn)生一般問(wèn)題的光刻膠圖案全部去除,對(duì)于對(duì)象物基板再次進(jìn)行制作光刻膠層,實(shí)施曝光工藝,實(shí)施顯影工藝的過(guò)程,從而制作正常的光刻膠圖案。
但是,重做也同樣舍棄了現(xiàn)有的光刻法工藝中投入的材料和工藝費(fèi)用,因而成為費(fèi)用上升的原因,而且根據(jù)對(duì)象物存在難以或不可能進(jìn)行重做的情況。
用于解決這樣的問(wèn)題的方法有實(shí)施修整(repair)的方法。就修整而言,全部進(jìn)行光刻法工藝而在基板上的加工對(duì)象物質(zhì)層中形成有錯(cuò)誤圖案的狀態(tài)下進(jìn)行的情況有很多。并且作為修整方法中具有代表性的方法,被廣泛地使用照射激光來(lái)去除相關(guān)部分的對(duì)象物質(zhì)層的方法。
但是,就利用激光照射來(lái)去除對(duì)象物質(zhì)層而言,雖然適用于修整諸如短路的圖案異常,卻難以修整諸如斷線的圖案異常。為了改善這種問(wèn)題,可能需要在電路設(shè)計(jì)步驟中預(yù)先預(yù)測(cè)這種問(wèn)題的可能性而設(shè)計(jì)額外的互補(bǔ)電路,這種互補(bǔ)電路的設(shè)計(jì)使得設(shè)計(jì)作業(yè)整體變得更復(fù)雜和困難。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會(huì)社考恩斯特,未經(jīng)株式會(huì)社考恩斯特許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202080003351.1/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣





