[實用新型]鍍膜載板有效
| 申請號: | 202023344028.7 | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN214203638U | 公開(公告)日: | 2021-09-14 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 安徽華晟新能源科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京清大紫荊知識產權代理有限公司 11718 | 代理人: | 彭一波 |
| 地址: | 242074 安徽省宣城市宣城經*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鍍膜 | ||
1.一種鍍膜載板,其特征在于,包括載板本體和支撐件,所述載板本體中開設有用于放置硅片的凹槽,所述載板本體鄰近所述凹槽的邊緣為用于支撐所述硅片的支撐部,所述支撐件活動設置于所述凹槽內且至少部分位于所述支撐部上方,所述支撐部和所述支撐件與硅片的接觸面積小于所述硅片的面積。
2.根據權利要求1所述的鍍膜載板,其特征在于,所述支撐部與所述支撐件結合為臺階狀。
3.根據權利要求1所述的鍍膜載板,其特征在于,在所述載板本體鄰近所述凹槽的區域沿所述凹槽的邊緣開設有條狀的容置槽,所述支撐件在與所述支撐部接觸的端部為條狀搭扣,所述搭扣能置入所述容置槽以使得所述支撐件與所述支撐部連接。
4.根據權利要求3所述的鍍膜載板,其特征在于,所述容置槽在靠近所述凹槽的內槽壁下沿形成卡槽,所述搭扣的下部形成突部,所述卡槽與所述突部的形狀相適配,以使得所述支撐件與所述支撐部卡合。
5.根據權利要求1所述的鍍膜載板,其特征在于,所述支撐件采用高純材料制成,所述高純材料包括石墨、玻璃、石英、陶瓷中的至少一種。
6.根據權利要求1-5任一項所述的鍍膜載板,其特征在于,所述支撐部至少沿所述凹槽的兩個邊設置,和/或,每個所述支撐部的長度尺寸與其所在所述凹槽的邊長相同。
7.根據權利要求1-5任一項所述的鍍膜載板,其特征在于,所述支撐件的高度與所述凹槽的深度相同。
8.根據權利要求1-5任一項所述的鍍膜載板,其特征在于,所述凹槽所在區域的底部設置有多個滲流孔,所述滲流孔以對稱的方式設置。
9.根據權利要求8所述的鍍膜載板,其特征在于,每一所述凹槽所在區域的所述滲流孔的數量為6個,所述滲流孔在所述凹槽內均勻分布。
10.根據權利要求1-5任一項所述的鍍膜載板,其特征在于,所述凹槽以四邊形倒角的形狀設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





