[實(shí)用新型]超薄線路結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202023321726.5
• 申請(qǐng)日: 2020-12-31
• 公開（公告）號(hào): CN214381593U
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 皇甫銘;徐美麗
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 福萊盈電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 蘇州隆恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32366
• 代理人: 周子軼

本申請(qǐng)公開一種超薄線路結(jié)構(gòu)，包括：絕緣層；第一銅層，所述第一銅層設(shè)置在所述絕緣層的一側(cè)面；第一層疊結(jié)構(gòu)，所述第一層疊結(jié)構(gòu)包括呈一體式構(gòu)造的第二銅層和第一PI層；所述第一銅層和所述第一PI層之間通過第一膠黏層連接。借由上述結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置一體式構(gòu)造的銅層和PI層以及設(shè)置膠黏層，從而改變了現(xiàn)有技術(shù)中，需要設(shè)置一體式構(gòu)造的膠黏層和PI層，再在銅層和PI層之間又設(shè)置一層保護(hù)層，從而在保證產(chǎn)品質(zhì)量的情況下省去了保護(hù)層，并且減小了了產(chǎn)品的厚度。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及一種線路板領(lǐng)域，尤其涉及一種超薄線路結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

在現(xiàn)有技術(shù)中，在具有多層銅層的線路結(jié)構(gòu)中，在保證性能的前提條件下只要能降低線路結(jié)構(gòu)的厚度，那么對(duì)線路結(jié)構(gòu)而言，無疑是特別有益的。

特別對(duì)于用于相機(jī)芯片的線路板而言，目前手機(jī)等其他電子設(shè)備越來越薄，給與相機(jī)所存在的空間也越來越有限，因此，板材結(jié)構(gòu)的厚度無疑決定了該產(chǎn)品的受歡迎度。

實(shí)用新型內(nèi)容

本申請(qǐng)所要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種超薄線路結(jié)構(gòu)，其具有更小的厚度。

本申請(qǐng)實(shí)施例公開一種超薄線路結(jié)構(gòu)，包括：

絕緣層；

第一銅層，所述第一銅層設(shè)置在所述絕緣層的一側(cè)面；

第一層疊結(jié)構(gòu)，所述第一層疊結(jié)構(gòu)包括呈一體式構(gòu)造的第二銅層和第一PI層；

所述第一銅層和所述第一PI層之間通過第一膠黏層連接。

優(yōu)選地，所述第二銅層的厚度為7μm。

優(yōu)選地，所述第二銅層在背離所述第一PI層的一側(cè)設(shè)置有第一粘結(jié)層。

優(yōu)選地，所述第一粘結(jié)層的厚度為35μm。

優(yōu)選地，所述第一粘結(jié)層在背離所述第二銅層的一側(cè)設(shè)置有第三銅層。

優(yōu)選地，所述第三銅層的厚度為10μm。

優(yōu)選地，在所述第二銅層和所述第一粘結(jié)層之間設(shè)置有第一銅板層，所述第一銅板層的厚度為12μm。

優(yōu)選地，在所述第三銅層背離所述第一粘結(jié)層的一側(cè)設(shè)置有第二銅板層，所述第二銅板層的厚度為10μm。

優(yōu)選地，還包括第四銅層，所述第四銅層設(shè)置在所述絕緣層的另一側(cè)面；

第二層疊結(jié)構(gòu)，所述第二層疊結(jié)構(gòu)包括呈一體式構(gòu)造的第五銅層和第二PI層；

所述第五銅層和所述第二PI層之間通過第二粘結(jié)層連接。

優(yōu)選地，該超薄線路結(jié)構(gòu)具有柔性區(qū)，該柔性區(qū)僅具有所述絕緣層、所述第一銅層、所述第一PI層、所述第四銅層、所述第二PI層。

借由上述結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置一體式構(gòu)造的銅層和PI層以及設(shè)置膠黏層，從而改變了現(xiàn)有技術(shù)中，需要設(shè)置一體式構(gòu)造的膠黏層和PI層，再在銅層和PI層之間又設(shè)置一層保護(hù)層，從而在保證產(chǎn)品質(zhì)量的情況下省去了保護(hù)層，并且減小了了產(chǎn)品的厚度。

為使能更進(jìn)一步了解本申請(qǐng)的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本申請(qǐng)的詳細(xì)說明與圖式，然而所提供的圖式僅用于提供參考與說明，并非用來對(duì)本申請(qǐng)加以限制。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例中的超薄線路結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。