[實(shí)用新型]低亮度發(fā)光器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202023304786.6
• 申請(qǐng)日: 2020-12-31
• 公開（公告）號(hào): CN214625077U
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 方成應(yīng);蔡漢忠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇泓冠光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/52
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型提供一種低亮度發(fā)光器件，其包括：PCB基板、發(fā)光芯片、內(nèi)環(huán)氧樹脂膠體以及外環(huán)氧樹脂黑膠；發(fā)光芯片集成于PCB基板的一面上，并通過金屬導(dǎo)線與PCB基板互連，發(fā)光芯片由內(nèi)環(huán)氧樹脂膠體進(jìn)行封裝，外環(huán)氧樹脂黑膠覆蓋于內(nèi)環(huán)氧樹脂膠體上，外環(huán)氧樹脂黑膠與發(fā)光芯片相對(duì)的區(qū)域開設(shè)有出光通道，外環(huán)氧樹脂黑膠上開設(shè)出光通道以外的區(qū)域?yàn)椴煌腹鈪^(qū)域，內(nèi)環(huán)氧樹脂膠體內(nèi)摻雜有吸光或者遮光性質(zhì)的黑色粉料或者染料。本實(shí)用新型通過在內(nèi)環(huán)氧樹脂膠體中摻雜有吸光或者遮光性質(zhì)的黑色粉料或者染料，有利于降低發(fā)光器件的透光率，進(jìn)而減小發(fā)光器件的亮度，滿足實(shí)際的使用需求。同時(shí)，通過優(yōu)化發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)，進(jìn)而有利于膠體模壓之后的脫模。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種低亮度發(fā)光器件。

背景技術(shù)

在LED應(yīng)用中，在某些領(lǐng)域LED器件并非越亮越好，如亮度過高會(huì)產(chǎn)生炫光、刺眼等不良效果。為克服這一不良現(xiàn)象，在常規(guī)LED器件封裝中，會(huì)選擇尺寸更小的芯片或者采用低電流的設(shè)計(jì)來克服亮度過高的問題。然而，在某種特定的情況下，克服電流是受到限制的，小芯片已經(jīng)無法滿足低亮度的需求，即無法通過調(diào)整電流及芯片尺寸來降低亮度。因此，針對(duì)上述問題，有必要提出進(jìn)一步地的解決方案。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種低亮度發(fā)光器件，以克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足。

為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型提供一種低亮度發(fā)光器件，其包括： PCB基板、發(fā)光芯片、內(nèi)環(huán)氧樹脂膠體以及外環(huán)氧樹脂黑膠；

所述發(fā)光芯片集成于所述PCB基板的一面上，并通過金屬導(dǎo)線與所述PCB 基板互連，所述發(fā)光芯片由所述內(nèi)環(huán)氧樹脂膠體進(jìn)行封裝，所述外環(huán)氧樹脂黑膠覆蓋于所述內(nèi)環(huán)氧樹脂膠體上，所述外環(huán)氧樹脂黑膠與所述發(fā)光芯片相對(duì)的區(qū)域開設(shè)有出光通道，所述外環(huán)氧樹脂黑膠上開設(shè)出光通道以外的區(qū)域?yàn)椴煌腹鈪^(qū)域。

作為本實(shí)用新型的低亮度發(fā)光器件的改進(jìn)，所述發(fā)光芯片與所述PCB基板之間通過固晶膠相連接，所述金屬導(dǎo)線的端部與所述PCB基板之間通過超聲波焊接相連接。

作為本實(shí)用新型的低亮度發(fā)光器件的改進(jìn)，所述出光通道為一出光通孔，所述出光通孔的孔徑沿出光方向逐漸增大。

作為本實(shí)用新型的低亮度發(fā)光器件的改進(jìn)，所述外環(huán)氧樹脂黑膠的頂面和側(cè)面通過弧面平滑連接，所述內(nèi)環(huán)氧樹脂膠體的頂面和側(cè)面通過弧面平滑連接。

作為本實(shí)用新型的低亮度發(fā)光器件的改進(jìn)，所述內(nèi)環(huán)氧樹脂膠體中摻雜有吸光或者遮光性質(zhì)的黑色粉料或者染料。

作為本實(shí)用新型的低亮度發(fā)光器件的改進(jìn)，所述發(fā)光芯片為L(zhǎng)ED芯片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型通過在內(nèi)環(huán)氧樹脂膠體中設(shè)置外環(huán)氧樹脂黑膠，有利于降低發(fā)光器件的透光率，進(jìn)而減小發(fā)光器件的亮度，滿足實(shí)際的使用需求。同時(shí)，通過優(yōu)化發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)，進(jìn)而有利于膠體模壓之后的脫模。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型中記載的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型的低亮度發(fā)光器件一實(shí)施例的剖視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合各實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明，但應(yīng)當(dāng)說明的是，這些實(shí)施方式并非對(duì)本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所作的功能、方法、或者結(jié)構(gòu)上的等效變換或替代，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

本實(shí)用新型提供一種低亮度發(fā)光器件，其包括：PCB基板、發(fā)光芯片、內(nèi)環(huán)氧樹脂膠體以及外環(huán)氧樹脂黑膠；