[實用新型]一種主板溫度偵測系統有效

申請號：	202023283757.6	申請日：	2020-12-30
公開（公告）號：	CN213904332U	公開（公告）日：	2021-08-06
發明（設計）人：	梁作祥;王安	申請（專利權）人：	浪潮電子信息產業股份有限公司
主分類號：	G06F11/30	分類號：	G06F11/30
代理公司：	濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105	代理人：	李修杰
地址：	250101 山東省濟南***	國省代碼：	山東;37
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種主板溫度偵測系統
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【說明書】：

本實用新型公開了一種主板溫度偵測系統，包括：控制器和溫度傳感器，溫度傳感器通過單總線傳輸協議與控制器通信連接；所述溫度傳感器放置在主板上待測芯片的Bottom層；主設備通過所述控制器讀取溫度偵測數據。本實用新型解決了現有主板溫度偵測精度低這一問題，新建了大小與0603相仿的溫度傳感器，可以方便地放置在BGA Bottom層，更加地靠近熱源，從而提高溫度傳感器的偵測精度。主板溫度偵測系統的溫度傳感器與控制器之間未采用IIC協議傳輸，有效降低了系統成本。

技術領域

本實用新型涉及主板設計領域，具體涉及一種主板溫度偵測系統。

背景技術

隨著芯片的集成度越來越高，散熱功耗也越來越大，多數高集成度芯片都采用球柵陣列封裝(Ball Grid Array Package，BGA)，BGA技術為應用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來永久固定如微處理器之類的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝(Dual in-line package)或四側引腳扁平封裝(Quad Flat Package)所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更佳的高速效能。

目前廣泛使用的溫度傳感器是帶有IIC接口的4Pin及以上的傳感器，這種溫度傳感器的體積較大，而由于BGA的Pin間距很小，在其之間無法再放置體積較大的溫度傳感器，因此，這類目前廣泛使用的溫度傳感器只能放置在BGA芯片的周圍，這嚴重降低了溫度傳感器偵測到的溫度的精度，誤差較大。

發明內容

為了解決上述技術問題，本實用新型提出了一種主板溫度偵測系統，提高了高集成度主板的溫度偵測精度，降低了成本。

為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種主板溫度偵測系統，包括：控制器和溫度傳感器，溫度傳感器通過單總線傳輸協議與控制器通信連接；

所述溫度傳感器放置在主板上待測芯片的Bottom層；

主設備通過所述控制器讀取溫度偵測數據。

進一步地，所述溫度傳感器的封裝規格為0603。

進一步地，所述控制器為復雜可編程邏輯器件。

進一步地，所述控制器為微控制單元。

進一步地，所述溫度傳感器通過GPIO驅動。

進一步地，所述控制器包括IIC接口，通過所述IIC接口與主設備通信連接。