[實用新型]一種溫度性能穩定的環形器

有效

• 申請號: 202023273079.5
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN213959107U
• 公開（公告）日: 2021-08-13
• 發明（設計）人: 劉玉敏;張典鵬;王春明;邱文才;劉朝勝
• 申請（專利權）人: 廣東大普通信技術有限公司
• 主分類號: H01P1/383
• 分類號: H01P1/383;H01P1/30
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本實用新型涉及電子元器件技術領域，公開一種溫度性能穩定的環形器，包括盒體和磁性組件，盒體內設有腔體，磁性組件設于腔體中，盒體包括底板及沿底板的周向均勻設置的三個側板，相鄰的兩個側板之間設有橫向間隙，磁性組件包括溫補片，溫補片包括中心圓盤部、周向限位部和至少兩個徑向限位部，周向限位部和徑向限位部均設于中心圓盤部的周部，中心圓盤部的直徑小于腔體的內徑，周向限位部插設于橫向間隙中，且周向限位部的寬度與橫向間隙的寬度相等，徑向限位部抵接于腔體的內壁，徑向限位部不全分布于中心圓盤部的同一不包括端點的半弧線上。能夠實現環形器的溫度性能的高精度調整，同時避免環形器的內部材料碎裂及整體性能惡化的風險。

技術領域

本實用新型涉及電子元器件技術領域，尤其涉及一種溫度性能穩定的環形器。

背景技術

環形器產品使用中，通常會有溫度使用的要求，一般為-40℃～+85℃、-40℃～+105℃或-40～℃+125℃，性能指標的要求通常為全溫度范圍。由于環形器設計使用的關鍵材料鐵氧體及磁鐵都有一定的居里溫度，即隨著溫度的變化，材料性能會有所變化，所以在環形器的設計中，溫度性能的調節為性能調節的關鍵。

現有的環形器中，上磁鐵的上方設置有溫補片，通過溫補片的磁力來調節環形器產品的溫度性能，從而實現環形器的溫度性能的改善。

通常的做法是調整溫補片的厚度及外徑尺寸來調節通過磁力的大小。由于材料的厚度調節精度有限，一般為0.1mm，不能達到磁力調整精度的要求；而溫補片的直徑尺寸與盒體內部的直徑差值越大，溫補片的位置越容易偏移，且環形器內部的受力越不均衡，帶來內部材料碎裂及整體性能惡化的風險。

因此，亟需一種溫度性能穩定的環形器，以解決上述的技術問題。

實用新型內容

基于以上所述，本實用新型的目的在于提供一種溫度性能穩定的環形器，能夠實現溫度性能的高精度調整，且無論中心圓盤部尺寸如何變化，均能將溫補片限位于特定的安裝位置，避免環形器的內部材料碎裂及整體性能惡化的風險，提高溫度性能的穩定性。

為達上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

提供一種溫度性能穩定的環形器，包括盒體和磁性組件，所述盒體內設有腔體，所述磁性組件設于所述腔體中，所述盒體包括底板及沿所述底板的周向均勻設置的三個側板，相鄰的兩個所述側板之間設有橫向間隙，所述磁性組件包括溫補片，所述溫補片包括中心圓盤部、周向限位部和至少兩個徑向限位部，所述周向限位部和所述徑向限位部均設于所述中心圓盤部的周部，所述中心圓盤部的直徑小于所述腔體的內徑，所述周向限位部插設于所述橫向間隙中，且所述周向限位部的寬度與所述橫向間隙的寬度相等，所述徑向限位部抵接于所述腔體的內壁，所述徑向限位部不全分布于所述中心圓盤部的同一不包括端點的半弧線上。

作為環形器的一個可選的技術方案，所述徑向限位部的數量為三個，三個所述徑向限位部沿所述中心圓盤部的周向均勻分布。

作為環形器的一個可選的技術方案，所述周向限位部的數量為三個，三個所述周向限位部一一對應的分別插設于三個所述橫向間隙中。

作為環形器的一個可選的技術方案，所述溫補片采用鐵鎳合金制成。

作為環形器的一個可選的技術方案，所述磁性組件還包括：

中心導體，所述溫補片和所述中心導體自上而下疊放設置。

作為環形器的一個可選的技術方案，所述環形器還包括連接端子，所述中心導體設有三個連接部，三個所述連接部一一對應的分別從所述橫向間隙穿出所述腔體與所述連接端子連接。

作為環形器的一個可選的技術方案，所述磁性組件還包括上永磁體、上鐵氧體、下鐵氧體和下永磁體，所述溫補片、所述上永磁體、所述上鐵氧體、所述中心導體、所述下鐵氧體和所述下永磁體自上而下疊放設置。