[實用新型]一種便于移動的制絨下料機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202023257844.4 | 申請日: | 2020-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN214542155U | 公開(公告)日: | 2021-10-29 |
| 發(fā)明(設計)人: | 寧佐強;何鵬;莫計亨 | 申請(專利權)人: | 無錫尚品高自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18;H01L31/0236 |
| 代理公司: | 連云港聯(lián)創(chuàng)專利代理事務所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人: | 劉剛 |
| 地址: | 214000 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 便于 移動 制絨下料機 | ||
本實用新型公開一種便于移動的制絨下料機,屬于太陽能電池制造技術領域,包括底座和制絨下料機本體,所述底座中通過活動桿活動連接有第一齒輪并設有兩根L型桿、兩根絲杠和驅動電機,兩根所述L型桿一側均固定有若干個第一輪齒,所述絲杠上固定有第二齒輪,所述L型桿上還固定有移動桿,所述移動桿一側固定有若干個第二輪齒;所述底座底端開有兩個凹槽,所述絲杠另一端延伸至所述凹槽中并螺紋連接有移動板,所述移動板通過兩根連接桿固定有承載板,所述承載板底端通過伸縮桿和彈簧連接有萬向輪;使用所述便于移動的制絨下料機,所述制絨下料機本體移動起來十分方便,并且有減震效果,能夠凹凸不平的路面移動而不受損壞,設計合理,便于推廣。
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池制造技術領域,特別涉及一種便于移動的制絨下料機。
背景技術
制絨是硅太陽能電池片的第一道工序,目前是使硅片表面腐蝕后形成許多細小的金字塔狀外觀,增加硅片表面的粗糙度,降低硅片表面的反射率,使得硅片可以盡可能地吸收更多的光子。
現(xiàn)有的制絨下料機移動起來費時費力、十分不便,因此亟需設計一種便于移動的制絨下料機來解決上述問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種便于移動的制絨下料機,以解決現(xiàn)有的制絨下料機移動起來費時費力、十分不便的問題。
為解決上述技術問題,本實用新型提供了一種便于移動的制絨下料機,包括底座和固定在其頂端的制絨下料機本體,所述底座中通過活動桿活動連接有第一齒輪并設有兩根L型桿、兩根絲杠和驅動電機,兩根所述L型桿位置相對并且其靠近所述第一齒輪一側均固定有若干個第一輪齒,所述絲杠上固定有第二齒輪并且其一端與所述底座內壁通過軸承連接,所述L型桿上還固定有移動桿,所述移動桿靠近所述第二齒輪一側固定有若干個第二輪齒;所述驅動電機輸出端與所述第一齒輪通過聯(lián)軸器連接;
所述底座底端開有兩個凹槽,所述絲杠另一端延伸至所述凹槽中并螺紋連接有移動板,所述移動板通過兩根連接桿固定連接有承載板,所述承載板底端通過伸縮桿和彈簧連接有萬向輪,所述彈簧環(huán)繞于所述伸縮桿側面。
可選的,所述凹槽側壁開有兩個位置相對的滑槽,所述移動板和所述承載板的兩側分別固定有位于所述滑槽中的第一滑塊和第二滑塊。
可選的,所述絲杠另一端固定有限位塊。
可選的,所述底座底端固定有兩個墊塊,所述墊塊底端固定有若干個防滑凸起。
在本實用新型提供的一種便于移動的制絨下料機中,包括底座和制絨下料機本體,所述底座中通過活動桿活動連接有第一齒輪并設有兩根L型桿、兩根絲杠和驅動電機,兩根所述L型桿一側均固定有若干個第一輪齒,所述絲杠上固定有第二齒輪,所述L型桿上還固定有移動桿,所述移動桿一側固定有若干個第二輪齒;所述底座底端開有兩個凹槽,所述絲杠另一端延伸至所述凹槽中并螺紋連接有移動板,所述移動板通過兩根連接桿固定有承載板,所述承載板底端通過伸縮桿和彈簧連接有萬向輪;使用所述便于移動的制絨下料機,所述制絨下料機本體移動起來十分方便,并且有減震效果,能夠凹凸不平的路面移動而不受損壞,設計合理,便于推廣。
附圖說明
圖1是本實用新型提供的便于移動的制絨下料機結構示意圖;
圖2是本實用新型提供的便于移動的制絨下料機部分結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型提出的一種便于移動的制絨下料機作進一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書,本實用新型的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是,附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例,僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
實施例一
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





