[實用新型]一種集成電路承載編帶盤

有效

• 申請號: 202023189603.0
• 申請日: 2020-12-26
• 公開（公告）號: CN213976499U
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 陳超
• 申請（專利權）人: 深圳市鴻光盛業電子有限公司
• 主分類號: B65H75/24
• 分類號: B65H75/24;B65H75/18;B65H75/14;B65H75/26
• 代理公司: 深圳茂達智聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44394
• 代理人: 駱晶

1.一種集成電路承載編帶盤，包括左盤面(13)，其特征在于：所述左盤面(13)的一側開設有左觀察孔(15)，所述左盤面(13)的一側開設有左中心孔(14)，所述左盤面(13)的一側固定連接有伸縮桿(8)，所述伸縮桿(8)的一端固定連接有鎖扣(11)，所述鎖扣(11)的一側開設有固定槽(10)，所述伸縮桿(8)的一側固定連接有右盤面(7)，所述右盤面(7)的一側開設有右觀察孔(3)，所述右盤面(7)的一側開設有右中心孔(6)，所述右盤面(7)的一側開設有右滑槽(5)，所述右滑槽(5)的內壁活動連接有右防護殼(2)。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路承載編帶盤，其特征在于：所述左盤面(13)的一側開設有標簽槽(12)。

3.根據權利要求1所述的一種集成電路承載編帶盤，其特征在于：所述左盤面(13)的一側開設有左滑槽(16)，所述左滑槽(16)的內壁活動連接有左防護殼(1)。

4.根據權利要求3所述的一種集成電路承載編帶盤，其特征在于：所述左防護殼(1)的一側固定連接有左固定把手(9)。

5.根據權利要求1所述的一種集成電路承載編帶盤，其特征在于：所述左觀察孔(15)的數量至少為三個。

6.根據權利要求1所述的一種集成電路承載編帶盤，其特征在于：所述右防護殼(2)的一側固定連接有右固定把手(4)。