[實用新型]LED芯片封裝結(jié)構(gòu)及顯示裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202023005249.1
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN214012964U
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 梁世飛;孫平如
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州市聚飛光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

1.一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片封裝結(jié)構(gòu)包括基板、第一焊盤、第二焊盤和芯片，所述基板包括相背的第一表面和第二表面，所述基板在所述第一表面開設(shè)有凹槽，所述凹槽不貫穿所述第二表面，所述第一焊盤和所述第二焊盤間隔地設(shè)在所述基板上，且所述第一焊盤和所述第二焊盤均自所述凹槽的底壁延伸至所述第二表面，所述芯片至少部分容置在所述凹槽內(nèi)，所述芯片的第一電極和所述第一焊盤連接，所述芯片的第二電極和所述第二焊盤連接。

2.如權(quán)利要求1所述LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽的形狀與所述芯片的形狀對應(yīng)。

3.如權(quán)利要求1所述LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽的個數(shù)為一個以上，每個所述凹槽內(nèi)的所述芯片的個數(shù)為一個以上。

4.如權(quán)利要求1所述LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板還包括相背的第一側(cè)面和第二側(cè)面，所述第一焊盤自所述凹槽的底壁經(jīng)所述第一表面、所述第一側(cè)面延伸至所述第二表面，所述第二焊盤自所述凹槽的底壁經(jīng)所述第一表面、所述第二側(cè)面延伸至所述第二表面，所述第一焊盤和所述第二焊盤在所述凹槽內(nèi)相對于所述凹槽的底壁中垂線對稱設(shè)置。

5.如權(quán)利要求4所述LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括補強件，在所述凹槽的底壁上，所述第一焊盤和所述第二焊盤之間具有第一間隙，所述補強件設(shè)置在所述第二表面，所述補強件在所述第二表面的正投影完全覆蓋所述第一間隙在所述第二表面的正投影。

6.如權(quán)利要求5所述LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述第二表面上，所述第一焊盤和所述第二焊盤之間具有第二間隙。

7.如權(quán)利要求6所述LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述補強件與所述第一焊盤或所述第二焊盤為一體式結(jié)構(gòu)。

8.如權(quán)利要求6所述LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述補強件設(shè)置于所述第二間隙，且所述補強件與所述第一焊盤和所述第二焊盤均設(shè)有間隔距離。

9.如權(quán)利要求5所述LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述補強件背向所述基板的表面設(shè)有阻焊層。

10.一種顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置包括如權(quán)利要求1至9任一項所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)。